TI CC2340再续经典，信驰达无线模块助力低功耗蓝牙应用
随着物联网的兴起，市场对低功耗蓝牙的需求不断增长，作为sig（special interest group）的资深成员，ti在低功耗蓝牙领域扮演着引领和推动的角色。自2010年ble 4.0发布以来，ti率先推出了第一代cc254x系列低功耗蓝牙soc并不断推陈出新，先后推出了cc2640系列蓝牙soc、cc26x1/2/4序列无线soc，以及最新的第四代低功耗蓝牙无线soc—cc2340，该系列蓝牙无线soc支持蓝牙5.3、zigbee和2.4g私有协议、具备出色的低功耗性能和经济实惠的价格，可应用于智能家居、医疗、工业控制和汽车等领域。作为ti授权第三方方案设计公司，信驰达科技数十年来，针对ti的多个系列soc推出多款无线通信模块，致力于推动无线物联网的发展。
图1 ti 四代ble socs特征
蓝牙4.0协议是2010年6月由sig（special interest group）发布的蓝牙标准，它有2种模式：ble（bluetooth low energy）只能与4.0协议设备通信，适应节能且仅收发少量数据的设备（如家用电子）；br/edr（basic rate / enhanced data rate），向下兼容（能与3.0/2.1/2.0通信），适应收发数据较多的设备（如耳机）。
ti在2010年推出行业首批ble 4.0芯片—cc254x，采用8051内核，具备8 kb ram，256 kb可编程flash和丰富的外设接口，采用低功耗技术，支持多种节能模式，使得工作状态和睡眠状态功耗很低，最大程度延长设备使用时间。信驰达科技基于cc2540推出了rf-bm-s01、rf-bm-s02、rf-bm-s02i、rf-cc2540a1，基于cc2541推出了rf-bm-s01a、rf-bm-s02a、rf-bmpa-2541b1等低功耗蓝牙模块，广泛应用于消费医疗、可穿戴便携设备、安全、娱乐及家庭自动化等领域，至今仍在持续出货中。
2015年德州仪器（ti）推出了第二代ble soc（系统级芯片）—cc2640，这一代soc的内核从8051过渡到arm cortex-m3架构，在增加存储容量的同时，支持ble 5标准，并且兼容蓝牙4.x版本。此次升级不仅进一步优化了性能和功耗，使cc2640适用于对低功耗和小尺寸有需求的物联网应用场景，例如家庭和楼宇自动化、保健、健身和医疗设备、可穿戴设备以及工业自动化等领域。基于cc2640r2f、cc2640r2l和cc2640r2f-q1芯片，信驰达科技推出了多款串口转蓝牙透传模块，包括rf-bm-4044b2、rf-bm-4044b3、rf-bm-4044b4、rf-bm-4044b5、rf-bm-4077b1、rf-bm-4077b1l、rf-bm-4055b1l以及rf-bm-4077b2等。凭借出色的射频性能、低功耗、稳定性、传输距离以及支持标准串口透传等特点，获得了众多行业客户的认可，在新能源汽车、充电桩、换电站、bms领域得到了广泛应用。rf-bm-4044b4模块，仅有8 mm×8 mm的微小尺寸，在便携式医疗设备等对产品尺寸有要求的场景中深受客户青睐。
到了2019年，ti 推出第三代 cc26x1/2/4 产品，支持 ble 的 mesh组网 和定位功能，同时也有包括zigbee、thread、matter等多种协议，极大地丰富了产品线组成；同期还推出cc1352系列双频段多协议无线soc，可同时支持sub-1 ghz和2.4 ghz双频段，包括thread、zigbee、ble 5.2、ieee 802.15.4g、6lowpan、mioty、 wireless m-bus、wi-sun、 knx rf、amazon sidewalk、proprietary systems、simplelink™ ti 15.4- stack (sub-1 ghz)等多种协议。cc2642r、cc2652、cc1352系列与cc2640系列相比，不仅在发射功率范围上有提升，ram和flash存储资源也进一步增大，主要参数对比和信驰达科技针各序列推出的模块信息如表1所示，由于具有低功耗、高性能和多协议等特性，可用于物联网（iot）、智能家居、智能建筑、医疗设备、能源管理、安全系统、工业自动化等领域。
表1 cc254x、cc2640、cc26x1/2/4、cc2340r5参数对比及信驰达无线模块
