西湖未来智造获数亿元Pre-A轮融资，指数资本任独家财务顾问
10月20日,全球超高精度电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成数亿元pre-a轮融资,由红杉中国领投,华登国际和指数创投跟投,指数资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。
今年8月,西湖未来智造获得矽力杰半导体技术(杭州)有限公司数千万元独家战略投资,时隔仅2个月,再获顶级资本青睐,其技术实力已得到产业、资本市场共识认可。
西湖未来智造 x 指数资本
西湖未来智造创始人周南嘉表示,对指数资本的牢固信任,源于这支队伍的专业和“用心”。他们为西湖未来智造量身定制了长线资本规划方案,在融资材料制作、交易节奏、细节把控、条款谈判等各个环节展现出极强的专业性,对公司需求的响应极其高效。指数资本不止步于融资方面的支持,更会站在帮助公司发展的立场,提供更多思考视角、策略建议,积极对接相关资源。感谢指数资本一路陪伴,未来继续携手并进!
指数资本执行董事黄磊认为,西湖未来智造自主研发的1-10μm特征尺寸超高精度电子3d打印技术,可突破性应用于当前及下一代主流集成电路应用。作为一种新型微电子加工工艺,其高精度、低成本、可量产、高良率的特点获得多个行业标杆客户认可,商业化进展迅速。作为西湖未来智造的长期合作伙伴,指数资本坚定看好公司发展前景。相信在本次融资过后,西湖未来智造将继续保持迅猛的发展势头,成为精密增材制造行业的领导者。
关于行业:电子产品愈趋精密复杂,传统生产工艺受限
随着电子元器件及终端电子产品向高集成、智能化、轻薄化发展,其对精密度和性能要求越来越高。但传统电子加工工艺在许多场景下仍存在产线昂贵、工艺繁琐、三维结构加工能力差、材料选择范围有限等明显弊端,无法满足行业升级需求。作为新型电子加工方式,超高精度增材制造技术将以其独有的灵活、低成本、快速、高良率、高性能等优势,不断解锁高价值应用场景,并持续精进产品性能、降低客户生产成本,助力电子产业升级。
关于西湖未来智造:1-10μm特征尺寸超高精度3d打印技术,构建量产级精密增材制造平台
西湖未来智造以1-10μm级特征尺寸超高精度电子3d打印设备、材料及工艺体系为核心,主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用,包括显示、光伏、移动通讯、光学、量子计算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。目前,公司已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作,提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前已有十余款产品实现技术落地,并已逐步投产。
独创微纳直写成型3d打印技术,支持多材料精密复杂结构成型。对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术,西湖未来智造自主研发的微纳直写3d打印技术,可实现阵列化、高速、精密打印,在精度、材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、曲面及三维复杂结构加工能力、硅基、玻璃基及塑料基产品适应能力、柔性可拉伸器件加工能力等多个维度展现出突破性的技术优势和超强实力。
自研打印材料、量产及打印设备、软件,产品矩阵覆盖多个高价值应用场景。西湖未来智造打造了多层次产品矩阵,不断解锁超高精度和高价值应用场景,并持续精进产品性能、降低客户生产成本,拓宽电子制造行业的上限。
公司目前已构建完善的材料研发团队,支持数十种材料的同步开发,并根据不同的产品需求,有针对性地开发相应的材料,满足客户的性能需求。西湖未来智造的precision系列产品,为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子3d打印设备。聚焦量产市场,西湖未来智造结合客户具体产品需求,已成功开发数套打印产品线,并为客户提供从打印材料到自动化打印产线的全套解决方案。
跨学科研发团队,具备数十年海内外科研及产业经验。团队中,研发人员占比80%以上,硕士及以上学历占比65%,研发团队具备丰富的新型功能性材料、自动化设备与电子行业研发经验。创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学,博士后师从3d打印行业鼻祖,美国两院院士、哈佛大学jennifer a. lewis教授。周南嘉博士为西湖大学特聘研究员、博士生导师,并任浙江省3d微纳加工与表征重点实验室副主任,曾获2020年“求是基金会杰出青年学者奖”,麻省理工科技评论中国区2019年“35岁以下科技创新35人”等多个荣誉奖项。
