带动PC换机需求，VR为手机业者再创新生机
“虚拟实境”延续年初ces与mwc炒热的话题，再度成为今年台北国际电脑展（computex2016）最吸睛的亮点，从各种vr应用产品百花齐放、vr体验展区大排长龙，以及围绕着内容与硬体平台展开的异业合作布局，在在宣告着vr元年的来临。预计再过不久，市场上就可以看到搭载强大处理器、4k萤幕与超低延迟的vr手机、vr头戴式装置、vr游戏背包以及各种支援vr功能的游戏陆续推出。随着vr应用迅速崛起，并预计将在2020年销售成长上看1.1亿台（vr+ar），为整个产业链上下游业者都带来了商机。
无论是市场逐渐饱和的手机领域还是成长日趋萎缩的pc产业，都想藉由vr再次成功出击或取得翻身的机会。然而，目前在内容、供应链以及软、硬体技术上仍存在限制的vr，可能为行动或pc产业再造辉煌吗？硬体业者携手创客团队提供降落伞vr体验，现场大排长龙.
为手机业者再创新生机
就在computex的前一天，arm抢先发表专为高阶智慧型手机微处理器与应用处理器而设计的cortex a73 cpu核心以及升级的mali g71 gpu，期望为手机带来更流畅的行动vr体验，并进一步为手机制造商带来新的成长机会。随着智慧型手机市场成长放缓，全球多个手机市场逐渐趋于饱和，手机制造商正致力于找到一个推动消费者换机或升级手机的理由。另一方面，为了在竞争的智慧型手机市场持续保有一席之地，手机制造商也必须提升其旗舰级手机设计至更高的层次——而vr就具备了这样的特点。
当今的旗舰级智慧型手机虽然都有能力提供vr体验，但却存在着延迟、互动性与解析度方面的诸多限制。如果vr要能成为多媒体体验的新方式，就意味着它需要更强大的晶片。因此，就像google为android阵营开发的daydream规格一样，arm在此时推出新的核心架构，预计将有助于手机制造商打造vr ready的智慧型手机。
根据arm执行长simon segars表示，随着用户对于手机上的vr、高解析度、低功耗、低延迟显示与高更新率等性能要求不断提高，藉由a73带来较上一代核心更高30%的性能与低功耗优势，可望为行动vr的“持续性能实现最佳化”。此外，新的mali也为vr手机带来更高50%的性能以及降低20%的功耗。arm表示目前已经与三星（samsung）、联发科（mediatek）与海思（hisilicon）等业者共同展开下一代vr手机的合作了，期望在不久之后，搭载强大处理器、4k萤幕以及超低延迟能成为高阶手机的标准规格。
带动pc换机需求
另一方面，看好vr可望带动pc产业的换机需求，包括pc电脑、cpu晶片、gpu绘图卡等业界巨擘也在今年的computex竞相展示最新产品，并联手系统业者与设备制造商合作夥伴发布vr应用，迎接这一波新科技革命。
微软（microsoft）宣布将为第三方开发人员启动windows holographic平台，实现该公司所谓的“混合实境”（mixed reality）愿景。nvidia展示透过新一代pascal架构geforce gtx1080绘图卡的pc，以及其驱动htc和oculus vr头戴装置带来的vr体验。amd则在computex期间推出polaris架构radeon rx系列显示卡产品策略，在各种不同价位区间带来连结高沉浸式的vr人机互动体验。
nvidia透过pascal架构geforce gtx1080绘图卡的pc以及htc和oculus vr头戴装置，让参观者体验最新vr技术，在今年computex的主题演说中，英特尔（intel）副总裁暨客户运算事业群总经理navinshenoy除了强调二合一平板笔电（2 in 1）市场持续成长，也看好vr与电竞市场将为pc产业带来新的发展动能。英特尔并为此推出了core i7处理器极致版（extreme edition）以及第七代处理器apollolake，强化高效能的运算体验。
