新思科技系统级解决方案赋能Arm全新计算平台，携手加速下一代移动SoC开发
新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和ip，可提供业界领先的性能和能效
synopsys.ai全栈式人工智能驱动型eda解决方案和新思科技fusion compiler qiks设计实现快速启动包支持arm cortex-x4、cortex-a720和cortex-a520 cpu，以及arm immortalis-g720和arm mali-g720 gpu，可加速开发低至2纳米工艺节点的soc
新思科技验证系列产品，包括使用arm快速模型的虚拟原型设计、以及硬件辅助验证和验证ip，可加快软件开发速度
经过流片验证的新思科技接口/安全ip和芯片生命周期管理pvt ip均进行了针对性的优化，可低风险集成到基于arm架构的soc
为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技近日宣布，基于arm 2023全面计算解决方案(tcs23)，加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。
针对arm的全新计算平台，新思科技提供了经优化的eda和ip全方位解决方案，包括synopsys.ai全栈式人工智能驱动型eda解决方案、新思科技接口和安全ip、以及新思科技芯片生命周期管理pvt ip，助力arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上，可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供高性能、高能效的arm架构soc。
新的arm 2023全面计算解决方案在设计阶段就将系统纳入考量，提供了一套针对特定市场的技术，以助力客户实现下一代视觉计算体验所需的计算性能。通过我们与新思科技的合作，以及其全栈式人工智能驱动型eda解决方案和经过流片验证的ip解决方案，客户现在能够更进一步地提升产品性能，并充分发挥先进制程的优势。
chris bergey
高级副总裁兼终端事业部总经理
arm
在先进的移动设备上不断增加新功能并持续优化性能和能效，意味着设计挑战成倍地增加。我们携手arm优化eda和ip全方位解决方案，有助于我们的共同客户应对设计、ip集成、验证、软件开发等日益严峻的多裸晶系统集成挑战。把synopsys.ai eda解决方案引入双方的合作开启了一个全新阶段，意味着新思科技和arm作为半导体领军企业将整合各自的优势，帮助共同客户加速实现基于arm架构的soc设计。
shankar krishnamoorthy
eda事业部总经理
新思科技
更高的设计质量，更快的周转时间
新思科技全方位解决方案提供一流的差异化功能，如多源时钟树综合、智能预算、时序驱动引脚分配、无缝约束下推和透明层次优化，可应对高性能内核层次化实现的复杂系统级挑战，同时实现性能、功耗和运行时间方面的目标。
新思科技为arm 2023全面计算解决方案提供系统级的解决方案，包括：
synopsys.ai全栈式人工智能驱动型eda解决方案，将ai技术用于系统架构到设计和制造流程，以优化功耗、性能和面积（ppa），并加快产品上市时间。
新思科技验证系列产品，可针对采用arm cortex-x4、cortex-a720和cortex-a520 cpu以及immortalis-g720和mali-g720 gpu的arm架构soc提供更快的架构探索、软件开发和验证速度。arm 2023全面计算解决方案的早期客户已使用带有arm 快速模型的新思科技虚拟原型、新思科技硬件辅助验证和用于全新arm amba互连的验证ip，从而更快地将soc推向市场。
新思科技接口和安全ip，包括带有完整性和数据加密（ide）模块的pcie 6.0、带有ide模块的cxl 3.0、带有内嵌存储加密（ime）模块的ddr5和ucie ，均针对arm专有功能和arm内核的流片前互操作性进行性能优化，以最大限度地降低风险并加快上市时间。 新思科技芯片生命周期管理系列pvt监控ip可集成到arm内核中，监测芯片从开发到实际应用场景中的“健康”状况，进而评估并优化性能。 上市情况
新思科技fusion compiler qiks设计实现快速启动包经过优化，可充分发挥先进制程的潜力，为苛刻的终端应用提供实现最佳扩展计算架构的高效路径。
新思科技qiks设计实现快速启动包提供实施脚本和参考指南，可助力全新armv9.2内核的早期采用者加快产品上市时间，同时实现严苛的每瓦性能目标。该qiks现已上市，可通过arm支持中心或新思科技solvnet获取。
新思科技还将全新arm快速模型集成至其虚拟原型设计解决方案中，并为全新arm amba互连、仿真和原型硬件提供验证ip，以加快软硬件调试以及功耗和性能验证，从而缩短上市时间。
带ide的pcie 6.0、带ide的cxl 3.0、带ime的ddr5、以及ucie ip等新思科技ip产品,均已上市。
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为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技近日宣布，基于arm 2023全面计算解决方案(tcs23)，加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。
针对arm的全新计算平台，新思科技提供了经优化的eda和ip全方位解决方案，包括synopsys.ai全栈式人工智能驱动型eda解决方案、新思科技接口和安全ip、以及新思科技芯片生命周期管理pvt ip，助力arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上，可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供高性能、高能效的arm架构soc。
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chris bergey
高级副总裁兼终端事业部总经理
arm
在先进的移动设备上不断增加新功能并持续优化性能和能效，意味着设计挑战成倍地增加。我们携手arm优化eda和ip全方位解决方案，有助于我们的共同客户应对设计、ip集成、验证、软件开发等日益严峻的多裸晶系统集成挑战。把synopsys.ai eda解决方案引入双方的合作开启了一个全新阶段，意味着新思科技和arm作为半导体领军企业将整合各自的优势，帮助共同客户加速实现基于arm架构的soc设计。
shankar krishnamoorthy
eda事业部总经理
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