K＆S在Flip Chip以及Mini LED等方面的进展
2019年3月19日semicon china前夕，半导体、led和电子封装设备设计和制造企业kulicke ＆ soffa（库力索法，下文简称“k＆s”）在上海举办媒体见面会，k＆s集团高级副总裁张赞彬跟与会媒体共同探讨有关“5g技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“mini led”等市场前沿话题。
作为半导体行业的先锋，k＆s几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，k＆s通过战略性收购和自主研发，增强了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。
本次会议的开始，张瓒彬首先向大家展示了k＆s近三年来的营收表现，业绩不断增长之余，难免能看到增长减缓的趋势。对于2019年的市场预期，张赞彬表示，受限于全球半导体市场的现状与国际贸易关系的紧张形势，2019年业绩估计会受到不小的影响，市场预期不算乐观。
在会议的其它时间，张赞彬主要给我们分享了k＆s在flip chip（倒装芯片，下文简称fc）以及mini led等方面的进展。
flip chip未来趋势
张赞彬分享了k＆s一款最新的fc封装设备——katalyst，通过使用电子消振功能来补偿机器振动所造成的精确度误差，katalyst为行业提供了倒装芯片最高的精确度和生产速度，其硬件和技术能够使精度达到3μm，为业内最佳水平。产能也高达15，000uph，相当于业内平均产能的一倍。katalyst主要性能如下：
对于设备的高精度方面，张赞彬认为，基于半导体集成度的不断提升，体积和面积一直缩小，所以对精度的要求越来越高，3μm的精度能够更好的满足行业要求。
谈到fc封装目前现状和未来前景，张赞彬答道，目前的主流封装技术仍是打线封装为主，fc封装只占到半导体封装的20％左右，随着传统的焊接会趋于平稳，在5g、iot等新兴技术的发展趋势下，将来在手机、平板、电脑等要求超薄设计，节省面积的产品应用中倒装封装的比例将提高，以满足行业要求。
了解到，katalyst设备目前还没进行量产，且今年不会进行量产，量产时间或许要等到2020年。究其原因，张赞彬解释道，一方面基于今年冷清的半导体市场环境；另一方面基于当前存储器市场行情转冷，各存储巨头营收纷纷大幅下跌，考虑到fc封装工艺适用于存储器领域，因此推迟量产进度，静待时机也不失为一种好的选择。
作为封装设备行业的领先企业，对于5g技术的来临，k＆s如何应对挑战？对此，张赞彬认为，随着5g技术的到来，会增加20％左右的电子零器件，芯片集成度大大提高，传统的封装方式将不能满足行业需求，因此对于封装来说，3d封装将会成为未来的发展趋势。但3d封装带来的巨大成本问题又将是不可忽视的困难和挑战。
mini led潜力何在？
新技术的每一次超越与落实，对于行业发展来说具有重大意义，在互联网时代的冲击和彩电高端化、大屏化趋势的发展新常态下，k＆s公司看好了mini led和micro led未来的发展潜力。
micro led和mini led可谓是近期炒的比较火热的两个概念，这两大技术在一些技术层面甚至优于oled，许多企业纷纷部署相关产业。
其中，对于micro led和mini led的区别，理论上讲，两者代表两种不同的东西，micro led是新一代显示技术，具有矩阵的小型化led，led单元介于2－50μm。最终产品将会更薄。
mini led尺寸约为100μm，是传统led和微型led之间的过渡技术，是传统led背光的改进版本。由于micro led存在较高的门槛以及技术障碍，mini led技术难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性佳，因此各大厂商近期主要聚焦于mini led。
对此，张赞彬介绍道，mini led主要是大屏幕上的应用，包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。目前传统的led背光电视大约使用50颗led，然而随着mini led背光应用的普及，背光使用mini led数量将提升至2万颗以上。因此，将需要更有效率的转移方式。
