3D传感器应用领域的发展前景
3d感测又称为深度感测，顾名思义此种感测技术能撷取物体深度讯息，早前广为人知是因微软(microsoft)用于xbox的体感装置kinect，主打可让玩家利用身体动作直觉式玩游戏，曾经轰动一时。然而kinect后续因成本过高逐渐丧失市场热度，近来传出微软已全面停产kinect，但相关技术将延续至智能眼镜hololens中。
3d感测近来重新吸引大家注意可说来自苹果(apple)，2017年苹果发表最新旗舰手机iphone x搭载了3d感测技术来实现脸部辨识功能，苹果也再度证明「不追求第一，只做最好」的品牌精神。
值得一提的是，苹果iphone x中3d感测技术源自2013年收购的以色列公司primesense，该公司的技术除曾被应用在微软第一代kinect外，在2012年还发表过当时世界上体积最小的3d感测芯片capri。
digitimes research预估2020年全球3d感测技术市场将达90亿~100亿美元，应用领域十分广泛，除消费性电子外，还包括自动化工业、航天、智能家庭与医疗等。举例来说，机器人配置3d感测系统就如同拥有人类视觉功能，可辨识物体大小、形状与高度等特征，以提升操作弹性。
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