华为青浦研发中心拟明年6月竣工交付，开展终端芯片等领域研发
据中国新闻社报道，华为世界最大的研发中心“华为青浦研发中心”将于明年6月竣工并交付，目前已进入主要工程收尾及装修阶段。
据悉，华为青浦研发中心是华为公司全球战略布局的重要项目之一，定位为集办公、研发、配套居住等于一体的复合型产业社区。整体用地面积约2400亩，包含百余栋建筑，其中为人才度身设计了单身公寓、家庭式公寓等一系列配套设施。建筑群内部由“小火车”串连，线路全程约15分钟。
该中心计划通过终端机芯片、无线网络、物联网领域的研究开发（r&d），吸引3万名以上的科学技术人才。
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