第三代行动高画质连结(mhl 3.0)技术标准出炉后,包括晶鐌(silicon image)、高通(qualcomm)、联发(晨星)和德州仪器(ti)等芯片商,皆已加紧脚步研发新一代解决方案,以提供手机商尺寸更小、成本更低的方案,让mhl应用市场从现今的高价智能手机扩大至中低价市场。
晶鐌(silicon image)行动装置产品资深行销总监郭大玮表示,全球电信营运商为提供消费者更佳的高画质影像传输体验,已开始积极推动各家手机制造商旗下产品支持 mhl技术,促使mhl芯片可望从目前的高价机种向下渗透至中低价机种,进而有利于带动芯片需求快速攀升。
郭大玮进一步指出,目前全球已有超过两百多家制造商采用mhl技术,而市面上则共有三亿三千万台产品支援此一技术标准;其中,又以智能手机与平板电脑的占比最高,未来mhl 3.0芯片在中低价智能手机带动下,市场规模与成长速度亦可望再攀高峰,遂吸引众多芯片业者开始争相布局。
据了解,目前包括晶鐌、德州仪器、联发(晨星)与高通等芯片商都正全力开发mhl 3.0芯片,预估2013年底时,各家业者将开始陆续送样或量产,而2014年上半年则会是此一芯片出货量高峰期。
郭大玮强调,无论是智能手机或平板电脑等行动装置,未来势必将愈来愈讲究产品性价比,因此芯片商须能有效降低mhl 3.0芯片价格,并同时提供更佳的资料传输效能,才有机会在激烈的市场竞争中脱颖而出。
除须持续降低芯片成本外,mhl芯片商要成功进入中低价智能手机市场,亦须与行动装置应用处理器业者进行合作,才有机会扩大市场占有率。郭大玮透露,晶鐌已成功打入联发科新款四核心处理器公板,为抢进中国大陆中低价智能手机市场奠定基础。目前已有多家中国大陆品牌业者採用联发科公板设计下一代新机种,此举将有利晶鐌的mhl解决方案渗透此一新兴市场。
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