说到多协议，不得不说dmm，dmm即动态多协议管理器，是一个软件模块，通过在多个无线协议之间实时切换，使单个无线电能够同时运行多个无线协议，也称为“时分多路复用”，其中无线电通过更改设置、通道及其他参数在两个协议栈之间切换。dmm 可能会根据协议栈和用户应用的限制修改 rf 命令的调度顺序，通过在协议栈之间实时切换，使得在一个mcu上可以同时运行多种无线协议。信驰达科技基于cc2642r推出的rf-bm-2642b1/b2，资源配置强大，支持蓝牙5.1 aoa定位，可应用于新能源汽车蓝牙peps，基于cc2651r3、cc2652p/p7/r/r7推出的rf-bm-2651b1、rf-bm-2652b1、rf-bm-2652b2、rf-bm-2652p1、rf-bm-2652p2、rf-bm-2652p2i、rf-bm-2652p3、rf-bm-2652p4、rf-bm-2652p4i、rf-bm-2652p7等多协议无线模块，提供多种天线形式供用户选择，预留了丰富的通用io，方便客户上手自主开发多协议通信无线产品。
相比前面三代蓝牙无线soc，cc2340系列蓝牙无线soc支持蓝牙5.3、zigbee和2.4g私有协议、功耗更低，最大发射功率+8 dbm，业界领先的-102 dbm灵敏度，射频性能表现出色，极具性价比，可应用于便携式医疗设备、可穿戴设备、智能家居、无线遥控装置、照明、工业控制和汽车等领域。信驰达科技基于cc2340r5推出了多款蓝牙模块rf-bm-2340b1、rf-bm-2340b1i、rf-bm-2340a2、rf-bm-2340a2i、rf-bm-2340c2等，支持多种天线形式，提供多种尺寸版本，支持蓝牙5.0标准透传协议，pin to pin兼容信驰达rf-bm-4044b2、rf-bm-4044b3、rf-bm-4044b4等蓝牙透传模块，支持客户定制固件开发，也可以提供技术支持客户自主开发，方便客户缩短开发周期、快速推出产品上市。
随着ti cc2340r5、cc2340r2 soc的量产上市，以及后续车规级cc2340 soc的推出，信驰达科技将不遗余力推出更多高性能高性价比蓝牙无线模块，为更多行业无线化持续赋能。
关于信驰达
深圳市信驰达科技有限公司（rf-star）是一家专注于物联网射频通信方案的高科技公司，2010年即成为美国ti公司官方推荐设计方案公司，之后陆续得到silicon labs、nordic、realtek和asr等海内外知名芯片企业的认可和支持。公司提供物联网蓝牙模块和应用方案，包括ble、wi-fi、wi-sun、lora、zigbee、thread、uwb等。
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ti在2010年推出行业首批ble 4.0芯片—cc254x，采用8051内核，具备8 kb ram，256 kb可编程flash和丰富的外设接口，采用低功耗技术，支持多种节能模式，使得工作状态和睡眠状态功耗很低，最大程度延长设备使用时间。信驰达科技基于cc2540推出了rf-bm-s01、rf-bm-s02、rf-bm-s02i、rf-cc2540a1，基于cc2541推出了rf-bm-s01a、rf-bm-s02a、rf-bmpa-2541b1等低功耗蓝牙模块，广泛应用于消费医疗、可穿戴便携设备、安全、娱乐及家庭自动化等领域，至今仍在持续出货中。
2015年德州仪器（ti）推出了第二代ble soc（系统级芯片）—cc2640，这一代soc的内核从8051过渡到arm cortex-m3架构，在增加存储容量的同时，支持ble 5标准，并且兼容蓝牙4.x版本。此次升级不仅进一步优化了性能和功耗，使cc2640适用于对低功耗和小尺寸有需求的物联网应用场景，例如家庭和楼宇自动化、保健、健身和医疗设备、可穿戴设备以及工业自动化等领域。基于cc2640r2f、cc2640r2l和cc2640r2f-q1芯片，信驰达科技推出了多款串口转蓝牙透传模块，包括rf-bm-4044b2、rf-bm-4044b3、rf-bm-4044b4、rf-bm-4044b5、rf-bm-4077b1、rf-bm-4077b1l、rf-bm-4055b1l以及rf-bm-4077b2等。凭借出色的射频性能、低功耗、稳定性、传输距离以及支持标准串口透传等特点，获得了众多行业客户的认可，在新能源汽车、充电桩、换电站、bms领域得到了广泛应用。rf-bm-4044b4模块，仅有8 mm×8 mm的微小尺寸，在便携式医疗设备等对产品尺寸有要求的场景中深受客户青睐。
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