Dialog公司为SmartBond™产品系列添加蓝牙Mesh支持
2018年5月29日，高度集成电源管理、ac/dc电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：dlg）日前宣布，为其广受欢迎的smartbond™蓝牙低功耗系统级芯片（soc）系列添加符合蓝牙技术联盟（bluetooth sig）标准的mesh支持。
dialog公司正在为其最新的smartbond™产品推出mesh支持，从da14682和da14683开始，紧随其后的是da14586和da14585，包括其高温衍生产品。所有这些器件都符合蓝牙5标准，可确保高效、行业最佳的mesh实现。
行业最近采用的蓝牙mesh规范对于设备制造商和消费者都具有令人振奋的意义，它将蓝牙设备变成了可以跨更远距离的互连网络的强大节点，解决了蓝牙标准长期以来面临的挑战。这有助于消费者对不同制造商生产的设备之间实现互操作性，确保流畅的用户体验，并可以通过智能手机、平板电脑或语音控制的智能音箱等设备，来对蓝牙连接的设备轻松地进行控制。
有了对mesh网络的支持功能，蓝牙低功耗技术将是在智能家居、智能照明和信标等消费类应用，以及工业自动化、资产跟踪、能源管理和智慧城市等商业应用中实现mesh网络的理想解决方案。
dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理sean mcgrath表示：“蓝牙5和mesh功能为消费类和工业领域的全新应用打开了大门，距离或覆盖范围不再是需要考虑的因素。我们的smartbond soc不仅将提供mesh的主要优势，同时还有客户熟知的低功耗优势和dialog技术支持。”
为了缩短客户的产品开发时间，dialog提供一套符合标准并经过测试的mesh评估系统，它可以在其支持的所有smartbond器件的硬件开发套件上运行。例如，da14683 usb开发套件是一款小巧的单板开发套件，带有板载调试器，包括mikrobus™接口，可以轻松连接多种传感器扩展板。除了这套完整的开发工具之外，dialog还提供ios和安卓应用程序，有助于客户从智能手机或平板电脑提供、配置和控制蓝牙mesh节点。
了解更多有关dialog smartbond产品系列信息，敬请浏览：https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy。dialog将于5月30日至31日在深圳会展中心举办的蓝牙亚洲大会期间展出smartbond解决方案。
dialog、dialog标识和smartbond是dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。dialog半导体公司2018年版权拥有，保留所有权利。
关于dialog半导体公司
dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路（ic）供应商。dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，dialog几十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。
dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销办事处。2017年，dialog实现了约13.5亿美元营业收入，是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2，050名员工。公司在德国法兰克福（fwb： dlg）证券交易所（regulated market， prime standard， isin gb0059822006）上市，其股票是德国tecdax技术股指数的成份股。
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dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理sean mcgrath表示：“蓝牙5和mesh功能为消费类和工业领域的全新应用打开了大门，距离或覆盖范围不再是需要考虑的因素。我们的smartbond soc不仅将提供mesh的主要优势，同时还有客户熟知的低功耗优势和dialog技术支持。”
为了缩短客户的产品开发时间，dialog提供一套符合标准并经过测试的mesh评估系统，它可以在其支持的所有smartbond器件的硬件开发套件上运行。例如，da14683 usb开发套件是一款小巧的单板开发套件，带有板载调试器，包括mikrobus™接口，可以轻松连接多种传感器扩展板。除了这套完整的开发工具之外，dialog还提供ios和安卓应用程序，有助于客户从智能手机或平板电脑提供、配置和控制蓝牙mesh节点。
了解更多有关dialog smartbond产品系列信息，敬请浏览：https://www.dialog-semiconductor.com/bluetooth-low-energy。dialog将于5月30日至31日在深圳会展中心举办的蓝牙亚洲大会期间展出smartbond解决方案。
dialog、dialog标识和smartbond是dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。dialog半导体公司2018年版权拥有，保留所有权利。
关于dialog半导体公司
dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路（ic）供应商。dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，dialog几十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。
dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销办事处。2017年，dialog实现了约13.5亿美元营业收入，是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2，050名员工。公司在德国法兰克福（fwb： dlg）证券交易所（regulated market， prime standard， isin gb0059822006）上市，其股票是德国tecdax技术股指数的成份股。
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