发光二极管封装形式是怎样的
什么是led封装
led（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
封装说明 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。
led有哪些封装形式 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，led的封装形式多种多样。目前，led按封装形式分类主要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等，具体介绍如下：
lamp-led封装（垂直led）
lamp-led早期出现的是直插led，它的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。
smd-led封装（表面黏着led）
贴片led式贴于线路板表面的，适合smt加工，可回流焊，很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的pcb板和反射层材料，改进后去掉了直插led较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装led可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。
side-led封装（侧发光led）
目前，led封装的另一个重点便是侧面发光封装。如果想使用led当lcd得背光光源，那么led的侧面发光需与表面发光相同，才能使lcd背光发光均匀。虽然使用导线架的设计，也可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。不过lumileds公司发明反射镜的设计，将表面发光的led，利用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率led应用在大尺寸lcd背光模组上。
top-led封装（顶部发光led）
顶部发光led式比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和pda中的背光和状态指示灯。
high-power-led封装（高功率led）
为了获得高功率、高亮度的led光源，厂商们在led芯片及封装设计方面向大功率方向发展。目前，能承受数w功率的led封装已出现。比如norlux系列大功率led的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约（0.375×25.4）mm，可容纳40只led管芯，铝板同时作为热沉。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，发光效率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的led固体光源。
flip chip-led封装（覆晶led）
led赴晶封装结构是在pcb基板上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并且该导电材质是平铺于基板的表面上，有复数个未经封装的led芯片放置于导电材质一侧的每个穿孔处，单一led芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连接，且在复数个led芯片面向穿孔的一侧的表面都点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处。属于倒装焊结构发光二极体。
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贴片led式贴于线路板表面的，适合smt加工，可回流焊，很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的pcb板和反射层材料，改进后去掉了直插led较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装led可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。
side-led封装（侧发光led）
目前，led封装的另一个重点便是侧面发光封装。如果想使用led当lcd得背光光源，那么led的侧面发光需与表面发光相同，才能使lcd背光发光均匀。虽然使用导线架的设计，也可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。不过lumileds公司发明反射镜的设计，将表面发光的led，利用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率led应用在大尺寸lcd背光模组上。
top-led封装（顶部发光led）
顶部发光led式比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和pda中的背光和状态指示灯。
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flip chip-led封装（覆晶led）
led赴晶封装结构是在pcb基板上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并且该导电材质是平铺于基板的表面上，有复数个未经封装的led芯片放置于导电材质一侧的每个穿孔处，单一led芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连接，且在复数个led芯片面向穿孔的一侧的表面都点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处。属于倒装焊结构发光二极体。
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