Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
内容摘要：
·完整的cadence系统分析与定制化工具助力rockley photonics实现产品设计一次成功
·差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高12倍
中国上海，2020年12月4日——楷登电子（美国 cadence 公司，nasdaq：cdns）今日宣布，rockley photonics部署了完整的cadenceò 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（sip）。rockley photonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的cadence工具套件，rockley photonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。
rockley photonics开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案，通过高速112g pam4串联接口连接的独立小芯片（chiplets）构成。为了成功完成项目，rockely photonics的设计团队需要使用包括clarityô 3d solver求解器，allegroò 技术和emxò 3d planar solver平面求解器等cadence系统分析与定制化工具强大的完整组合；包括virtuosoò rf解决方案和spectreò x simulator仿真工具在内的定制化技术；以及用于签核的quantusô extraction system寄生提取系统。cadence提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具，并具备业界独有的紧密集成，为rockley提供了完整的系统创新解决方案。
rockley的工程团队将clarity 3d solver求解器用于其它工具无法做到的系统级电磁效应分析。采用virtuoso rf解决方案集成的clarity 3d solver，rockley photonics的工程师们成功实现了小芯片（chiplets）、pcb板、键合线等高速传输导线，以及光电小芯片间的耦合建模，确保完整的系统级性能。同时，cadence emx® 3d planar solver平面求解器提供的差异化电磁分析流程，也帮助rockley photonics实现了较之前设计流程12倍的性能提升。
“rockley photonics会定期评估系统设计方法，不断探寻可以帮助工程设计团队开发最优产品的工具，” rockley photonics公司ic设计副总裁david nelson表示。“基于集成化的cadence流程，我们可以利用跨结构耦合功能定位50-60ghz频段间的信号衰减，这是我们之前的单结构流程所做不到的。此外，clarity 3d solver求解器支持扩展至128cpus，100ghz的跨结构设计的提取仅需短短3小时。”
cadence系统分析与定制化工具支持公司的智能系统设计（intelligent system design™）战略，为客户提供实现系统创新的高效路径。
使用RG400同轴RoHS的SMA公头至SMA公直角电缆
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Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
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·完整的cadence系统分析与定制化工具助力rockley photonics实现产品设计一次成功
·差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高12倍
中国上海，2020年12月4日——楷登电子（美国 cadence 公司，nasdaq：cdns）今日宣布，rockley photonics部署了完整的cadenceò 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（sip）。rockley photonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的cadence工具套件，rockley photonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。
rockley photonics开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案，通过高速112g pam4串联接口连接的独立小芯片（chiplets）构成。为了成功完成项目，rockely photonics的设计团队需要使用包括clarityô 3d solver求解器，allegroò 技术和emxò 3d planar solver平面求解器等cadence系统分析与定制化工具强大的完整组合；包括virtuosoò rf解决方案和spectreò x simulator仿真工具在内的定制化技术；以及用于签核的quantusô extraction system寄生提取系统。cadence提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具，并具备业界独有的紧密集成，为rockley提供了完整的系统创新解决方案。
rockley的工程团队将clarity 3d solver求解器用于其它工具无法做到的系统级电磁效应分析。采用virtuoso rf解决方案集成的clarity 3d solver，rockley photonics的工程师们成功实现了小芯片（chiplets）、pcb板、键合线等高速传输导线，以及光电小芯片间的耦合建模，确保完整的系统级性能。同时，cadence emx® 3d planar solver平面求解器提供的差异化电磁分析流程，也帮助rockley photonics实现了较之前设计流程12倍的性能提升。
“rockley photonics会定期评估系统设计方法，不断探寻可以帮助工程设计团队开发最优产品的工具，” rockley photonics公司ic设计副总裁david nelson表示。“基于集成化的cadence流程，我们可以利用跨结构耦合功能定位50-60ghz频段间的信号衰减，这是我们之前的单结构流程所做不到的。此外，clarity 3d solver求解器支持扩展至128cpus，100ghz的跨结构设计的提取仅需短短3小时。”
cadence系统分析与定制化工具支持公司的智能系统设计（intelligent system design™）战略，为客户提供实现系统创新的高效路径。
使用RG400同轴RoHS的SMA公头至SMA公直角电缆
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