Onlogic围绕Elkhart Lake打造的全新无风扇设计的10nm处理器
今年早些时候，英特尔表示即将推出全新的jasper lake平台，该平台采用10nm制造工艺，以最新的tremont atom为核心。虽然jasper lake面向消费者和商业用例，但英特尔还有一个类似的针对工业和物联网市场打造的处理器系列，同样采用10nm的tremont，名为elkhart lake。onlogic是一家围绕供应工业和物联网市场的企业，正在推出围绕elkhart lake打造的全新无风扇设计。
onlogic四款全新无风扇工业设计是helix 310、helix 330、karbon 410和karbon 430，都是针对 工业4.0 的可定制被动散热系统，采用的处理器都是elkhart lake的变种，helix型号的处理器主要是双核celeron n6211或四核pentium j6425，而karbon型号的处理器则是双核atom x6211e和四核atom x6425e，后两种型号的主要区别在于热支持范围更广，从-40ºc到70ºc。
onlogic的主要卖点是其modbay扩展技术的耦合，允许客户通过m.2和pcie插槽（有效地使m.2成为简单的pcie x4链路）与intel的可编程服务引擎（pse）进行额外的连接。英特尔的pse被onlogic描述为一个基于armcortex-m7微控制器构建的物联网专用卸载引擎，支持实时计算和数据跟踪。结合atom核的计算能力，目的是为各种工业部署提供一个完整的实时监控和通信系统。onlogic提供解决方案服务，支持自定义操作系统部署、品牌、图像、实现和生命周期支持。
helix 310和helix 330构建在同一平台上，但提供不同级别的定制。两款机型都支持32 gb ddr4、至少一个m.2插槽、3个usb 3.2接口、3个usb 2.0接口、3个displayport输出和2个com接口。不同之处在于，helix 310是基本型号，具有1-2个千兆以太网接口和两个m.2插槽，可选支持4g/dio/com/can，但默认情况下，helix 330将其中一个m.2插槽用于双附加千兆以太网。
karbon 410和430同样是在一个单一的平台上，为更宽的温度窗口以及mil-std-810h冲击和振动标准而构建。基础平台拥有高达32gb ddr4，支持m.2和msata存储，双千兆以太网，2个usb 3.2接口，2个usb 2.0接口，1个display port，1个can总线，1个micro-sim插槽，双m.2插槽，1个mpcie插槽，可选4g/dio/com/poe/tpm。karbon 410是基本型号，karbon 430又增加了一对m.2插槽，第二个micro-sim插槽，并允许额外的网络或usb。
在过去几年中，当英特尔对其芯片的需求创下新高时，主要失去的市场领域是低端计算市场，即英特尔的atom产品组合。现在，英特尔有足够的产能满足其需求，加上其10纳米制造节点的产量增加，它正通过jasper lake和elkhart lake等产品线，重新将精力集中在这个嵌入式计算市场。这也意味着，像onlogic这样的oem厂商可以使用pse等最新更新的技术以及低功耗的最新技术来重新设计其产品组合，从而实现新一代的无风扇设计。
onlogic表示，新的elkhart lake嵌入式系统将在第二季度上市销售，价格更新将提供给有联系的客户。
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karbon 410和430同样是在一个单一的平台上，为更宽的温度窗口以及mil-std-810h冲击和振动标准而构建。基础平台拥有高达32gb ddr4，支持m.2和msata存储，双千兆以太网，2个usb 3.2接口，2个usb 2.0接口，1个display port，1个can总线，1个micro-sim插槽，双m.2插槽，1个mpcie插槽，可选4g/dio/com/poe/tpm。karbon 410是基本型号，karbon 430又增加了一对m.2插槽，第二个micro-sim插槽，并允许额外的网络或usb。
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