钛媒体11月12日消息,苹果可能在明年的新iphone上采用新的mpi天线技术,用以取代现有的lcp天线技术。其目的是为了进一步增加iphone的产量,但成本增加问题随之而来。据报道,苹果在新iphone上使用mpi天线技术,一来可以跟lcp材料供应商有讨价还价的能力;二来新柔性印刷电路板可以使iphone的稳定性进一步提升,同时提高收益。
天风国际分析师郭明錤也预测,modified pi (mpi) 将取代liquid crystal polymer (lcp),成为2019年新款iphone之天线主流技术,
理由如下:
(1) apple对lcp原材供货商议价力较低;
(2) 因生产复杂故难有新lcp软板供货商;
(3) lcp软板较脆,不利模块厂商生产良率;
(4) 基于目前技术限制,若欲提升lcp软板与模块生产良率,可能会降低天线效能;
(5) mpi天线效能因氟化物配方改善而提升,在10-15ghz的高频 (或更低) 效能已与lcp相当。
郭明錤预估新iphone的lcp天线出货2019年下半年将衰退超过70%。目前新款iphone(xs max、xs与xr) 共采用6条lcp天线,2019年下半年新款iphone(包括新6.5” oled、5.8” oled与6.1” lcd 机型) 将采用4条mpi天线与2条lcp天线。因日商具备较佳垂直整合能力,新款iphone的2条lcp天线将由日商独家供应。
目前改采mpi天线的软板赢家仍过早论定,而模块厂商则不受lcp转向mpi影响,原因:
(1) mpi天线设计细节仍未完全确定;
(2) 2h 2019 新iphone天线软板供货商显著增至5家或以上 (vs 2h 2018iphonexs max、xs与xr仅2家),故订单分配更不明与复杂,且也需考虑到因供货商显著增加故价格竞争更为激烈与;
(3) 既有模块厂商因具有规模经济优势,故难有新进入者。
预期mpi与lcp天线将在5g时代共存,但市场将修正对lcp材料与软板的高成长预期。未来5g时代mpi与lcp天线分别负责10-15ghz以下与mmwave (27ghz),而在4g与5g过渡期时的中与低阶手机可能仍维持pi天线或改采mpi天线。市场目前对lcp材料与软板天线将因5g时代到来而大幅成长深具信心,但此预期可能会因为5g手机时程与mpi导入5g天线而面临修正。
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