随着2015年起平板电脑整体市场下滑，以及2 in 1平板笔电、pc与平板在使用模式与产品型态间的界限模糊，2 in 1装置在许多应用上已经取代了平板。navin shenoy引用市调资料表示，“2 in 1装置在2015年的年成长率达到了40%，预期未来将持续成长。”而这也让英特尔开始调整产品开发蓝图，积极投入2 in 1装置以及vr与电竞等新型态的运算产品。
目前的vr市场包括高阶的vrready游戏电脑与行动式游戏背包，以及入门级的一体式vr装置（可携式vr一体机），英特尔计划同时进军这两个市场，目前也已经与多家cpe设备业者展开合作。英特尔中国区技术应用总监高宇解释，“vr背包由于不需以线缆连接电脑，更能实现灵活、可携以及沈浸式的体验；而vr一体机整合主板和头戴式装置，不需线缆连接手机或pc，系统设计更简捷。”
英特尔的vr游戏背包采用skylake平台，搭载core i7核心。“为了满足移动性、重量与尺寸的要求，还必须考虑多种设计因素。例如vr背包本身的重量必须在2.5公斤以内。除了背包内建的小电池外，还必须加装3-4颗100w/h单位的电池，以提供更长的游戏时间。此外，vr头戴式装置与背包之间采用了最新usb-c线缆连接，实现电源、资料、显示影像与视讯的传输。”另外，基于英特尔的vr一体机采用cherrytrailcpu平台与realsens技术，提供强大的cpu/gpu处理能力与低功耗，并搭配软体最佳化与硬体结构与设计，带来较佳的用户体验。
软、硬体挑战尚待克服
首家采用英特尔平台打造vr产品的是来自中国的亿境虚拟现实技术公司（emdoorvr），该公司与英特尔联手在今年的computex上发表vr一体机与战术背包——firepack。
“上半年的主要应用在于视讯与小游戏，这意味着用户会持续使用超过90分钟，因此不能做的太沈重，”emdoorvr总经理石庆表示，亿境的vr一体机配置英特尔cherrytrail平台，并采用头戴式显示器与运算主机分离的设计，带来了诸多差异化优势，例如，“头戴显示器的重量仅230g，电池放在遥控器可离头部较远，提高100%的安全系数；分离式设计还使其得以装载更大容量的电池，并因为无散热压力而使性能提升，同时解决了陀螺仪温飘的问题。”
emdoorvr的战术背包firepack也正式亮相。配戴这款产品的用户胸前外接三防平板，可即时显示游戏状态并可对其进行控制，背部电池包设计为可拆卸，克服了大型游戏战术背包的电池耗电量挑战。石庆并强调，亿境目前的战术背包vr还只是一个原型，预计在实际产品开发时将导入16或14nm先进制程gpu，提升至更好的使用体验与电池寿命。而另一家来自中国的晶片设计业者全志（allwinner），则是藉由提供平台化解决方案抢攻vr市场商机；该公司在computex上正式发表针对vr一体机应用所开发的h8vr解决方案，诉求“低发热、无眩晕、极轻小”等特色。
全志的vr一体机解决方案号称可实现“低发热、无眩晕、极轻小”的产品
全志科技虚拟实境产品经理陈华峰表示，目前vr设备主要有三大类：一是需要搭配智慧型手机使用的vr box （例如三星的gear vr），产品结构简单、本身不需要搭配处理器，主要是仰赖手机运作；这种vr box的效果有限，但价格相对便宜。另一种是需要搭配pc/游戏主机的vr设备，资料处理由主机支援，因此能提供高性能与出色的使用体验，不过价格相对较高。第三种就是所谓的可携式vr一体机，强调不需要搭配智慧型手机或pc/游戏主机，可以独立运作。虽然目前vr box类产品占据市场大宗，但随着使用者对于vr体验的要求日益提高，该类产品预期会在2018年之后就开始走下坡，而vr一体机和pc vr市场将会持续成长。
其中vr一体机市场预期会随着相关技术的演进以及标准化出现大幅度成长，估计2020年出货将会超过vr box、达到1.3亿台；这也是全志选择从此类产品切入vr市场的主要原因。
