4G时代标配：多模多频LTE基带芯片
智能手机重要ap提供商ti对于自家产品omap所采取的市场策略让业界提前体会到了4g市场的激烈程度，由于ti缺乏cdma基带技术，在未来芯片高度整合的趋势下，omap的优势将消失殆尽，让人不禁唏嘘巨头竟如此之快地就要远离市场了。企业欲在未来的4g市场争得一席之地，基带产品线已经成了基础配置。
美国高通技术公司移动计算产品市场副总裁颜辰巍指出，伴随网络技术的不断演进，“多模多频”已经成为产业共识。lte与3g共同发展，支持多模多频的3g/lte终端更加符合用户对无线上网的使用习惯及运营商的发展需求。在这一点上，运营商、终端厂商和芯片厂商的发展路线图一致。
他补充说，高通是是业内最早提出“多模”这一理念的芯片厂商，也是业界首个推出3g/lte多模单芯片解决方案的厂商，同时，高通公司所有lte芯片组均同时支持tdd和fdd制式。“用我们芯片的智能终端可以使运营商无缝切换到lte服务， 同时又保留对其现有3g网络兼容能力，从而使用户获得更加一致的体验。举例而言，骁龙s4 msm8960集成了采用28纳米工艺的krait cpu和adreno 225 gpu，同时集成了支持所有2g/3g/lte制式的高通调制解调方案。合作伙伴基于此处理器，可以开发出满足全球所有运营商需求的智能手机，前段时间，三星galaxy s iii由at&t、sprint、t-mobile、verizon wireless和u.s. cellular同时发售，基于同一处理器骁龙s4 msm8960，支持五家运营商的lte、hspa+双载波等网络。再以我们将于年底出样的骁龙s4 msm8930为例，msm8930处理器是全球首款面向大众智能手机市场的集成lte调制解调器的单芯片解决方案，支持lte tdd和fdd-lte，umts、cdma和td-scdma 制式，面向中国三个运营商。在应用处理器方面，这款处理器同样集成了备受业界好评的28纳米krait cpu等组件。
作为业界领头羊的高通及早开始布局4g市场，旨在在新的市场依然保持3g市场的霸主地位。
意法•爱立信中国区总裁张代君也表示，消费者正在寻求能够让他们无论身处何时何地何处都能实现网络接入的设备。多模的lte芯片，能够后向兼容其他的各种接入，确保了消费者身处全球各地都能接入无线宽带业务，这一点对于无线市场的演进发展非常重要。由于lte在高速数据传输速率、分组传输以及低时延等方面有诸多优势，运营商希望通过部署lte网络来增加其网络容量以满足数据业务高速增长的需求，从而为用户带来更好的体验。然而对于终端用户而言，去适应一项全新的技术不是一蹴而就的事情，因此，多模的lte芯片，不仅能够支持现有的网络接入，还能够支持lte网络接入，对于lte的大规模部署显得至关重要。
“另外，根据m research的一项报告显示，到2015年全球将会有38个lte频段，而且我相信这个数字还会继续增长。支持多频段的lte芯片平台将有助于lte在全球发展的需求。为了满足消费者‘无处不在的连接‘这一需求，能够支持所有主流接入技术包括2g、td-scdma、hspa+以及4g lte fdd/tdd的多模芯片组将会成为主要趋势。” 他补充说，“我们的thor m7400方案专门为lte市场准备。与传统的lte芯片相比，它是具有革命性创新的modem解决方案，从而也需要全球的密集的测试和认证。目前我们已经进入到这些测试的最后阶段，目前m7400正在接受多个客户的评估。它能够帮助终端设备制造商开发出可接入全球的lte/hspa+网络环境的外形时尚又非常省电的终端产品。这样一来，用户通过他们手中的终端，不仅可以在自己的国家进行高速互联网浏览，即便是在其他地区漫游也可以实现高速上网。”
多模多频的lte基带芯片一方面着眼于全球范围内的网络适应性，另一方面承载着企业对于4g市场的重要期望，同时，也提高了这个产业的准入难度，希望进入这个产业的企业需要做好足够的技术积累以及市场布局。
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