酷冷至尊MasterCaseH500P机箱评测 千元级别的重重之选
继c700p机箱致敬经典cosmos系列以后，mastercase家族又诞生了新的一员——mastercase h500p。当看到这款机箱时小编就发现，它有着cosmos c700p身上的发光点，也有着mastercase系列freeform模组化的思想。
在此基础上它自己也具备独特的一面，例如外形神似铠甲的侧透面板、前置标配两个200mm rgb风扇。
当然它是作为一款中高端机箱面世市场，售价999元是千元中标配的机箱，比较适合对硬件有追求的玩家。
记得在masterbox lite 5（睿）机箱中，前面板部分是采用一种高透光性、高耐磨性的pc材质打造的，继而h500p也沿用这种高效可行的方案，它要比钢化玻璃轻便，弯折工艺难度也大幅度降低，但却拥有媲美钢化玻璃的质感和透光性。
点击看精美视频
机箱规格
外观：赋有灵性的粗犷铠甲
实话说当初开箱h500p的时候，小编实在想不出句子来描述它，只是默默地看着思考。
从侧透开始流行以后，各种风格的机箱层出不穷：有极简纯净到底的专属代表，也有大显奇异元素的浮夸之风，而h500p则是位于他们中间位置，恰到好处的收敛美感。
机箱的前、顶面板是依靠磁性吸附固定的（便利到家的模组化设计），两边缘部分由“梯”字型的图案构成的大面积散热口，中间是pc材质打造的侧透部分，一块有灵性的面板就这样诞生了。
恰到好处的美感
h500p的外观虽然看起来霸气凌人，但与其规格542 x242 x544mm（既71.35l）却相背而迟，尺寸控制在大号atx机箱的区间之内，而净重只有11.3kg属于标准偏重。
就材质方面来说，钢化玻璃算得上是除内部结构以外最重的部分，前、顶面板采用pc材质打造也是有一定的道理依据，毕竟侧透部分才是观赏整体硬件最好的机位，钢化玻璃的质感、透光性的特性都会因此被放大。
“梯”字形散热口
侧面钢化玻璃，可以注意到四周黑边的细节之处，这样的设计既不影响整体硬件的观赏，也能更与箱体融合（通俗地说就是钢化玻璃看着像和机箱一体化设计不可分离），
另一侧面的封闭性面板
顶面板会因为i/o部分的设计，变得像超跑模样
机箱后端，下置电源设计，除了横着的7个pci插槽设计，还预留有垂直方向的2个pci插槽（用来更好地展示显卡），当然这是需要另外购买垂直转换支架和pci-e延长线才能实现的。
垂直的两个pci插槽
考虑到霸气凌人的外观，h500p底部四角的脚垫也是硕大稳重型的，电源部位嵌套式防尘网
细节：理想对称型设计
如果有心留意master系列的玩家可以明眼感知，i/o面板部分的精致雕琢也是酷冷至尊所看重的，我们都知道市面上大多数机箱i/o不是在前部就是上部，有些特别心思的厂商会选择在侧面下手，但像h500p这种强调整体性、融合性的机箱，很容易把拟物化的灵性发挥到极致，当从不同的角度和距离观察时，都能成为你脑海中不一样的联想物。
i/o组成部分由usb 3.0x2、usb 2.0x2、音频/麦克风接口、开机/重启键和硬盘灯，可惜没有type-c接口毕竟还是中高端机箱，可以看到酷冷至尊对i/o面板的追求是，保持绝对的一致对称性，当然这种追求不仅限于i/o面板，用心你就会发现整个箱体都是这么理想地对称。
usb 3.0x2、usb 2.0x2、音频/麦克风接口、开机/重启键和硬盘灯
两块铠甲面板，能够轻易装卸，这样的人性化设计想必是用过之后就爱上的
前面板浮雕式coolermaster logo
钢化玻璃侧透面板，采用一字型90°解锁侧板设计，在master系列机箱中常见，需要注意的是，尽量使用与锁扣对应尺寸的工具（例如硬币），不然很快就会出现坑坑洼洼的痕迹了。
前面板除了两侧的散热栅栏，上下方也留有开孔
前面板的pc材质透明层，通过注塑工艺打造，精湛的一体式结构
结构：多方智慧结合的内部
h500p机箱结构，延用master系列基础上改进而来的，除了拥有freeform模组化的设计（支持加装水平、垂直ssd支架、显卡转向支架等）以外，在老大哥cosmos c700p身上也继承了美观性的优点，分仓的遮罩改为可拆卸两段式：电源和硬盘笼架部分，并且在相应的理线部分与主板背面上，附上一层遮蔽铠甲，进一步可以提升理线工作的简便性。
遮罩层会成为以后机箱主流的配件
