高通LE Audio蓝牙芯片模块方案
高通le audio蓝牙芯片模块方案新功能
新出高通le audio蓝牙芯片，dsp由原120mhz提升到240mhz，qcc3071为单核、qcc5171为双核。
1.rf的功率、灵敏度性能最优到tx 15dbm \ rx -97dbm；
2.支持lc3格式 lossless audio无损音频，16bit\44.1khz cd无损音质；
3.adc通道由原2个升级到4个，支持4个模拟麦；
4.68ms adapative aptx低延时；
5.第三代高通anc技术，有更强的降噪表现；
6.3mic cvc降噪，支持vpu gsensor 骨传导技术，更好风噪、环境噪声的抑制；
7.超宽带通话语音aptx voice，达到16khz带宽32k采样率；
8.支持空间音频。
9.应用于蓝牙无线广播音频、蓝牙助听器、蓝牙耳机、蓝牙耳塞、蓝牙音响、蓝牙无线话筒等.
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高通LE Audio蓝牙芯片模块方案
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