mini led也可以制作成面板。与lcd面板相比，mini led面板具有更简单的制造结构、更高的发光效率、更高的分辨率、更坚固、更透明和柔韧性更高。但是，mini led应用的商业化取决于何时可以克服巨量转移技术的瓶颈，也是制造mini led显示器的关键工艺所在。
对于mini led的未来前景，张赞彬预计mini led将会在3－5年内取代lcd，至于和oled的竞争态势，将会是一场持久战。
此外，在semicon china展会上，k＆s还展出了几款近期发布的产品：gen－s系列球焊机rapid mem，asterion楔焊机，高性能powerfusion tl楔焊机等。还有一条sip系统封装展示线，包括一台k＆s的iflex t2 pop设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示pop封装的完整解决方案。
通过以上内容我们可以看到，k＆s作为半导体封装设备行业领先者，结合其丰富的专业知识，强大的工艺技术和研发力量，致力于帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。
iPadPro2018评测 拥有可以被称为生产力工具的强大软硬件素质
采用特殊工艺方法制备的硝基碳制成高功率电池 明显改善了电池的放电参数
亚太地区贯彻智能工厂的制造商数量，在未来5年内将增加近3倍
TI高精度、低功耗温湿度传感器 HDC1050加入Mouser产品阵营
华为欧拉大会最新消息：华为正式捐赠欧拉操作系统
K＆S在Flip Chip以及Mini LED等方面的进展
2018 Qualcomm创投红杉中国种子基金前沿科技创业大赛在杭州成功举行
首款采用自主国产芯片的光威弈PRO DDR4内存条实现量产
iPhone8什么时候上市：iPhone8最新设计曝光，黑科技逆天
运算放大器关键术语
智慧消防VS传统消防 中智盛安让安全隐患可视化
明纬电源60W超薄阶梯型DIN导轨型电源HDR-60系列
机器人产业发展白皮书发布，慧灵科技智慧医疗应用入选
中国工业制造离不开外国技术的原因
如何使用LTspice生成波特图
华为在全球盛会上宣布了Mate Xs，将在3月5日上市
你愿意让你的酒店变成人工智能酒店吗
韩国芯片发展的重要启示
DSC差示扫描量热仪在医药行业起着举足轻重的作用
荣耀畅玩6x评测：普普通通，满足日常
作为半导体行业的先锋，k＆s几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，k＆s通过战略性收购和自主研发，增强了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。
本次会议的开始，张瓒彬首先向大家展示了k＆s近三年来的营收表现，业绩不断增长之余，难免能看到增长减缓的趋势。对于2019年的市场预期，张赞彬表示，受限于全球半导体市场的现状与国际贸易关系的紧张形势，2019年业绩估计会受到不小的影响，市场预期不算乐观。
在会议的其它时间，张赞彬主要给我们分享了k＆s在flip chip（倒装芯片，下文简称fc）以及mini led等方面的进展。
flip chip未来趋势
张赞彬分享了k＆s一款最新的fc封装设备——katalyst，通过使用电子消振功能来补偿机器振动所造成的精确度误差，katalyst为行业提供了倒装芯片最高的精确度和生产速度，其硬件和技术能够使精度达到3μm，为业内最佳水平。产能也高达15，000uph，相当于业内平均产能的一倍。katalyst主要性能如下：
对于设备的高精度方面，张赞彬认为，基于半导体集成度的不断提升，体积和面积一直缩小，所以对精度的要求越来越高，3μm的精度能够更好的满足行业要求。
谈到fc封装目前现状和未来前景，张赞彬答道，目前的主流封装技术仍是打线封装为主，fc封装只占到半导体封装的20％左右，随着传统的焊接会趋于平稳，在5g、iot等新兴技术的发展趋势下，将来在手机、平板、电脑等要求超薄设计，节省面积的产品应用中倒装封装的比例将提高，以满足行业要求。
了解到，katalyst设备目前还没进行量产，且今年不会进行量产，量产时间或许要等到2020年。究其原因，张赞彬解释道，一方面基于今年冷清的半导体市场环境；另一方面基于当前存储器市场行情转冷，各存储巨头营收纷纷大幅下跌，考虑到fc封装工艺适用于存储器领域，因此推迟量产进度，静待时机也不失为一种好的选择。