具体规格上，h500p最大是支持e-atx主板，cpu散热器限高190mm几乎能适配市面上那些绝迹的旗舰级风冷，显卡限长度为412mm通吃各类高端显卡，电源仓位在预留线材的情况下，长度最大支持310mm左右（自行度量，不需要拆掉底部硬盘笼架）
电源遮罩侧面的coolermaster logo
遮罩上的两个2.5英寸ssd托架，既可以装在上方显露，也可以装内隐藏起来
电源和硬盘遮罩层是可拆卸的
拆掉以后可以看到底部的硬盘笼架，支持安装两个3.5英寸hdd或者2.5英寸ssd
另外选购的显卡转向支架，拆除掉7个pci挡片后，加装pci-ex16延长线就能垂直展示显卡了，因为机箱尾部还存在额外两个pci插槽，因此理论上是可以实现双垂直转向安装显卡的，不过需要注意的是：显卡之间的隔距以及cpu散热器是否会造成冲突。
拆掉前面板以后，可以看到标配的两颗200mm rgb风扇（后期这颗风扇也会单独开卖，有兴趣的玩家可以留意我们），如果要安装水冷排的话，最大支持360mm尺寸。
顶部最大也可以支持两颗200mm风扇，这就意味着h500p最多安装4颗200mm风扇，小编已经无法想象那唯美的画面了。当然顶部也是可以安装最大360mm的水冷排（支架可单独拆卸分离），不过厚度限制在55mm以下会比较合适。
后部最大可安装一颗140mm风扇
机箱背面，具有遮罩式设计
主板遮罩层、线材遮罩层
各板材厚度：
理线遮罩铠甲厚度实测为0.97mm
钢化玻璃侧透厚度实测为3.90mm
secc侧板厚度实测为0.90mm
上机：200mm rgb风扇引人瞩目
其实对于h500p的结构，无论是引领时代的水冷还是略有情怀的风冷，都能最大程度地适配起来，对于小编而言最敏感的察觉就是前部这两颗标配的200mm rgb大型风扇，除了灯光绚丽撩人以外，能否对风道起到一定的积极性作用是必须探究的问题，毕竟面板两侧、上下区域都作了开孔设计。
h500p本身搭载的rgb风扇，是支持兼容华硕、技嘉、微星和华擎四家主板厂商的，不过没有配有rgb灯效控制器（另外选购），或者在支持rgb灯效上的主板进行软件操作调节。
整体灯光联动效果
从顶部面板可以舒适地观察到里面的硬件
开机键边缘包围的白光层，起到画龙点睛的设计
前置的两个200mm rgb风扇
coolermaster logo在正面方向看，刚好位于风扇的轴心上
酷冷至尊t610p暴雪风冷散热器，支持rgb灯效，6热管单塔双风扇
g.skill trident z ddr4 8gbx2双通道内存
igame gtx 1080 ti vulcan x soc显卡
预装的120mm风扇
主板是maximus ix formula m9f，位于该位置的rog logo经常会比显卡遮挡
机箱背部走线示意图，有了遮罩铠甲确实能够隐藏许多杂乱的线材，小编这套定制线不是适配h500p机箱的，理论上其实可以在遮罩以外的区域，进行线材绕圈并扎绑缩减长度，但这套线对于h500p来说真的太长，建议玩家能够在选购电源的时候就考虑，就能走出双“l型”融合的理线，有一点需要提醒的是，安装电源或者底部硬盘时，需要把电源和硬盘仓遮罩拆除，是无法直接达成的。
点击看rgb灯光展示视频
散热测试：靓丽也有清爽的一面
测试配置
本次coolermaster mastercase h500p的测试平台采用了intel core i7-7700k处理器，搭配的是酷冷至尊暴雪t610p风冷散热器，主板为华硕maximus ix formula m9f（intel z270芯片），内存为g.skill trident z dddr4 8gbx2组成双通道，硬盘为影驰铁甲战将120g ssd，显卡为igame gtx 1080 ti vulcan x soc，风扇为前200mm x2，后140mm x1组成的风道，测试室温大致为25℃。
测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行aida 64 fpu和3dmark fire strike项目，令cpu和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3dmark fire strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录cpu平均温度以及显卡最高温度。
