今日看点丨华为麒麟 9000S 处理器为 8 核 12 线程,手机端用上超线程;新款特斯拉 Model 3 车型上市

1. 美国否认限制英伟达和amd向中东国家出口ai芯片
日前外媒报道称,美国将英伟达和amd先进的人工智能(ai)芯片出口的限制范围扩大到中国以外的其他地区,包括中东一些国家。据最新报道,美国商务部发言人8月30日表示,拜登政府“并未阻止向中东销售芯片”。
本周早些时候,英伟达在一份监管文件中披露了这些新规定。一位知情人士证实,amd也受到了这一变化的影响。据悉,英伟达在向美国证券交易委员会(sec)递交的10-q文件中提到,在2024财年第二季度,美国政府通知英伟达,在向中东一些国家出口a100和h100等ai芯片时有额外的许可要求。该公司表示,这些限制措施会影响其旨在加速机器学习任务的a100和h100芯片,但不会对其业绩产生“直接实质性影响”。
2. asml年底前可以向中国出货受限芯片制造设备
asml发言人表示,尽管出口限制从9月份开始实施,但该公司在年底前获得了向中国出口受限芯片制造设备的许可证。
据报道,美国限制向中国出口尖端技术的努力,损害了asml的利益,中国是asml的第三大市场。美国政府曾敦促荷兰政府阻止asml在没有许可证的情况下向中国出口浸入式duv***,新限制于9月1日正式生效。
3. 华为麒麟 9000s 处理器为 8 核 12 线程,手机端用上超线程
华为 mate 60 和 mate 60 pro 手机现已开启预售,但处理器暂未官宣。从多家平台的测试结果来看,这款处理器暂命名为麒麟 9000s。据报道,麒麟 9000s 处理器确认采用了超线程设计,为 8 核 12 线程,测试工具已经适配。
另据知乎博主 jamesaslan 消息,这款处理器的中核和大核支持超线程。跑分信息显示这款处理器的 cpu 由 1 个 2.62ghz 核心 + 3 个 2.15ghz 核心 + 4 个 1.53ghz 核心组成,集成了全新 maleoon 910 gpu。
4. 韩国半导体设备商积极开发新一代hbm加工工具
人工智能(ai)应用的激增正在为下一代高带宽内存(hbm)芯片的需求带来巨大增长潜力,这推动韩国半导体设备制造商积极开发相关工具,以获得新的收入增长动力。
据报道,韩美半导体(hanmi)、nextin、yest等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备,同时扩大产能,寻求从不断扩大的hbm市场需求中获益。目前,hbm占整体dram市场不到1%,但人工智能和ai半导体市场的快速发展导致对hbm的需求增加。市场研究机构预测,2023年全球hbm需求将达到2.9亿gb,同比增长60%,2024年可能增长30%。
5. 苹果削减订单,台积电 3nm 制程 q4 月产量将低于 6 万片晶圆
据报道,已预订了台积电 3nm 制程工艺今年全部产能的苹果近期削减了订单,这也将导致台积电这一制程工艺今年四季度的月产量将降至 50000-60000 片晶圆,不会达到此前预期的 80000-100000 片晶圆。
此外,台积电 3nm 制程工艺当前的月产量,预计在 65000 片晶圆左右,这也就意味着在四季度的月产量若真如报道的那样在 50000-60000 片晶圆,较当前将不增反降。由于苹果是台积电先进制程工艺量产之后的主要客户,加之 3nm 制程工艺代工价格更高,苹果削减订单,就将影响到他们这一制程工艺的营收,四季度的月产量若低于三季度,可能还会导致他们的季度营收环比下滑。
6. 新款 model 3 车型上架特斯拉官网:25.99 万元起售,第四季度交车
此前特斯拉 model 3 新款车型今日上市的传闻,终于尘埃落定 —— 新车现已上架官网,售价和配置如下:model 3 焕新版:25.99 万元(后轮驱动)、model 3 长续航焕新版:29.59 万元(双电机全轮驱动)。
据官网信息显示,后驱车型可提供 606 公里 cltc 续航里程,最高时速为 200km/h,百公里加速时间 6.1 秒。长续航车型方面,其最高时速同样为 200km/h,但百公里加速时间缩短至 4.4 秒,cltc 续航里程达到 713 公里。目前该车仍处于预定状态,预计第四季度交车。
图源:特斯拉官网

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