投资人观点
红杉中国投资合伙人吴茗表示,突破传统加工工艺的瓶颈,需要寻找新的思路。西湖未来智造用1-10 μm的超高3d打印精度,丰富的金属材料体系,低成本的可产、量产方案,为下一代集成电路制造提供升级方案。产品已获得多个行业标杆客户的认可,有望成为行业领先的电子精密增材制造平台。我们对3d打印的未来充满期待。
fqj
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西湖未来智造获数亿元Pre-A轮融资，指数资本任独家财务顾问
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今年8月,西湖未来智造获得矽力杰半导体技术(杭州)有限公司数千万元独家战略投资,时隔仅2个月,再获顶级资本青睐,其技术实力已得到产业、资本市场共识认可。
西湖未来智造 x 指数资本
西湖未来智造创始人周南嘉表示,对指数资本的牢固信任,源于这支队伍的专业和“用心”。他们为西湖未来智造量身定制了长线资本规划方案,在融资材料制作、交易节奏、细节把控、条款谈判等各个环节展现出极强的专业性,对公司需求的响应极其高效。指数资本不止步于融资方面的支持,更会站在帮助公司发展的立场,提供更多思考视角、策略建议,积极对接相关资源。感谢指数资本一路陪伴,未来继续携手并进!
指数资本执行董事黄磊认为,西湖未来智造自主研发的1-10μm特征尺寸超高精度电子3d打印技术,可突破性应用于当前及下一代主流集成电路应用。作为一种新型微电子加工工艺,其高精度、低成本、可量产、高良率的特点获得多个行业标杆客户认可,商业化进展迅速。作为西湖未来智造的长期合作伙伴,指数资本坚定看好公司发展前景。相信在本次融资过后,西湖未来智造将继续保持迅猛的发展势头,成为精密增材制造行业的领导者。
关于行业:电子产品愈趋精密复杂,传统生产工艺受限
随着电子元器件及终端电子产品向高集成、智能化、轻薄化发展,其对精密度和性能要求越来越高。但传统电子加工工艺在许多场景下仍存在产线昂贵、工艺繁琐、三维结构加工能力差、材料选择范围有限等明显弊端,无法满足行业升级需求。作为新型电子加工方式,超高精度增材制造技术将以其独有的灵活、低成本、快速、高良率、高性能等优势,不断解锁高价值应用场景,并持续精进产品性能、降低客户生产成本,助力电子产业升级。
关于西湖未来智造:1-10μm特征尺寸超高精度3d打印技术,构建量产级精密增材制造平台
西湖未来智造以1-10μm级特征尺寸超高精度电子3d打印设备、材料及工艺体系为核心,主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用,包括显示、光伏、移动通讯、光学、量子计算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。目前,公司已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作,提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前已有十余款产品实现技术落地,并已逐步投产。
独创微纳直写成型3d打印技术,支持多材料精密复杂结构成型。对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术,西湖未来智造自主研发的微纳直写3d打印技术,可实现阵列化、高速、精密打印,在精度、材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、曲面及三维复杂结构加工能力、硅基、玻璃基及塑料基产品适应能力、柔性可拉伸器件加工能力等多个维度展现出突破性的技术优势和超强实力。
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公司目前已构建完善的材料研发团队,支持数十种材料的同步开发,并根据不同的产品需求,有针对性地开发相应的材料,满足客户的性能需求。西湖未来智造的precision系列产品,为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子3d打印设备。聚焦量产市场,西湖未来智造结合客户具体产品需求,已成功开发数套打印产品线,并为客户提供从打印材料到自动化打印产线的全套解决方案。
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