华为推出全球首款支持LTE Cat 6应用处理器
海思半导体——华为内部的多晶硅业务部门，在2014年推出其首款lte集成应用处理器麒麟910和920。海思已设计出轻薄的无线网卡（霸龙系列）和独立的应用处理器（k3v2系列），这种集成产品可助其获得明显的竞争优势，海思凭借麒麟920处理器成为世界上首个支持lte cat 6应用处理器的厂商，然而此时高通和英特尔cat 6 lte 芯片仅仅是轻薄的无线网卡。
麒麟920，采用28纳米工艺，集成多模 cat 6 lte无线网卡，内嵌四核cortex-a15/四核cortex-a7大小八核cpu，arm mail t628图形处理器and tensilica hifi3 dsp。麒麟910，采用28纳米工艺，集成多模cat 4 lte无线网卡，内嵌四核a9 cpu，arm mail 450图形处理器和tensilica hifi2 dsp。华为多款智能手机和平板配备麒麟910芯片，最新推出的荣耀6安卓智能手机配备麒麟920芯片。
海思凭借这些产品加入商用lte 应用及处理器厂商阵营，阵营内包括：博通、美满科技、英伟达、高通和三星。然而，博通已宣布出售或关闭其基带业务的意图。2014年q3联发科将推出其商用lte应用处理器，2015年上半年，英特尔将发布其sofia lte芯片。展讯也可能于今年年底或明天初推出lte应用处理器。
正如苹果和三星，华为现也聚焦在垂直整合以及与运营商的网络基础设施的关系，这有可能帮助华为领先许多的基带竞争对手带来多模lte 6芯片。strategy analytics预计，2013年海思的基带和智能手机应用处理器市场的份额低于1%。然而，采用海思芯片的华为智能手机出货量不断增长，这是个好兆头。
虽然海思lte芯片不可能很快的对高通的市场份额造成威胁，但这些芯片在某种程度上很可能对美满科技、联发科和展讯lte芯片供应野心造成影响。strategy analytics认为，高通凭借其lte基带芯片、相关的射频和连接技术，很好的与其它厂商进行差异化竞争。strategy analytics认为，在海外市场，华为将继续在旗舰手机中采用高通的芯片。华为的应用处理器芯片也验证了博通推出基带市场的决定。是否像苹果一样，华为和三星将设计自有lte芯片还有待观察。
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