目前vr一体机装置存在体积大、笨重，以及机体发热温度高、使用会有晕眩感等等缺点，全志的h8vr解决方案号称可藉由高整合度优势，以最少量的周边元件节省机体空间、减轻整机重量；在降低功耗和发热方面，h8vr透过支援4k vr视讯硬体加速降低cpu、gpu负载，同时支援细分电源域管理，以3，000ma电池可支援近3小时的4k全景播放。
对于vr装置使用者常抱怨的‘眩晕’问题，h8vr则以支援1000hz头部追踪演算法来因应，将非同步时间扭曲（atw）和前缓冲区渲染（fbr）最佳化加入全景视讯场景，同时支援oled低视觉暂留（low persistence），可以将系统整体显示延迟控制在20ms以内，因此降低显示延迟和眩晕感。
目前看来，vr在软体与硬体的发展都还只是初步阶段，短期内还有许多困难尚待克服。除了上述的发热、眩晕与笨重以外，石庆指出，“其他的挑战还包括游戏内容、oled是否能大量供货、充电管理、电池使用寿命到整个室内定位技术的设计等。”然而，随着产业链发展成熟，以及越来越多的业者投入，石庆乐观看好硬体技术很快将会先准备就绪，而软体方面也会在更多业者投入后陆续克服种种挑战。他并预计，在目前的测试阶段后，今年九月或第四季就会看到大量的vr游戏上市，明年这一市场将会更成熟。
SMT加工过程中有哪些机器设备可以给客户保证品质呢？
CCF发布《数据中心Diskless架构》白皮书 中科驭数参与联合主编
Coles 五个月内推出SAP S/4HANA 财务核心
支持无障碍的智能手机和智能家居
发动机工作顺序的基本原则
带动PC换机需求，VR为手机业者再创新生机
基于FPGA的图像调焦系统研究
物联网应用催生存储器新需求暴涨
用于自动驾驶的时空融合激光雷达地点识别算法SeqOT
晶方科技:市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程
云计算迸发 华为中标中国电信天翼云集采
数字式超声波探伤仪中高速数据采集模块的设计
LED恒流驱动电路FP6755介绍
本源量子首席科学家郭国平教授受邀参加省委统战部“统战大讲堂”
智能体的基本特性
变频器对PLC模拟量干扰的例子与解决方法
Innovasic推出下一代工业以太网交换机
超声波传感器在汽车制造业中的应用技术
嵌入式linux系统的学习步骤
模/数转换器和数/模转换的技术术语
无论是市场逐渐饱和的手机领域还是成长日趋萎缩的pc产业，都想藉由vr再次成功出击或取得翻身的机会。然而，目前在内容、供应链以及软、硬体技术上仍存在限制的vr，可能为行动或pc产业再造辉煌吗？硬体业者携手创客团队提供降落伞vr体验，现场大排长龙.
为手机业者再创新生机
就在computex的前一天，arm抢先发表专为高阶智慧型手机微处理器与应用处理器而设计的cortex a73 cpu核心以及升级的mali g71 gpu，期望为手机带来更流畅的行动vr体验，并进一步为手机制造商带来新的成长机会。随着智慧型手机市场成长放缓，全球多个手机市场逐渐趋于饱和，手机制造商正致力于找到一个推动消费者换机或升级手机的理由。另一方面，为了在竞争的智慧型手机市场持续保有一席之地，手机制造商也必须提升其旗舰级手机设计至更高的层次——而vr就具备了这样的特点。
当今的旗舰级智慧型手机虽然都有能力提供vr体验，但却存在着延迟、互动性与解析度方面的诸多限制。如果vr要能成为多媒体体验的新方式，就意味着它需要更强大的晶片。因此，就像google为android阵营开发的daydream规格一样，arm在此时推出新的核心架构，预计将有助于手机制造商打造vr ready的智慧型手机。
根据arm执行长simon segars表示，随着用户对于手机上的vr、高解析度、低功耗、低延迟显示与高更新率等性能要求不断提高，藉由a73带来较上一代核心更高30%的性能与低功耗优势，可望为行动vr的“持续性能实现最佳化”。此外，新的mali也为vr手机带来更高50%的性能以及降低20%的功耗。arm表示目前已经与三星（samsung）、联发科（mediatek）与海思（hisilicon）等业者共同展开下一代vr手机的合作了，期望在不久之后，搭载强大处理器、4k萤幕以及超低延迟能成为高阶手机的标准规格。
