到目前为止,在市场上有三种基于台积电n5工艺的产品:mate 40 pro中的华为麒麟9000 5g soc, iphone 12系列中的苹果a14 soc,以及新的mba/mbp和mac mini中的苹果m1 soc,现在这个列表中又新添一名成员,它就是基于台积电5nm制程工艺 112g serdes连接芯片。近日,marvell宣布了其基于dsp的112g serdes解决方案的授权。
现代网络基础架构依赖于高速的 serdes 连接,并且能够以各种速率在不同协议下工作,代表性的有以太网、光纤、存储和连接结构。此前的产品已支持高达 56g 的连接,但最新 ip 已支持将它翻倍。尽管 marvell 并不是第一家提供 112g 连接方案的厂商,但却是首个实现了通过硬件验证和授权 5nm 制程的企业。
有大量数据显示与其它112g解决方案相比,其不仅满足各种标准、还具有更低的能耗和错误率,特别是对高速、高可靠性的基础架构应用有相当实际的意义。marvell 宣称,其新方案可显著降低每比特位传输的能耗,相较于基于台积电 7nm 工艺(n7)的竞品低了 25%,并且具有严格的功率 / 热功耗限制、以及大于 40db 的插入损耗。
通常数据支持基于一系列 0 或 1 操作位的 nrz 调制,但 marvell 启用了 2 比特位的操作(00、01、10 或 11),又称 pam4 脉冲幅度调制。这样可让带宽轻松翻倍,但也确实需要一些额外的电路。,pam4以前在较低的serdes速度和112g时已经启用,但在tsmc n5上却没有使用。当我们使用更快的速度时,pam4将成为支持它们的必要条件。普通读者可能会发现,nvidia的rtx 3090使用了基于 7nm 工艺的 pam4 信号调制,可让美光 gddr6x 闪存芯片提供超过 1000 gb/s 的带宽。如有必要,还可以过在nrz模式下运行,以获得更低的功耗。
图片来自美光公司
marvell表示,该公司已经与多个市场的asic定制客户合作实施112g方案部署。该公司表示,除了新的112g serdes外,还将推出一整套基于5nm的phy、交换机、dpu、定制处理器、控制器和加速器,而这只是第一步。
原文标题:marvell发布基于台积电5nm制程工艺 112g serdes连接芯片
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