铝PCB在LED灯领域的应用
led散热是led制造商面临的最大问题。但是，你可以使用铝基板，因为铝具有高导热性和良好的散热性，可以有效地输出内部热量。
铝基板是一种独特的金属基覆铜层压板，具有良好的导热性，电绝缘性能和可加工性。
1、铝pcb的特性
（1）采用表面贴装技术（smt）;
（2）在电路设计中极其有效地处理热扩散;
（3）降低产品工作温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品寿命;
（4）减小产品尺寸，硬件和装配成本;
（5）更换易碎的陶瓷基材，以获得更好的机械耐久性。
2、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属电路板材料，由铜箔，导热绝缘层和金属基板组成。
共有三层：
（1）电路层：等效普通覆铜板，线铜箔厚度为10oz。
（2）介电层：它是低热阻绝热材料。
（3）基层：它是一种金属基材，通常为铝或铜。
蚀刻电路层以形成将部件的每个部分互连的印刷电路。通常，要求电路层具有较大的载流能力，因此应使用厚度为35μm至280μm的厚铜箔。
热介电层是铝基板的核心技术，具有抗热老化和承受机械和热应力的能力。高性能铝基板的保温层使用该技术使其具有优异的导热性和高强度电绝缘性能。
金属基层是铝pcb的支撑构件，需要具有高导热性。一般情况下，您可以使用铝板或铜板（它可以提供更好的导热性），适用于钻孔，冲孔和切割等常规加工。
3、铝pcb的应用
功能：混合集成电路（hic）
（ 1）音频设备：输入输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等。（2）电源设备：开关稳压器，dc/ac转换器，sw调节器等。
（3）通信电子设备：高频放大器，滤波器，报告电路。
（4）办公自动化设备：电机驱动器等
（5）汽车：电子调节器，点火器，电源控制器等
（6）计算机：cpu板，vcd驱动器，电源单元等
（7）电源模块：逆变器“固态继电器”整流器桥等。
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（1）电路层：等效普通覆铜板，线铜箔厚度为10oz。
（2）介电层：它是低热阻绝热材料。
（3）基层：它是一种金属基材，通常为铝或铜。
蚀刻电路层以形成将部件的每个部分互连的印刷电路。通常，要求电路层具有较大的载流能力，因此应使用厚度为35μm至280μm的厚铜箔。
热介电层是铝基板的核心技术，具有抗热老化和承受机械和热应力的能力。高性能铝基板的保温层使用该技术使其具有优异的导热性和高强度电绝缘性能。
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