在极端烤机情况下，cpu满载运行平均温度为75℃，而显卡最高温度为72℃，core i7-7700k在这块m9f主板默认搭配下，占用满载时达到4.5ghz，相对单塔散热器规格来说，还是较为苛刻但能接受，不过得益于2颗200mm大尺寸风扇的构成，风道整体进风量流畅，处理器和显卡部分也有一些正面散热效应。
在模拟游戏场景的3dmark fire strike测试中，cpu始终处于半载状态平均温度为64℃，显卡最高温度为71℃，相对烤机更低也更接近现实大部分情况。待机状态下，cpu平均温度为28℃，显卡接近零负载风扇停转最高温度为40℃。
总的来说，缘于巧妙的铠甲型进风口设计，加上两颗200mm大尺寸风扇置入，在风道方面能起到正面的散热作用。
总结：赐予rgb的铠甲之魂
纵观全文，酷冷至尊mastercase h500p这款机箱汇集来源于品牌理念、众亲型号的智慧之处。
首先外观焦点聚集在两块pc材质（透光性强、耐磨度高）的面板，巧妙地构成了一道形似铠甲实则散热口的风景线，特别赞赏前置的两颗200mm rgb风扇，对于那些钟爱光污染的消费者确实是添色添香之举，成功地实现了鱼（外观）和熊掌（散热）兼得的诉求。
深入到其外部，不但延续了master系列的模组化结构，硬件兼容性、扩展性覆盖全面，而且在铠甲遮罩强调质感的同时，得以便于玩家理线整理。
mastercase h500p机箱的售价为999元，如果你有着不错的硬件预算（中高端以上平台），那么这款英姿飒爽的铠甲机箱必须是千元级别的重重之选。
RT-Thread中Lan8720和lwip协议栈的使用
七段数码管引脚图
焊接符号标注实例及方法
“AI+车站联动”助力智能加氢站发展
汉能砷化镓（GaAs）技术再获重大突破
酷冷至尊MasterCaseH500P机箱评测 千元级别的重重之选
在社会科学中如何使用数据？
语言识别控制芯片在扫地机器人的应用
python为什么叫爬虫
三极管电路符号_三极管工作原理
3C电子家电柔性智造技术论坛 暨深圳-顺德产业融合协同发展座谈会成功举办
手机厂商积极布局物联网但标准不统一成为了新的挑战
硼扩成结对N型单晶硅电池电阻率的影响
台电首款HD720P高清摄像头粉墨上市
交流接触器为什么要用短路环
16G CWDM SFP+光模块特性及解决方案
“黑金刚”大战“红皇后”！究竟会碰撞出怎样的火花？
常见的数字货币矿池有哪些
三星推出了包含运动控制器的Odyssey（玄龙）头显
74hc165级联用法（74hc165级联电路图及程序）
在此基础上它自己也具备独特的一面，例如外形神似铠甲的侧透面板、前置标配两个200mm rgb风扇。
当然它是作为一款中高端机箱面世市场，售价999元是千元中标配的机箱，比较适合对硬件有追求的玩家。
记得在masterbox lite 5（睿）机箱中，前面板部分是采用一种高透光性、高耐磨性的pc材质打造的，继而h500p也沿用这种高效可行的方案，它要比钢化玻璃轻便，弯折工艺难度也大幅度降低，但却拥有媲美钢化玻璃的质感和透光性。
点击看精美视频
机箱规格
外观：赋有灵性的粗犷铠甲
实话说当初开箱h500p的时候，小编实在想不出句子来描述它，只是默默地看着思考。
从侧透开始流行以后，各种风格的机箱层出不穷：有极简纯净到底的专属代表，也有大显奇异元素的浮夸之风，而h500p则是位于他们中间位置，恰到好处的收敛美感。
机箱的前、顶面板是依靠磁性吸附固定的（便利到家的模组化设计），两边缘部分由“梯”字型的图案构成的大面积散热口，中间是pc材质打造的侧透部分，一块有灵性的面板就这样诞生了。
恰到好处的美感
h500p的外观虽然看起来霸气凌人，但与其规格542 x242 x544mm（既71.35l）却相背而迟，尺寸控制在大号atx机箱的区间之内，而净重只有11.3kg属于标准偏重。
就材质方面来说，钢化玻璃算得上是除内部结构以外最重的部分，前、顶面板采用pc材质打造也是有一定的道理依据，毕竟侧透部分才是观赏整体硬件最好的机位，钢化玻璃的质感、透光性的特性都会因此被放大。
“梯”字形散热口
侧面钢化玻璃，可以注意到四周黑边的细节之处，这样的设计既不影响整体硬件的观赏，也能更与箱体融合（通俗地说就是钢化玻璃看着像和机箱一体化设计不可分离），
另一侧面的封闭性面板
顶面板会因为i/o部分的设计，变得像超跑模样
机箱后端，下置电源设计，除了横着的7个pci插槽设计，还预留有垂直方向的2个pci插槽（用来更好地展示显卡），当然这是需要另外购买垂直转换支架和pci-e延长线才能实现的。
