什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法
如何设置将过孔都加阻焊膜？
top solder和bottom solder 设置之后表示印制板上的绿油不会覆上，直接露铜，如果你在一根导线上又画了一条线在solder层的时候做出来的印制板那条导线画solder的地方都是露铜的，如果在没有铜线的地方画solder则此部分不会有绿油覆盖。
要想将过孔加阻焊的话则在过孔的属性中将force complete tenting on top和force complete tenting on bottom两个选项打勾即可
什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法
裸铜覆阻焊膜（smobc）工艺：soldermask on bare copper，即pcb 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜膜就形成了想要的电路的pcb制备电路的工艺方法。
pcb减成法工艺介绍
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。
减成法工艺制造的印制电路可分为如下两类：
1．非孔化印制板（。non—plating—thr’ough—hole board）
此类印制板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程：
单面覆铜箔板一下料一光化学法／丝网印刷图像转移一去除抗蚀印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制标记符号一固化一清洗干燥一预涂覆助焊剂一干燥一成品。
2．孔化印制板（plating—through—hole board）
在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之间的孑l由电绝缘成为电气连接，此类印制板称为穿孔镀印制电路板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。
（1）图形电镀（patter。n，p’i’n） 在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺（pattern platingand etching process）和裸铜覆阻焊膜工艺（solder mask onbare copper，smobc）。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺滴程如下：
双面覆铜箔板一下料一冲定位孔一数控钻孔一检验一去毛一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜（或网印）一曝光显影（或固化）一检验修版一图形电镀铜一图形电镀锡铅合金一去膜（或去除印料）一检验修版一蚀刻一退铅锡一通断路测试一清洗一阻焊图形一插头镀镍／金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗干燥一检验一包装一成品。
（2）全板电镀（panel，pnl） 在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。
全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法（tenting）制作双面印制板工艺流程如下：
双面覆铜箔板一下料一钻孑l一孔金属化一全板电镀加厚一表面处理一贴光一光致掩蔽型干膜一制正相导线图形一蚀刻一去膜一插头电镀一外形加工一检验一印制阻焊涂料一焊料涂覆热风整平一印制标记符号一成品。
上述方法的优点是工艺简单，镀层厚度均匀性好。缺点是浪费能源，制造无连接盘通孔印制板困难。
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top solder和bottom solder 设置之后表示印制板上的绿油不会覆上，直接露铜，如果你在一根导线上又画了一条线在solder层的时候做出来的印制板那条导线画solder的地方都是露铜的，如果在没有铜线的地方画solder则此部分不会有绿油覆盖。
要想将过孔加阻焊的话则在过孔的属性中将force complete tenting on top和force complete tenting on bottom两个选项打勾即可
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裸铜覆阻焊膜（smobc）工艺：soldermask on bare copper，即pcb 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜膜就形成了想要的电路的pcb制备电路的工艺方法。
pcb减成法工艺介绍
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。
减成法工艺制造的印制电路可分为如下两类：
1．非孔化印制板（。non—plating—thr’ough—hole board）
此类印制板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程：
单面覆铜箔板一下料一光化学法／丝网印刷图像转移一去除抗蚀印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制标记符号一固化一清洗干燥一预涂覆助焊剂一干燥一成品。
2．孔化印制板（plating—through—hole board）
在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之间的孑l由电绝缘成为电气连接，此类印制板称为穿孔镀印制电路板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。
（1）图形电镀（patter。n，p’i’n） 在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺（pattern platingand etching process）和裸铜覆阻焊膜工艺（solder mask onbare copper，smobc）。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺滴程如下：
双面覆铜箔板一下料一冲定位孔一数控钻孔一检验一去毛一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜（或网印）一曝光显影（或固化）一检验修版一图形电镀铜一图形电镀锡铅合金一去膜（或去除印料）一检验修版一蚀刻一退铅锡一通断路测试一清洗一阻焊图形一插头镀镍／金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗干燥一检验一包装一成品。
（2）全板电镀（panel，pnl） 在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。
全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法（tenting）制作双面印制板工艺流程如下：
双面覆铜箔板一下料一钻孑l一孔金属化一全板电镀加厚一表面处理一贴光一光致掩蔽型干膜一制正相导线图形一蚀刻一去膜一插头电镀一外形加工一检验一印制阻焊涂料一焊料涂覆热风整平一印制标记符号一成品。
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