一款专门针对BTB连接器测试的模组—弹片微针模组
btb连接器的电气性能主要体现在四个方面，接触电阻、绝缘电阻、极限电流和抗电强度，在接通大功率的电源的时候，需要留意btb连接器的极限电流，在传输高频信号时则需要留意其接触电阻；btb连接器的环境性能有耐温湿、耐盐雾、热冲击等等，根据应用环境的不同，对btb连接器的要求侧重点也不同；btb连接器的机械性能是指拔插力、机械防呆、振动、端子保持力等等。
凯智通微电子研发出了一款专门针对btb连接器测试的模组——弹片微针模组。这款模组支持btb连接器测试中微小间距接触模块及大电流导通模块。间距值最小可达到0.15mm，电流范围最大可达到50a。大电流弹片微针模组是一体成型的弹片设计，能在btb连接器测试中对公母座进行稳定连接。不同头型的弹片在btb连接器测试时应用的模式也不同。
1.将锯齿型的弹片连接btb连接器公座，在测试时，弹片微针模组的弹片与btb连接器弹片顶部多点接触，可保证接触的稳定性。
2.将尖头型的弹片用于btb连接器母座，测试时弹片头部插入btb连接器内弹片开口之间，对btb连接器产生一定的张开量，使弹片微针模组的弹片接触面与btb连接器弹片两面一直保持接触状态，保证测试的稳定性。
弹片微针模组头型的自清洁能力设计，免去了人工维护的时间和物力成本，能够使btb连接器测试保持长期的稳定性。弹片微针模组采用的材质是镍合金/铍铜，具有高精度、持久耐磨的特性，机械寿命高达20w次，能有效提高测试效率，降低测试成本。简单来说，凯智通研发的弹片微针模组具有稳定、高效的性能，且寿命长、成本低，远超市面上传统型的pogo pin探针模组，能够完美适配大电流小间距btb连接器测试。
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