垂直的两个pci插槽
考虑到霸气凌人的外观，h500p底部四角的脚垫也是硕大稳重型的，电源部位嵌套式防尘网
细节：理想对称型设计
如果有心留意master系列的玩家可以明眼感知，i/o面板部分的精致雕琢也是酷冷至尊所看重的，我们都知道市面上大多数机箱i/o不是在前部就是上部，有些特别心思的厂商会选择在侧面下手，但像h500p这种强调整体性、融合性的机箱，很容易把拟物化的灵性发挥到极致，当从不同的角度和距离观察时，都能成为你脑海中不一样的联想物。
i/o组成部分由usb 3.0x2、usb 2.0x2、音频/麦克风接口、开机/重启键和硬盘灯，可惜没有type-c接口毕竟还是中高端机箱，可以看到酷冷至尊对i/o面板的追求是，保持绝对的一致对称性，当然这种追求不仅限于i/o面板，用心你就会发现整个箱体都是这么理想地对称。
usb 3.0x2、usb 2.0x2、音频/麦克风接口、开机/重启键和硬盘灯
两块铠甲面板，能够轻易装卸，这样的人性化设计想必是用过之后就爱上的
前面板浮雕式coolermaster logo
钢化玻璃侧透面板，采用一字型90°解锁侧板设计，在master系列机箱中常见，需要注意的是，尽量使用与锁扣对应尺寸的工具（例如硬币），不然很快就会出现坑坑洼洼的痕迹了。
前面板除了两侧的散热栅栏，上下方也留有开孔
前面板的pc材质透明层，通过注塑工艺打造，精湛的一体式结构
结构：多方智慧结合的内部
h500p机箱结构，延用master系列基础上改进而来的，除了拥有freeform模组化的设计（支持加装水平、垂直ssd支架、显卡转向支架等）以外，在老大哥cosmos c700p身上也继承了美观性的优点，分仓的遮罩改为可拆卸两段式：电源和硬盘笼架部分，并且在相应的理线部分与主板背面上，附上一层遮蔽铠甲，进一步可以提升理线工作的简便性。
遮罩层会成为以后机箱主流的配件
具体规格上，h500p最大是支持e-atx主板，cpu散热器限高190mm几乎能适配市面上那些绝迹的旗舰级风冷，显卡限长度为412mm通吃各类高端显卡，电源仓位在预留线材的情况下，长度最大支持310mm左右（自行度量，不需要拆掉底部硬盘笼架）
电源遮罩侧面的coolermaster logo
遮罩上的两个2.5英寸ssd托架，既可以装在上方显露，也可以装内隐藏起来
电源和硬盘遮罩层是可拆卸的
拆掉以后可以看到底部的硬盘笼架，支持安装两个3.5英寸hdd或者2.5英寸ssd
另外选购的显卡转向支架，拆除掉7个pci挡片后，加装pci-ex16延长线就能垂直展示显卡了，因为机箱尾部还存在额外两个pci插槽，因此理论上是可以实现双垂直转向安装显卡的，不过需要注意的是：显卡之间的隔距以及cpu散热器是否会造成冲突。
拆掉前面板以后，可以看到标配的两颗200mm rgb风扇（后期这颗风扇也会单独开卖，有兴趣的玩家可以留意我们），如果要安装水冷排的话，最大支持360mm尺寸。
顶部最大也可以支持两颗200mm风扇，这就意味着h500p最多安装4颗200mm风扇，小编已经无法想象那唯美的画面了。当然顶部也是可以安装最大360mm的水冷排（支架可单独拆卸分离），不过厚度限制在55mm以下会比较合适。
后部最大可安装一颗140mm风扇
机箱背面，具有遮罩式设计
主板遮罩层、线材遮罩层
各板材厚度：
理线遮罩铠甲厚度实测为0.97mm
钢化玻璃侧透厚度实测为3.90mm
secc侧板厚度实测为0.90mm
上机：200mm rgb风扇引人瞩目
其实对于h500p的结构，无论是引领时代的水冷还是略有情怀的风冷，都能最大程度地适配起来，对于小编而言最敏感的察觉就是前部这两颗标配的200mm rgb大型风扇，除了灯光绚丽撩人以外，能否对风道起到一定的积极性作用是必须探究的问题，毕竟面板两侧、上下区域都作了开孔设计。
h500p本身搭载的rgb风扇，是支持兼容华硕、技嘉、微星和华擎四家主板厂商的，不过没有配有rgb灯效控制器（另外选购），或者在支持rgb灯效上的主板进行软件操作调节。
整体灯光联动效果
从顶部面板可以舒适地观察到里面的硬件
开机键边缘包围的白光层，起到画龙点睛的设计
前置的两个200mm rgb风扇
coolermaster logo在正面方向看，刚好位于风扇的轴心上
酷冷至尊t610p暴雪风冷散热器，支持rgb灯效，6热管单塔双风扇
g.skill trident z ddr4 8gbx2双通道内存
