CARDSHARP SBC将ZYNQ SOC放在坚固的XMC封装内
为使应用牢固，innovative integration 的 cardsharp 单板计算机 (sbc) 将 1 个赛灵思 zynq-7000 allprogrammable soc（z-7045 器件）与 3gb ddr3 sdram、16mb qspi 闪存以及 32gb emmc 闪存封装在149 x 74mm xmc 封装内。
该款板卡具有内置的 1 gbps 以太网和 usb 2.0 端口，能够将 zynq soc 的很多可编程 i/o 引脚（包括所有 8 个 12.5 gbps gtx 收发器端口）连接到 hpc fmc i/o 站点，以实现最大的接口灵活性。
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