富士通半导体在便携设备的电源管理方面设计方案
上海，2012年7月23日 – 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出面向便携设备的dc-dc转换器mb39c326，可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。mb39c326通过内置开关fet和采用2.15mm×1.94mm的小型封装构成贴装面积小、物料清单成本低的电源系统，且可通过dac信号动态控制输出电压，支持apt、et功能。目前，mb39c326已进入量产阶段。
随着便携式设备产品市场的急速扩张，不断对产品在性能、功能等方面提出新的要求。如何以卓越的性能实现丰富的功能以吸引更多的消费者，同时降低设备功耗、尺寸和成本，延长电池使用寿命等诸多难题，成为许多便携式设备供应商积极思考的问题。
根据市场需求，富士通半导体此次面向便携设备推出的mb39c326是一款效率高、噪声低的同步降压/升压dc/dc转换器，针对使用单节锂离子电池的移动设备所设计开发。该产品支持apt、et功能，在3g/4g应用中，可大幅提高pa工作效率，帮助pa节电40%以上。与传统转换器2~3mhz的开关频率相比，该产品的开关频率为6mhz，能够使用更小的电感器，从而将电源管理电路的电路板总空间缩小一半。此外，该产品通过独特的降压/升压电路，可根据输入电压自动切换降压/升压操作。当锂离子电池电压改变时，mb39c326可为便携设备提供稳定的电压，并能有效利用锂离子电池的剩电量延长驱动时间。
该款新品可主要应用于主要便携设备包括移动电话、智能手机、电子书终端、pda等，也可用于使用单节锂离子电池的产品，也可用于rf功率放大器(pa)及rf-pc卡。
mb39c326采用wl-csp小型封装(2.15mm×1.94mm×0.625mm)，20引脚，最大效率达到93%。其输入电压范围为2.5v~5.5v，输出电压范围为0.4v~5.0v(在反馈电阻上增加1个电阻，通过dac信号输入可实现输出电压的任意改变)。最大输出电流可达到1200ma(降压时)。
产品特点
1. 通过pfm/pwm自动切换模式实现高效率
dc/dc电路采用pfm/pwm自动切换(省电)模式，可在轻负载时提高效率。将xps端子设为高电平，可选择pwm固定模式。
2. 丰富的保护功能
过电流保护(ocp)、过温保护(otp)、欠压锁定(uvlo)、软启动等功能。
3. 输出电压设定功能
• 通过fb分离电阻设定输出电压(输出为固定值)
• 通过vselsw端子设定输出电压(输出为2值可选)
• 通过vsel端子的信号输入输出设定电压可在2个值之间切换
• 通过信号输入设定输出电压(输出值可任意设定)
• 通过dac信号设定输出电压，可实现输出电压的任意改变
为了更好的响应市场需求，实现系统的小型化，富士通半导体未来还计划进一步开发高开关频率的dc/dc转换器。除此以外，为提高rf-pa部分的电力效率，也计划推出包含转发器和pa在内的集成rf系统。
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根据市场需求，富士通半导体此次面向便携设备推出的mb39c326是一款效率高、噪声低的同步降压/升压dc/dc转换器，针对使用单节锂离子电池的移动设备所设计开发。该产品支持apt、et功能，在3g/4g应用中，可大幅提高pa工作效率，帮助pa节电40%以上。与传统转换器2~3mhz的开关频率相比，该产品的开关频率为6mhz，能够使用更小的电感器，从而将电源管理电路的电路板总空间缩小一半。此外，该产品通过独特的降压/升压电路，可根据输入电压自动切换降压/升压操作。当锂离子电池电压改变时，mb39c326可为便携设备提供稳定的电压，并能有效利用锂离子电池的剩电量延长驱动时间。
该款新品可主要应用于主要便携设备包括移动电话、智能手机、电子书终端、pda等，也可用于使用单节锂离子电池的产品，也可用于rf功率放大器(pa)及rf-pc卡。
mb39c326采用wl-csp小型封装(2.15mm×1.94mm×0.625mm)，20引脚，最大效率达到93%。其输入电压范围为2.5v~5.5v，输出电压范围为0.4v~5.0v(在反馈电阻上增加1个电阻，通过dac信号输入可实现输出电压的任意改变)。最大输出电流可达到1200ma(降压时)。
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1. 通过pfm/pwm自动切换模式实现高效率
dc/dc电路采用pfm/pwm自动切换(省电)模式，可在轻负载时提高效率。将xps端子设为高电平，可选择pwm固定模式。
2. 丰富的保护功能
过电流保护(ocp)、过温保护(otp)、欠压锁定(uvlo)、软启动等功能。
3. 输出电压设定功能
• 通过fb分离电阻设定输出电压(输出为固定值)
• 通过vselsw端子设定输出电压(输出为2值可选)
• 通过vsel端子的信号输入输出设定电压可在2个值之间切换
• 通过信号输入设定输出电压(输出值可任意设定)
• 通过dac信号设定输出电压，可实现输出电压的任意改变
为了更好的响应市场需求，实现系统的小型化，富士通半导体未来还计划进一步开发高开关频率的dc/dc转换器。除此以外，为提高rf-pa部分的电力效率，也计划推出包含转发器和pa在内的集成rf系统。
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