igame gtx 1080 ti vulcan x soc显卡
预装的120mm风扇
主板是maximus ix formula m9f，位于该位置的rog logo经常会比显卡遮挡
机箱背部走线示意图，有了遮罩铠甲确实能够隐藏许多杂乱的线材，小编这套定制线不是适配h500p机箱的，理论上其实可以在遮罩以外的区域，进行线材绕圈并扎绑缩减长度，但这套线对于h500p来说真的太长，建议玩家能够在选购电源的时候就考虑，就能走出双“l型”融合的理线，有一点需要提醒的是，安装电源或者底部硬盘时，需要把电源和硬盘仓遮罩拆除，是无法直接达成的。
点击看rgb灯光展示视频
散热测试：靓丽也有清爽的一面
测试配置
本次coolermaster mastercase h500p的测试平台采用了intel core i7-7700k处理器，搭配的是酷冷至尊暴雪t610p风冷散热器，主板为华硕maximus ix formula m9f（intel z270芯片），内存为g.skill trident z dddr4 8gbx2组成双通道，硬盘为影驰铁甲战将120g ssd，显卡为igame gtx 1080 ti vulcan x soc，风扇为前200mm x2，后140mm x1组成的风道，测试室温大致为25℃。
测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行aida 64 fpu和3dmark fire strike项目，令cpu和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3dmark fire strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录cpu平均温度以及显卡最高温度。
在极端烤机情况下，cpu满载运行平均温度为75℃，而显卡最高温度为72℃，core i7-7700k在这块m9f主板默认搭配下，占用满载时达到4.5ghz，相对单塔散热器规格来说，还是较为苛刻但能接受，不过得益于2颗200mm大尺寸风扇的构成，风道整体进风量流畅，处理器和显卡部分也有一些正面散热效应。
在模拟游戏场景的3dmark fire strike测试中，cpu始终处于半载状态平均温度为64℃，显卡最高温度为71℃，相对烤机更低也更接近现实大部分情况。待机状态下，cpu平均温度为28℃，显卡接近零负载风扇停转最高温度为40℃。
总的来说，缘于巧妙的铠甲型进风口设计，加上两颗200mm大尺寸风扇置入，在风道方面能起到正面的散热作用。
总结：赐予rgb的铠甲之魂
纵观全文，酷冷至尊mastercase h500p这款机箱汇集来源于品牌理念、众亲型号的智慧之处。
首先外观焦点聚集在两块pc材质（透光性强、耐磨度高）的面板，巧妙地构成了一道形似铠甲实则散热口的风景线，特别赞赏前置的两颗200mm rgb风扇，对于那些钟爱光污染的消费者确实是添色添香之举，成功地实现了鱼（外观）和熊掌（散热）兼得的诉求。
深入到其外部，不但延续了master系列的模组化结构，硬件兼容性、扩展性覆盖全面，而且在铠甲遮罩强调质感的同时，得以便于玩家理线整理。
mastercase h500p机箱的售价为999元，如果你有着不错的硬件预算（中高端以上平台），那么这款英姿飒爽的铠甲机箱必须是千元级别的重重之选。
RT-Thread中Lan8720和lwip协议栈的使用
七段数码管引脚图
焊接符号标注实例及方法
“AI+车站联动”助力智能加氢站发展
汉能砷化镓（GaAs）技术再获重大突破
酷冷至尊MasterCaseH500P机箱评测 千元级别的重重之选
在社会科学中如何使用数据？
语言识别控制芯片在扫地机器人的应用
python为什么叫爬虫
三极管电路符号_三极管工作原理
3C电子家电柔性智造技术论坛 暨深圳-顺德产业融合协同发展座谈会成功举办
手机厂商积极布局物联网但标准不统一成为了新的挑战
硼扩成结对N型单晶硅电池电阻率的影响
台电首款HD720P高清摄像头粉墨上市
交流接触器为什么要用短路环
16G CWDM SFP+光模块特性及解决方案
“黑金刚”大战“红皇后”！究竟会碰撞出怎样的火花？
常见的数字货币矿池有哪些
三星推出了包含运动控制器的Odyssey（玄龙）头显
74hc165级联用法（74hc165级联电路图及程序）