线路板专业术语你知道中英文的对照吗
流程简介：
开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊（绿漆/绿油） －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
a. 开料（ cut lamination）
a-1 裁板（ sheets cutting）
a-2 原物料发料（panel）（shear material to size）
b. 钻孔（drilling）
b-1 内钻（inner layer drilling ）
b-2 一次孔（outer layer drilling ）
b-3 二次孔（2nd drilling）
b-4 雷射钻孔（laser drilling ）（laser ablation ）
b-5 盲（埋）孔钻孔（blind & buried hole drilling）
c. 干膜制程（ photo process（d/f））
c-1 前处理（pretreatment）
c-2 压膜（dry film lamination）
c-3 曝光（exposure）
c-4 显影（developing）
c-5 蚀铜（etching）
c-6 去膜（stripping）
c-7 初检（ touch-up）
c-8 化学前处理，化学研磨（ chemical milling ）
c-9 选择性浸金压膜（selective gold dry film lamination）
c-10 显影（developing ）
c-11 去膜（stripping ）
developing ， etching & stripping （ des ）
d. 压合lamination
d-1 黑化（black oxide treatment）
d-2 微蚀（microetching）
d-3 铆钉组合（eyelet ）
d-4 叠板（lay up）
d-5 压合（lamination）
d-6 后处理（post treatment）
d-7 黑氧化（ black oxide removal ）
d-8 铣靶（spot face）
d-9 去溢胶（resin flush removal）
e. 减铜（copper reduction）
e-1 薄化铜（copper reduction）
f. 电镀（horizontal electrolytic plating）
f-1 水平电镀（horizontal electro-plating） （panel plating）
f-2 锡铅电镀（ tin-lead plating ） （pattern plating）
f-3 低于1 mil （ less than 1 mil thickness ）
f-4 高于1 mil （ more than 1 mil thickness）
f-5 砂带研磨（belt sanding）
f-6 剥锡铅（ tin-lead stripping）
f-7 微切片（ microsection）
g. 塞孔（plug hole）
g-1 印刷（ ink print ）
g-2 预烤（precure）
g-3 表面刷磨（scrub）
g-4 后烘烤（postcure）
h. 防焊（绿漆/绿油）： （solder mask）
h-1 c面印刷（printing top side）
h-2 s面印刷（printing bottom side）
h-3 静电喷涂（spray coating）
h-4 前处理（pretreatment）
h-5 预烤（precure）
h-6 曝光（exposure）
h-7 显影（develop）
h-8 后烘烤（postcure）
h-9 uv烘烤（uv cure）
h-10 文字印刷（ printing of legend ）
h-11 喷砂（ pumice）（wet blasting）
h-12 印可剥离防焊（peelable solder mask）
i 。 镀金gold plating
i-1 金手指镀镍金（ gold finger ）
i-2 电镀软金（soft ni/au plating）
i-3 浸镍金（ immersion ni/au） （electroless ni/au）
j. 喷锡（hot air solder leveling）
j-1 水平喷锡（horizontal hot air solder leveling）
j-2 垂直喷锡（ vertical hot air solder leveling）
j-3 超级焊锡（super solder ）
j-4. 印焊锡突点（solder bump）
k. 成型（profile）（form）
k-1 捞型（n/c routing ） （milling）
k-2 模具冲（punch）
k-3 板面清洗烘烤（cleaning & backing）
k-4 v型槽（ v-cut）（v-scoring）
k-5 金手指斜边（ beveling of g/f）
l. 开短路测试（electrical testing） （continuity & insulation testing）
l-1 aoi 光学检查（ aoi inspection）
l-2 vrs 目检（verified & repaired）
l-3 泛用型治具测试（universal tester）
l-4 专用治具测试（dedicated tester）
l-5 飞针测试（flying probe）
m. 终检（ final visual inspection）
m-1 压板翘（ warpage remove）
m-2 x-out 印刷（x-out marking）
m-3 包装及出货（packing & shipping）
m-4 目检（ visual inspection）
m-5 清洗及烘烤（ final clean & baking）
m-6 护铜剂（entek cu-106a）（osp）
m-7 离子残余量测试（ionic contamination test ）（cleanliness test）
m-8 冷热冲击试验（thermal cycling testing）
m-9 焊锡性试验（ solderability testing ）
n. 雷射钻孔（laser ablation）
n-1 雷射钻tooling孔（laser ablation tooling hole）
n-2 雷射曝光对位孔（laser ablation registration hole）
n-3 雷射mask制作（laser mask）
n-4 雷射钻孔（laser ablation）
n-5 aoi 检查及vrs （ aoi inspection & verified & repaired）
n-6 blaser aoi （after desmear and microetching）
n-7 除胶渣（desm
n-8 微蚀（microetch）
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a-1 裁板（ sheets cutting）
a-2 原物料发料（panel）（shear material to size）
b. 钻孔（drilling）
b-1 内钻（inner layer drilling ）
b-2 一次孔（outer layer drilling ）
b-3 二次孔（2nd drilling）
b-4 雷射钻孔（laser drilling ）（laser ablation ）
b-5 盲（埋）孔钻孔（blind & buried hole drilling）
c. 干膜制程（ photo process（d/f））
c-1 前处理（pretreatment）
c-2 压膜（dry film lamination）
c-3 曝光（exposure）
c-4 显影（developing）
c-5 蚀铜（etching）
c-6 去膜（stripping）
c-7 初检（ touch-up）
c-8 化学前处理，化学研磨（ chemical milling ）
c-9 选择性浸金压膜（selective gold dry film lamination）
c-10 显影（developing ）
c-11 去膜（stripping ）
developing ， etching & stripping （ des ）
d. 压合lamination
d-1 黑化（black oxide treatment）
d-2 微蚀（microetching）
d-3 铆钉组合（eyelet ）
d-4 叠板（lay up）
d-5 压合（lamination）
d-6 后处理（post treatment）
d-7 黑氧化（ black oxide removal ）
d-8 铣靶（spot face）
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e. 减铜（copper reduction）
e-1 薄化铜（copper reduction）
f. 电镀（horizontal electrolytic plating）
f-1 水平电镀（horizontal electro-plating） （panel plating）
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f-3 低于1 mil （ less than 1 mil thickness ）
f-4 高于1 mil （ more than 1 mil thickness）
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f-6 剥锡铅（ tin-lead stripping）
f-7 微切片（ microsection）
g. 塞孔（plug hole）
g-1 印刷（ ink print ）
g-2 预烤（precure）
g-3 表面刷磨（scrub）
g-4 后烘烤（postcure）
h. 防焊（绿漆/绿油）： （solder mask）
h-1 c面印刷（printing top side）
h-2 s面印刷（printing bottom side）
h-3 静电喷涂（spray coating）
h-4 前处理（pretreatment）
h-5 预烤（precure）
h-6 曝光（exposure）
h-7 显影（develop）
h-8 后烘烤（postcure）
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