PCBA焊接前的准备工作
pcba的焊接涉及到许多pcba加工的环节，并且pcba焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，电子加工厂做好每一个环节才能给客户带来优质的pcba加工的服务。今天晋力达跟大家来分析一下波峰焊焊接前工厂要做哪些准备？
pcba波峰焊焊接前要做哪些准备？
1、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。
2、检查待焊pcb（该pcb已经过涂覆贴片胶、 smc/smd贴片胶固化并完成thc插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊时焊锡流到pcb的上表面。（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）
3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。
这3个步骤其实是整个波峰焊焊接前一个必须要做的工作，也是作为smt贴片加工厂应该在工艺管控中要首先写入工艺文件的。做高端电路板选晋力达，质量保证，口碑相传。
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