带动pc换机需求
另一方面，看好vr可望带动pc产业的换机需求，包括pc电脑、cpu晶片、gpu绘图卡等业界巨擘也在今年的computex竞相展示最新产品，并联手系统业者与设备制造商合作夥伴发布vr应用，迎接这一波新科技革命。
微软（microsoft）宣布将为第三方开发人员启动windows holographic平台，实现该公司所谓的“混合实境”（mixed reality）愿景。nvidia展示透过新一代pascal架构geforce gtx1080绘图卡的pc，以及其驱动htc和oculus vr头戴装置带来的vr体验。amd则在computex期间推出polaris架构radeon rx系列显示卡产品策略，在各种不同价位区间带来连结高沉浸式的vr人机互动体验。
nvidia透过pascal架构geforce gtx1080绘图卡的pc以及htc和oculus vr头戴装置，让参观者体验最新vr技术，在今年computex的主题演说中，英特尔（intel）副总裁暨客户运算事业群总经理navinshenoy除了强调二合一平板笔电（2 in 1）市场持续成长，也看好vr与电竞市场将为pc产业带来新的发展动能。英特尔并为此推出了core i7处理器极致版（extreme edition）以及第七代处理器apollolake，强化高效能的运算体验。
随着2015年起平板电脑整体市场下滑，以及2 in 1平板笔电、pc与平板在使用模式与产品型态间的界限模糊，2 in 1装置在许多应用上已经取代了平板。navin shenoy引用市调资料表示，“2 in 1装置在2015年的年成长率达到了40%，预期未来将持续成长。”而这也让英特尔开始调整产品开发蓝图，积极投入2 in 1装置以及vr与电竞等新型态的运算产品。
目前的vr市场包括高阶的vrready游戏电脑与行动式游戏背包，以及入门级的一体式vr装置（可携式vr一体机），英特尔计划同时进军这两个市场，目前也已经与多家cpe设备业者展开合作。英特尔中国区技术应用总监高宇解释，“vr背包由于不需以线缆连接电脑，更能实现灵活、可携以及沈浸式的体验；而vr一体机整合主板和头戴式装置，不需线缆连接手机或pc，系统设计更简捷。”
英特尔的vr游戏背包采用skylake平台，搭载core i7核心。“为了满足移动性、重量与尺寸的要求，还必须考虑多种设计因素。例如vr背包本身的重量必须在2.5公斤以内。除了背包内建的小电池外，还必须加装3-4颗100w/h单位的电池，以提供更长的游戏时间。此外，vr头戴式装置与背包之间采用了最新usb-c线缆连接，实现电源、资料、显示影像与视讯的传输。”另外，基于英特尔的vr一体机采用cherrytrailcpu平台与realsens技术，提供强大的cpu/gpu处理能力与低功耗，并搭配软体最佳化与硬体结构与设计，带来较佳的用户体验。
软、硬体挑战尚待克服
首家采用英特尔平台打造vr产品的是来自中国的亿境虚拟现实技术公司（emdoorvr），该公司与英特尔联手在今年的computex上发表vr一体机与战术背包——firepack。
“上半年的主要应用在于视讯与小游戏，这意味着用户会持续使用超过90分钟，因此不能做的太沈重，”emdoorvr总经理石庆表示，亿境的vr一体机配置英特尔cherrytrail平台，并采用头戴式显示器与运算主机分离的设计，带来了诸多差异化优势，例如，“头戴显示器的重量仅230g，电池放在遥控器可离头部较远，提高100%的安全系数；分离式设计还使其得以装载更大容量的电池，并因为无散热压力而使性能提升，同时解决了陀螺仪温飘的问题。”
