浅谈LED金属封装基板的应用优势
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的 pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以上的led封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对led的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度led商品应用时非常重要的元件。
在一般的电转换成光的过程中，有将近80%成了热量。这麼多的热量，靠两个引脚能把那麼多热量完全导出去是不可能的。我们要靠热沉来散热。其实大量热量在那麼小空间内不会烧掉颗粒，但会让光越来越弱，也就是我们通常所说的光衰。只有热量散发出去的快，光衰才越小。
下面，我们仅从金属封装基板的散热性、热膨胀性、和尺寸稳定性三个方面探讨在led元件中的应用优势：
1、散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如fr4、cem3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。
2、热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质cte（coefficient of thermal expansion）即热膨胀係数是不同的。印制板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面x-y轴方向，印制板的热膨胀係数（cte）为 13~18 ppm/℃，在板厚z轴方向为80~90ppm/℃，而铜的cte为16.8ppm/℃。片状陶瓷芯片载体的cte为6ppm/℃，印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在z轴的cte相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。
smt（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体cte为6，而fr4基材在x-y向cte为13~18，因此，贴装连接焊点由于cte不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。
金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
3、尺寸稳定性
金属基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5～3.0%。利用金属基电路板具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁遮罩性能、 良好的磁力性能。产品设计上遵循半导体导热机理，因此不仅导热金属电路板（金属pcb）：铝基板、铜基板具有良好的导热、散热性。且绿色又环保，既解决热的问题又解决污染环境的问题。
盐雾试验怎么做？
余压监控系统的应用可保障人员安全顺利地疏散
ADC时钟极性与启动时间的关系
是德科技:精确的5G规划建模和覆盖，加快产品的上市速度
自主CPU为什么这么难?供需平衡才管用
浅谈LED金属封装基板的应用优势
Simulink仿真基础：性能优化相关知识
如何最大限度地发挥云计算的优点
格灵深瞳推出深瞳运动宝盒助力校园体育布局
疫情影响，苹果手机第二大代工商已停止部分地区的组装工作
中国联通公布行业短信局数据开通建设工程项目采购供应商为华为和中兴
基于STM32F100VBT6的32位MCU开发析设计方案
新冠疫情正重塑数据中心的创新与发展
看雷柏机器人在智能制造集成服务领域如何声名鹊起
电路板设计中的数字电源设计工具和技术介绍
OpenAI联合创始人：自动驾驶和VR都是“歧途” AI智能体才是未来
上拉电阻和下拉电阻之间有什么区别
单片机在晶闸管触发电路中设计及应用
由超级电容器供电的后备电源
消息称黑鲨“皇帝”骁龙888新机蓄势待发
在一般的电转换成光的过程中，有将近80%成了热量。这麼多的热量，靠两个引脚能把那麼多热量完全导出去是不可能的。我们要靠热沉来散热。其实大量热量在那麼小空间内不会烧掉颗粒，但会让光越来越弱，也就是我们通常所说的光衰。只有热量散发出去的快，光衰才越小。
下面，我们仅从金属封装基板的散热性、热膨胀性、和尺寸稳定性三个方面探讨在led元件中的应用优势：
1、散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如fr4、cem3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。
2、热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质cte（coefficient of thermal expansion）即热膨胀係数是不同的。印制板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面x-y轴方向，印制板的热膨胀係数（cte）为 13~18 ppm/℃，在板厚z轴方向为80~90ppm/℃，而铜的cte为16.8ppm/℃。片状陶瓷芯片载体的cte为6ppm/℃，印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在z轴的cte相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。
smt（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体cte为6，而fr4基材在x-y向cte为13~18，因此，贴装连接焊点由于cte不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。
金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
3、尺寸稳定性
金属基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5～3.0%。利用金属基电路板具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁遮罩性能、 良好的磁力性能。产品设计上遵循半导体导热机理，因此不仅导热金属电路板（金属pcb）：铝基板、铜基板具有良好的导热、散热性。且绿色又环保，既解决热的问题又解决污染环境的问题。
盐雾试验怎么做？
余压监控系统的应用可保障人员安全顺利地疏散
ADC时钟极性与启动时间的关系
是德科技:精确的5G规划建模和覆盖，加快产品的上市速度
自主CPU为什么这么难?供需平衡才管用
浅谈LED金属封装基板的应用优势
Simulink仿真基础：性能优化相关知识
如何最大限度地发挥云计算的优点
格灵深瞳推出深瞳运动宝盒助力校园体育布局
疫情影响，苹果手机第二大代工商已停止部分地区的组装工作
中国联通公布行业短信局数据开通建设工程项目采购供应商为华为和中兴
基于STM32F100VBT6的32位MCU开发析设计方案
新冠疫情正重塑数据中心的创新与发展
看雷柏机器人在智能制造集成服务领域如何声名鹊起
电路板设计中的数字电源设计工具和技术介绍
OpenAI联合创始人：自动驾驶和VR都是“歧途” AI智能体才是未来
上拉电阻和下拉电阻之间有什么区别
单片机在晶闸管触发电路中设计及应用
由超级电容器供电的后备电源
消息称黑鲨“皇帝”骁龙888新机蓄势待发