pcb多层板的标准与pcb多层板厚度解析
（综合自csdn）
pcb多层板也就是多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。
pcb多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。
多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。
下面我们主要来说一下pcb多层板的标准与pcb多层板厚度及其相关材料的一些介绍。
pcb板的标准厚度有：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm， 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
1、其中以最多见的1.6mm的pcb为例：
由最上面的四层板层压图可知：1.6mm厚度的pcb，最上面是一层1盎司的铜，然后是（0.2mm-0.5盎司）厚度的pp片，然后是第二信号层其铜箔只有0.5盎司厚度，接着是（1.2mm-0.5oz）厚度的core层，下面是0.2mm厚度的pp片，最后是1盎司的底层。6层板类似。
2、pp片和芯板
上图中的prepreg是pcb的薄片绝缘材料。prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。
上图中的core是制作印制板的基础材料。core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是core与prepreg压合而成的。
他们的区别：
1）、prepreg在pcb中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；
2）、prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而core则是pcb的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
3）、prepreg能够卷曲而core无法弯曲；
4）、prepreg不导电，而core两面均有铜层，是印制板的导电介质。
3、pcb参数参考：
a、pp的型号：2116
b、介电常数：大致4.2-4.7
c、内层铜厚0.5盎司，外层铜厚1盎司
d、沉金厚度：0.02-0.03um（微米）左右，喷锡：平均厚度大于15um（微米）， 铜箔平均厚度大于30um（微米）孔铜平均厚度大于18um（微米），阻焊油厚度在10-15um（微米）左右，字符油厚度在5-8um（微米）左右。
e、层叠结构（多层板不接受指定的层压结构）：
四层板层压结构的统一性制作如下：所要的成品板厚-0.4=内层的板厚
1.6mm层压结构则是：0.2mm（层压的pp片厚度）+ 1.2mm（双面芯板）+0.2mm（层压的pp片厚度）=1.6mm的四层板
fhk=0.8mm（板厚）四层板内层是0.4mm的芯板（双面覆铜板）另外两边各是0.2左右
1.0mm层压结构则是 0.2mm（层压的pp片厚度）+ 0.6mm（双面板）+0.2mm（层压的pp片厚度）
1.2mm=0.2mmpp与铜箔+0.8mm双面芯板+0.2mmpp与铜箔
附：一张pcb的参数说明：
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多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。
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pcb板的标准厚度有：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm， 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
1、其中以最多见的1.6mm的pcb为例：
由最上面的四层板层压图可知：1.6mm厚度的pcb，最上面是一层1盎司的铜，然后是（0.2mm-0.5盎司）厚度的pp片，然后是第二信号层其铜箔只有0.5盎司厚度，接着是（1.2mm-0.5oz）厚度的core层，下面是0.2mm厚度的pp片，最后是1盎司的底层。6层板类似。
2、pp片和芯板
上图中的prepreg是pcb的薄片绝缘材料。prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。
上图中的core是制作印制板的基础材料。core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是core与prepreg压合而成的。
他们的区别：
1）、prepreg在pcb中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；
2）、prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而core则是pcb的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
3）、prepreg能够卷曲而core无法弯曲；
4）、prepreg不导电，而core两面均有铜层，是印制板的导电介质。
3、pcb参数参考：
a、pp的型号：2116
b、介电常数：大致4.2-4.7
c、内层铜厚0.5盎司，外层铜厚1盎司
d、沉金厚度：0.02-0.03um（微米）左右，喷锡：平均厚度大于15um（微米）， 铜箔平均厚度大于30um（微米）孔铜平均厚度大于18um（微米），阻焊油厚度在10-15um（微米）左右，字符油厚度在5-8um（微米）左右。
e、层叠结构（多层板不接受指定的层压结构）：
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1.6mm层压结构则是：0.2mm（层压的pp片厚度）+ 1.2mm（双面芯板）+0.2mm（层压的pp片厚度）=1.6mm的四层板
fhk=0.8mm（板厚）四层板内层是0.4mm的芯板（双面覆铜板）另外两边各是0.2左右
1.0mm层压结构则是 0.2mm（层压的pp片厚度）+ 0.6mm（双面板）+0.2mm（层压的pp片厚度）
1.2mm=0.2mmpp与铜箔+0.8mm双面芯板+0.2mmpp与铜箔
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