中科院2nm芯片光刻机是必要的吗？
如今芯片领域，2nm制程工艺已经成为了一个浪潮，各大芯片厂商纷纷投入了大量资金到2nm的研发当中去，谁能抢先完成2nm芯片的量产，谁就能在芯片领域获取压倒性的优势，从而占据庞大的市场。
虽然ibm已经研制出了全球首颗2nm芯片，但是离量产还差的很远，全球芯片巨头台积电和三星已经计划在2025年正式量产2nm芯片，并且台积电计划投资10000亿新台币来在台中建设2nm工厂，扩大2nm产能，美国和日本也不甘落后，双方经过协商将组建半导体联盟并建立一家新公司来研发2nm技术，对外宣称将和台积电三星一样在2025年完成2nm芯片的量产。
虽然我国中科院也已经攻克了2nm的两项关键技术，但迫于没有高端光刻机的缘故，大陆的半导体技术一直落后于这些大厂，不过有人却表示中科院的2nm芯片有希望了，光刻机不是必要的，明明芯片制造过程中离不开光刻这一步骤，为什么会有这样的说法呢？中科院2nm芯片光刻机是必要的吗？
原来这种说法的依据来源于中科院的两项2nm关键技术之一——石墨烯晶圆。
在芯片领域，硅晶圆已经使用了很长时间，各项硅晶圆相关技术都已开发到了十分成熟的地步，不过由于材料及技术限制，目前采用了硅晶圆的芯片制程最高只能达到2nm，而再往后发展就十分困难了。为此在国际芯片导线技术会议上，全球半导体专家重点讨论了这个问题，并且得出了结论：石墨烯晶圆将成为突破2nm工艺限制的关键！
据说，石墨烯晶圆制成芯片过程中不需要光刻这一步骤，因此才会有人说中科院2nm芯片光刻机不是必要的，不过后续中芯国际出面辟谣称，石墨烯晶圆的制造需要光刻机，并且比硅晶圆的制造难度更大。因此网上流传的依靠石墨烯晶圆完成弯道超车的言论也就不攻自破了，要想实现弯道超车，还有很长的路要走。
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