深南电路发布投资者调研相关活动 探讨5G通信PCB领域的优势
近日，深南电路发布投资者调研相关活动信息，探讨5g通信pcb领域的优势、南通一期、二期项目的进展情况等。
当前，5g用pcb产品在材料、产品尺寸、技术方案及工艺应用等多个方面都有变化，主要体现在5g通信产品具备的一些特征，如高频/高速大容量材料应用、大尺寸、mimo天线技术、高密集组网等，从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。
对于深南电路来说，在5g方面已经与客户进行前期预研，为此准备了2-3年，准备相对充足。此外，公司进入通信领域早，紧跟通信市场的每一次变化，并积极跟进大客户产品研发过程，至今已有多年积累。对于新的技术点，公司能更加准确和深层次地把握。
从2018年年报来看，深南电路2018年5g贡献收入非常少，而一季度以来5g用pcb进入小批量阶段，少部分已进入批量阶段，收入占比有所提升。
此外，目前深南电路南通一期pcb工厂产能爬坡进度顺利，截至2019年3月31日产能利用率已经达到90%以上。2019年一季度南通一期工厂贡献营业收入约2.2亿。
南通二期是公司拟公开发行可转换债券募集资金投资建设的项目，由公司全资子公司南通深南电路有限公司实施，总投资为12.45亿元，其中拟以募集资金投入10.64亿元。该项目拟在南通深南原有土地上新建专业化智能工厂，主要产品为5g通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。建成达产后，预计年平均实现销售收入15.11亿元，实现年平均利润总额为2.99亿元。
关于深南电路的整体业务布局，仍是以通信市场占核心地位，其它市场如医疗、工控、服务/存储、汽车电子等相对分散，占比会动态调整。而服务／存储领域将是公司未来发展的领域之一，其业绩贡献同比增幅较大。
目前深南电路的pcb业务产品较少涉及消费电子领域(含智能手机)，与消费电子领域相关的主要为封装基板业务，如公司封装基板拳头产品mems-mic产品广泛应用于部分品牌智能手机中。
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当前，5g用pcb产品在材料、产品尺寸、技术方案及工艺应用等多个方面都有变化，主要体现在5g通信产品具备的一些特征，如高频/高速大容量材料应用、大尺寸、mimo天线技术、高密集组网等，从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。
对于深南电路来说，在5g方面已经与客户进行前期预研，为此准备了2-3年，准备相对充足。此外，公司进入通信领域早，紧跟通信市场的每一次变化，并积极跟进大客户产品研发过程，至今已有多年积累。对于新的技术点，公司能更加准确和深层次地把握。
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目前深南电路的pcb业务产品较少涉及消费电子领域(含智能手机)，与消费电子领域相关的主要为封装基板业务，如公司封装基板拳头产品mems-mic产品广泛应用于部分品牌智能手机中。
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