AMD MI300X要量产了
mi300x是一款与nvidia旗舰显卡h100相媲美的产品。它拥有8个xcd核心，304组cu单元和8组hbm3核心。显存容量达到了192gb，相当于nvidia h100的2.4倍。同时，hbm内存带宽高达5.2tb/s，infinity fabric总线带宽也达到了896gb/s，远超nvidia h100。
mi300x在性能和容量方面达到了前所未有的水平，特别适合进行ai计算。一张显卡就能支持400亿参数的大型模型。
据悉，mi300x的hbm密度是英伟达h100的2.4倍，带宽则是h100的1.6倍。这使得mi300x在具体应用效果上表现出色。它可以支持400亿参数的hugging face ai模型，单块mi300x能够支持高达800亿参数规模的模型。
mi300x的硬件能力与市场上的英伟达产品相当。它拥有高达192gb的内存，超过了英伟达竞争对手h100所支持的120gb内存。这意味着mi300x可以承载比其他芯片更大规模的ai模型。
据amd公司表示，mi300x将在第三季度逐步推出，并在第四季度开始大规模生产，届时将配备192gb内存。
mi300x的问世将为市场带来更多选择，并提供强大的硬件能力，以满足不断增长的ai计算需求。除此之外，mi300a已经开始向客户销售。
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