如何学好多层PCB？
当硬件工程师首次触摸多层pcb时，很容易看起来头晕目眩。通常是十层或八层，线条像蜘蛛网。
另一种思考方式是使用三维图形来显示各种堆叠pcb图的内部结构。这很容易理解。
hdi板最重要的部分是vias。
多层pcb线加工，与单层和多层没有区别，在孔的过程中最大的区别。
线被蚀刻出来，通过钻孔然后镀铜出来，这些做硬件开发大家都明白，不详细说明。
多层电路板，通常通过孔板，第一顺序板，第二顺序板，第二顺序堆叠孔板。更高顺序如此作为三阶板，任何一层互连板通常都使用非常昂贵，讨论不多。一般来说，8位微控制器产品有2层通孔板; 32位mcu级别在智能硬件，使用4层和6层通孔板; linux和android级智能硬件，使用6层通孔到8层1阶hdi板;智能手机等紧凑型产品通常使用8层到10层2订购hdi板。
8层2阶hdi，qualcomm snapdragon624
最常见的通孔
从第一个到最后一个孔只有一种类型。无论是外部线还是内部线，孔是穿孔的。它被称为通孔板。
通过孔板和层数没有问题，通常每个人都使用2层穿过孔板，而且很多开关和军用电路板，做20层，但它仍然是通过孔。了解更多请咨询rayming技术www.raypcb.com
电路板钻孔，钻孔镀铜，形成路径。
应该这里要注意的是，通孔的内径通常为0.2mm，0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm比0.3mm贵得多。因为钻头太薄而且容易折断，钻孔速度较慢。更多的时间和钻头的成本，反映在电路板的价格上涨。
hdi板的激光孔
这张照片是6层1-层压结构图订购hdi板。表面上的两层都是内径为0.1mm的激光孔。内层是一个相当于4层通孔板的机械孔，外层覆盖有2层。激光只能穿透玻璃纤维板，而不能穿透金属铜。因此外表面的穿孔不会影响其他内部布线。激光穿孔，然后镀铜，通过孔形成激光。
2有序hdi板，两组激光孔。
这是一个6层2阶交错hdi板。平时，人们使用6层和2层，大多数是8层和2层。在这种情况下，更多的层数与数量相同所谓的2级激光孔意味着有两套激光孔。为什么要错开呢？因为镀铜镀层不满意，孔是空的，所以不能直接在孔上方，要错开一定的距离，然后制作一层激光孔。
6层2阶hdi = 4层1阶hdi + 2层
8层2阶hdi = 6层1阶hdi + 2层
堆叠孔板，技术复杂，价格更高。
tw o交错孔板的激光孔重叠，使电路更紧凑。内部激光孔需要电镀和填充，然后需要制作外部激光孔。价格比交错孔更贵。
超级昂贵的任何层互连板，多层激光堆栈。
每层都是激光孔，每层都可以连接在一起。您可以根据需要使用电线，并且可以根据需要钻孔。但是比普通的通孔板贵10倍以上！
因此，只有iphone愿意使用。其他手机品牌，没有听说过任何一层互连板。
让我们来看看结束并再次比较。请注意孔的大小以及孔的焊垫是否关闭或打开。
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应该这里要注意的是，通孔的内径通常为0.2mm，0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm比0.3mm贵得多。因为钻头太薄而且容易折断，钻孔速度较慢。更多的时间和钻头的成本，反映在电路板的价格上涨。
hdi板的激光孔
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2有序hdi板，两组激光孔。
这是一个6层2阶交错hdi板。平时，人们使用6层和2层，大多数是8层和2层。在这种情况下，更多的层数与数量相同所谓的2级激光孔意味着有两套激光孔。为什么要错开呢？因为镀铜镀层不满意，孔是空的，所以不能直接在孔上方，要错开一定的距离，然后制作一层激光孔。
6层2阶hdi = 4层1阶hdi + 2层
8层2阶hdi = 6层1阶hdi + 2层
堆叠孔板，技术复杂，价格更高。
tw o交错孔板的激光孔重叠，使电路更紧凑。内部激光孔需要电镀和填充，然后需要制作外部激光孔。价格比交错孔更贵。
超级昂贵的任何层互连板，多层激光堆栈。
每层都是激光孔，每层都可以连接在一起。您可以根据需要使用电线，并且可以根据需要钻孔。但是比普通的通孔板贵10倍以上！
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