Cadence与GUC在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作，促进先进封装技术发展
cadence 112g-lr serdes 在 guc 的 hbm3/glink/cowos 平台上经过硅验证
楷登电子(美国 cadence 公司，nasdaq：cdns)近日宣布，cadence 112g-lr serdes 在 global unichip corp.(guc)的 hbm3/glink/cowos 平台上经过硅验证。这是两家公司长期紧密合作的又一丰硕成果，巩固了 cadence 的行业领导地位，继续为现代化云数据中心的高带宽、高可靠性产品提供高性能连接 ip。
guc 的大芯片 cowos 平台将 cadence 112g-lr serdes 的多个实例与 7.2gbps hbm3 控制器和 phy 以及台积电 n7 工艺 glink-2.5d die-to-die ip 集成在一起，代表了现实世界的 cpu、gpu、ai 和网络芯片。cadence 与 guc 合作开发了中介层设计，以满足 112g-lr serdes 通过硅(cowos-s)和有机(cowos-r)中介层发送信号的高速信号完整性(si)和电源完整性(pi)要求。112g-lr serdes 已在 guc cowos 平台上经过验证，在大规模人工智能/高性能计算/网络芯片条件下表现出卓越的性能和稳定性。
“我们基于台积电 cowos 技术的人工智能/高性能计算/网络平台满足系统层面的高功率、高速度要求，体现了我们在提供完整的先进封装解决方案方面的行业领导地位，”guc 首席技术官 igor elkanovich 说道，“cadence强大且具有量产质量的 112g serdes 有助于我们释放可扩展、多芯片人工智能、高性能计算和网络解决方案的新潜力。”
“cadence 112g-lr serdes 在基于台积电 cowos 技术的 guc 平台上成功经过验证，这是设计生态系统在 2.5d 多芯片封装解决方案展开合作的典范，”台积电设计基础设施管理部负责人 dan kochpatcharin 说道，“cadence 领先的 ip 解决方案与台积电的先进技术相结合，可实现人工智能/机器学习、高性能计算和网络应用的系统级创新。”
“我们与 guc 的成功合作体现了 cadence 如何通过我们的智能系统设计(intelligent system design)战略提供卓越的 soc 设计，”cadence 公司副总裁兼 ip 事业部总经理 sanjive agarwala 说道，“cadence112g-lr/elr pam4 serdes ip 系列产品已被广大客户用于实现人工智能、高性能计算、网络和 5g soc 设计。这一里程碑扩大了我们的合作，使 guc 能够证明其开创性 cowos 平台的强大实力，同时巩固了 cadence 在高性能连接 ip 产品方面的领导地位。”
cadence 112g-lr serdes 采用了业界领先的模数转换器(adc)和数字信号处理(dsp)技术，可提供卓越的长距离性能、出色的裕量以及优化的功耗和面积。该 ip 提供多速率支持，包括 pam4 模式下的 112/56gbps，以及 nrz 模式下的 56gbps 和更低的数据速率。该 ip 支持标准和先进封装技术。
112g-lr serdes ip 是 cadence ip 产品组合的一部分，支持 cadence 的智能系统设计(intelligent system design)战略，助力实现卓越的 soc 设计。
关于 cadence
cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，cadence 致力于提供软件、硬件和 ip 产品，助力电子设计概念成为现实。cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5g 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。
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guc 的大芯片 cowos 平台将 cadence 112g-lr serdes 的多个实例与 7.2gbps hbm3 控制器和 phy 以及台积电 n7 工艺 glink-2.5d die-to-die ip 集成在一起，代表了现实世界的 cpu、gpu、ai 和网络芯片。cadence 与 guc 合作开发了中介层设计，以满足 112g-lr serdes 通过硅(cowos-s)和有机(cowos-r)中介层发送信号的高速信号完整性(si)和电源完整性(pi)要求。112g-lr serdes 已在 guc cowos 平台上经过验证，在大规模人工智能/高性能计算/网络芯片条件下表现出卓越的性能和稳定性。
“我们基于台积电 cowos 技术的人工智能/高性能计算/网络平台满足系统层面的高功率、高速度要求，体现了我们在提供完整的先进封装解决方案方面的行业领导地位，”guc 首席技术官 igor elkanovich 说道，“cadence强大且具有量产质量的 112g serdes 有助于我们释放可扩展、多芯片人工智能、高性能计算和网络解决方案的新潜力。”
“cadence 112g-lr serdes 在基于台积电 cowos 技术的 guc 平台上成功经过验证，这是设计生态系统在 2.5d 多芯片封装解决方案展开合作的典范，”台积电设计基础设施管理部负责人 dan kochpatcharin 说道，“cadence 领先的 ip 解决方案与台积电的先进技术相结合，可实现人工智能/机器学习、高性能计算和网络应用的系统级创新。”
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cadence 112g-lr serdes 采用了业界领先的模数转换器(adc)和数字信号处理(dsp)技术，可提供卓越的长距离性能、出色的裕量以及优化的功耗和面积。该 ip 提供多速率支持，包括 pam4 模式下的 112/56gbps，以及 nrz 模式下的 56gbps 和更低的数据速率。该 ip 支持标准和先进封装技术。
112g-lr serdes ip 是 cadence ip 产品组合的一部分，支持 cadence 的智能系统设计(intelligent system design)战略，助力实现卓越的 soc 设计。
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