Snapdragon 875可能会在明年上半年上市
高通公司一直保持着两代发布同一芯片组的两个版本的习惯。圣地亚哥的芯片制造公司采用这种方法，采用了骁龙855和骁龙855 plus，然后是高通865和高通骁龙865 plus。在2021年，snapdragon 875可能会在明年上半年上市，而在那之后，我们可能会看到一个新的变体。
第二款snapdragon 875版本的代号可能是lahaina +，表明它是snapdragon 875 plus
roland quandt在twitter上发布的信息表明，可能会有snapdragon 875的常规版本，代号为lahaina，其后是lahaina +，这可能是“ snapdragon 875+”的致命礼物。现在发生了变化，因为根据泄露的路线图幻灯片，显然应该由三星量产snapdragon 875g。
如果lahaina +是snapdragon 875g（重命名为snapdragon 875 plus），或者它们完成了不同的芯片组，则quandt并未突出显示，因此我们必须等待发现。我们所知道的是，所有变体都有可能由三星批量生产，据报道，高通公司与韩国巨人达成了一项价值8.5亿美元的协议，以向三星提供100%的订单。
过去，在发布智能手机芯片组的“ plus”变体时，我们只看到高通的微小改动。这些包括略微提高cpu和gpu时钟速度，从而导致性能略有提高。高通使用snapdragon 865 plus足够慷慨地添加了wi-fi 6e和bluetooth 5.2支持，因此，让我们拭目以待，看看snapdragon 875 plus或snapdragon 875g带来了哪些变化，而不仅仅是一分钟的性能提升。
根据规格，snapdragon 875可能具有基于arm cortex-x1超级内核的自定义kryo 685内核，并且明年高通有可能集成嵌入式snapdragon x60 5g调制解调器，而不是强迫制造商购买基带。芯片分开。
明年会有很多令人兴奋的事情，尤其是这两个芯片组，敬请期待我们将来的及时报道。
集群系统的概念
半桥LLC谐振转换器中Si和SiC MOSFET的比较
2.4 GHz天线和滤波器的器件选择与设计因素考虑
SDIP6封装IC耦合器TLP705A
2023铃轩奖｜四维图新获智能驾驶量产金奖等奖项
Snapdragon 875可能会在明年上半年上市
OPPO正式发布OPPO X 2021卷轴屏概念机
iPhone8最新消息：劲爆！富士康泄漏了iphone8真机照片，美得让人虚脱
低功耗 低噪声 | D类音频功放TMS8008/8003助力OWS增强低音 提升音质
oppor11什么时候上市？oppor11最新消息：oppor11摆脱“低配高价”？这个就是“高配低价”！
传闻再起，电信联通或许并没有合并机会
物联网“核聚变” 智能家居生产商掌控产业链话语权
高速存储卡多面手——朗科P500存储卡成畅销爆款
电机绝缘电阻变低的解决方法
Bird Buddy智能喂鸟器：通过照片音频识别鸟类物种
有这些蓝牙耳机在，千元蓝牙耳机瞬间不香了
我国MCU技术的发展进程及现状
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体
LED电源产业：在摸索中走向成熟
工地扬尘噪声监测系统特点及功能
第二款snapdragon 875版本的代号可能是lahaina +，表明它是snapdragon 875 plus
roland quandt在twitter上发布的信息表明，可能会有snapdragon 875的常规版本，代号为lahaina，其后是lahaina +，这可能是“ snapdragon 875+”的致命礼物。现在发生了变化，因为根据泄露的路线图幻灯片，显然应该由三星量产snapdragon 875g。
如果lahaina +是snapdragon 875g（重命名为snapdragon 875 plus），或者它们完成了不同的芯片组，则quandt并未突出显示，因此我们必须等待发现。我们所知道的是，所有变体都有可能由三星批量生产，据报道，高通公司与韩国巨人达成了一项价值8.5亿美元的协议，以向三星提供100%的订单。
过去，在发布智能手机芯片组的“ plus”变体时，我们只看到高通的微小改动。这些包括略微提高cpu和gpu时钟速度，从而导致性能略有提高。高通使用snapdragon 865 plus足够慷慨地添加了wi-fi 6e和bluetooth 5.2支持，因此，让我们拭目以待，看看snapdragon 875 plus或snapdragon 875g带来了哪些变化，而不仅仅是一分钟的性能提升。
根据规格，snapdragon 875可能具有基于arm cortex-x1超级内核的自定义kryo 685内核，并且明年高通有可能集成嵌入式snapdragon x60 5g调制解调器，而不是强迫制造商购买基带。芯片分开。
明年会有很多令人兴奋的事情，尤其是这两个芯片组，敬请期待我们将来的及时报道。
集群系统的概念
半桥LLC谐振转换器中Si和SiC MOSFET的比较
2.4 GHz天线和滤波器的器件选择与设计因素考虑
SDIP6封装IC耦合器TLP705A
2023铃轩奖｜四维图新获智能驾驶量产金奖等奖项
Snapdragon 875可能会在明年上半年上市
OPPO正式发布OPPO X 2021卷轴屏概念机
iPhone8最新消息：劲爆！富士康泄漏了iphone8真机照片，美得让人虚脱
低功耗 低噪声 | D类音频功放TMS8008/8003助力OWS增强低音 提升音质
oppor11什么时候上市？oppor11最新消息：oppor11摆脱“低配高价”？这个就是“高配低价”！
传闻再起，电信联通或许并没有合并机会
物联网“核聚变” 智能家居生产商掌控产业链话语权
高速存储卡多面手——朗科P500存储卡成畅销爆款
电机绝缘电阻变低的解决方法
Bird Buddy智能喂鸟器：通过照片音频识别鸟类物种
有这些蓝牙耳机在，千元蓝牙耳机瞬间不香了
我国MCU技术的发展进程及现状
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体
LED电源产业：在摸索中走向成熟
工地扬尘噪声监测系统特点及功能