作为封装设备行业的领先企业，对于5g技术的来临，k＆s如何应对挑战？对此，张赞彬认为，随着5g技术的到来，会增加20％左右的电子零器件，芯片集成度大大提高，传统的封装方式将不能满足行业需求，因此对于封装来说，3d封装将会成为未来的发展趋势。但3d封装带来的巨大成本问题又将是不可忽视的困难和挑战。
mini led潜力何在？
新技术的每一次超越与落实，对于行业发展来说具有重大意义，在互联网时代的冲击和彩电高端化、大屏化趋势的发展新常态下，k＆s公司看好了mini led和micro led未来的发展潜力。
micro led和mini led可谓是近期炒的比较火热的两个概念，这两大技术在一些技术层面甚至优于oled，许多企业纷纷部署相关产业。
其中，对于micro led和mini led的区别，理论上讲，两者代表两种不同的东西，micro led是新一代显示技术，具有矩阵的小型化led，led单元介于2－50μm。最终产品将会更薄。
mini led尺寸约为100μm，是传统led和微型led之间的过渡技术，是传统led背光的改进版本。由于micro led存在较高的门槛以及技术障碍，mini led技术难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性佳，因此各大厂商近期主要聚焦于mini led。
对此，张赞彬介绍道，mini led主要是大屏幕上的应用，包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。目前传统的led背光电视大约使用50颗led，然而随着mini led背光应用的普及，背光使用mini led数量将提升至2万颗以上。因此，将需要更有效率的转移方式。
mini led也可以制作成面板。与lcd面板相比，mini led面板具有更简单的制造结构、更高的发光效率、更高的分辨率、更坚固、更透明和柔韧性更高。但是，mini led应用的商业化取决于何时可以克服巨量转移技术的瓶颈，也是制造mini led显示器的关键工艺所在。
对于mini led的未来前景，张赞彬预计mini led将会在3－5年内取代lcd，至于和oled的竞争态势，将会是一场持久战。
此外，在semicon china展会上，k＆s还展出了几款近期发布的产品：gen－s系列球焊机rapid mem，asterion楔焊机，高性能powerfusion tl楔焊机等。还有一条sip系统封装展示线，包括一台k＆s的iflex t2 pop设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示pop封装的完整解决方案。
通过以上内容我们可以看到，k＆s作为半导体封装设备行业领先者，结合其丰富的专业知识，强大的工艺技术和研发力量，致力于帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。
iPadPro2018评测 拥有可以被称为生产力工具的强大软硬件素质
采用特殊工艺方法制备的硝基碳制成高功率电池 明显改善了电池的放电参数
亚太地区贯彻智能工厂的制造商数量，在未来5年内将增加近3倍
TI高精度、低功耗温湿度传感器 HDC1050加入Mouser产品阵营
华为欧拉大会最新消息：华为正式捐赠欧拉操作系统
K＆S在Flip Chip以及Mini LED等方面的进展
2018 Qualcomm创投红杉中国种子基金前沿科技创业大赛在杭州成功举行
首款采用自主国产芯片的光威弈PRO DDR4内存条实现量产
iPhone8什么时候上市：iPhone8最新设计曝光，黑科技逆天
运算放大器关键术语
智慧消防VS传统消防 中智盛安让安全隐患可视化
明纬电源60W超薄阶梯型DIN导轨型电源HDR-60系列
机器人产业发展白皮书发布，慧灵科技智慧医疗应用入选
中国工业制造离不开外国技术的原因
如何使用LTspice生成波特图
华为在全球盛会上宣布了Mate Xs，将在3月5日上市
你愿意让你的酒店变成人工智能酒店吗
韩国芯片发展的重要启示
DSC差示扫描量热仪在医药行业起着举足轻重的作用
荣耀畅玩6x评测：普普通通，满足日常