据最新消息称,目前,台积电已完成代工华为海思 5nm 芯片订单,于上周已经正式停止投片。
据了解,由于美国对华为出台新禁令,台积电为了满足华为海思 5nm 订单的需求,曾经协调其他厂商给华为调度产能,以便在 120 天的宽限期内为华为提供足够多的海思 5nm 芯片,保证今年下半年华为旗舰的发布和上市。
如今,台积电交给海思的 5 纳米基站芯片大单,将可如期在 120 天的宽限期内全数出货,而且台积电以“超急单”案件处理,5 月下旬以来,5 纳米、7 纳米和 12 纳米投片量急速拉升,几乎是倾所有资源,服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。
同时,替补高通最先进的“骁龙 875”系列手机芯片,以及内部命名为“x60”的 5g 数据芯片,上周正式在台积电以 5 纳米投片。
业界估计,高通目前在台积电 5 纳米单月投片量约 6,000 片到 1 万片,成为继超微之后,第二家补位承接海思空出 5 纳米产能的国际重量级半导体厂,以投片时程估算,这两款最新的芯片,可望在 9 月交货,高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。
据悉,随着国际指标大厂相继上门投片,台积电已将南科 18 厂 5nm 产能,快速拉升至单月逼近 6 万片,较上月产能大增近 6000 片,增幅逾一成,也让台积电 5nm 主要基地南科 18 厂的 p1 及 p2 厂产能塞爆。
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