emdoorvr的战术背包firepack也正式亮相。配戴这款产品的用户胸前外接三防平板，可即时显示游戏状态并可对其进行控制，背部电池包设计为可拆卸，克服了大型游戏战术背包的电池耗电量挑战。石庆并强调，亿境目前的战术背包vr还只是一个原型，预计在实际产品开发时将导入16或14nm先进制程gpu，提升至更好的使用体验与电池寿命。而另一家来自中国的晶片设计业者全志（allwinner），则是藉由提供平台化解决方案抢攻vr市场商机；该公司在computex上正式发表针对vr一体机应用所开发的h8vr解决方案，诉求“低发热、无眩晕、极轻小”等特色。
全志的vr一体机解决方案号称可实现“低发热、无眩晕、极轻小”的产品
全志科技虚拟实境产品经理陈华峰表示，目前vr设备主要有三大类：一是需要搭配智慧型手机使用的vr box （例如三星的gear vr），产品结构简单、本身不需要搭配处理器，主要是仰赖手机运作；这种vr box的效果有限，但价格相对便宜。另一种是需要搭配pc/游戏主机的vr设备，资料处理由主机支援，因此能提供高性能与出色的使用体验，不过价格相对较高。第三种就是所谓的可携式vr一体机，强调不需要搭配智慧型手机或pc/游戏主机，可以独立运作。虽然目前vr box类产品占据市场大宗，但随着使用者对于vr体验的要求日益提高，该类产品预期会在2018年之后就开始走下坡，而vr一体机和pc vr市场将会持续成长。
其中vr一体机市场预期会随着相关技术的演进以及标准化出现大幅度成长，估计2020年出货将会超过vr box、达到1.3亿台；这也是全志选择从此类产品切入vr市场的主要原因。
目前vr一体机装置存在体积大、笨重，以及机体发热温度高、使用会有晕眩感等等缺点，全志的h8vr解决方案号称可藉由高整合度优势，以最少量的周边元件节省机体空间、减轻整机重量；在降低功耗和发热方面，h8vr透过支援4k vr视讯硬体加速降低cpu、gpu负载，同时支援细分电源域管理，以3，000ma电池可支援近3小时的4k全景播放。
对于vr装置使用者常抱怨的‘眩晕’问题，h8vr则以支援1000hz头部追踪演算法来因应，将非同步时间扭曲（atw）和前缓冲区渲染（fbr）最佳化加入全景视讯场景，同时支援oled低视觉暂留（low persistence），可以将系统整体显示延迟控制在20ms以内，因此降低显示延迟和眩晕感。
目前看来，vr在软体与硬体的发展都还只是初步阶段，短期内还有许多困难尚待克服。除了上述的发热、眩晕与笨重以外，石庆指出，“其他的挑战还包括游戏内容、oled是否能大量供货、充电管理、电池使用寿命到整个室内定位技术的设计等。”然而，随着产业链发展成熟，以及越来越多的业者投入，石庆乐观看好硬体技术很快将会先准备就绪，而软体方面也会在更多业者投入后陆续克服种种挑战。他并预计，在目前的测试阶段后，今年九月或第四季就会看到大量的vr游戏上市，明年这一市场将会更成熟。
SMT加工过程中有哪些机器设备可以给客户保证品质呢？
CCF发布《数据中心Diskless架构》白皮书 中科驭数参与联合主编
Coles 五个月内推出SAP S/4HANA 财务核心
支持无障碍的智能手机和智能家居
发动机工作顺序的基本原则
带动PC换机需求，VR为手机业者再创新生机
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晶方科技:市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程
云计算迸发 华为中标中国电信天翼云集采
数字式超声波探伤仪中高速数据采集模块的设计
LED恒流驱动电路FP6755介绍
本源量子首席科学家郭国平教授受邀参加省委统战部“统战大讲堂”
智能体的基本特性
变频器对PLC模拟量干扰的例子与解决方法
Innovasic推出下一代工业以太网交换机
超声波传感器在汽车制造业中的应用技术
嵌入式linux系统的学习步骤
模/数转换器和数/模转换的技术术语