AMD将要推出两款新型双核心嵌入式处理器
（文章来源：快科技）
amd宣布推出两款双核心嵌入式处理器“turion neo x2 l625”和“athlon neo x2 l325”，均采用asb1 bga无插槽嵌入式封装，热设计功耗都只有18w。
事实上，在升级版的超轻薄笔记本平台yukon上，我们已经看到了turion neo x2 l625和athlon neo x2 l335，而今天的这两款新品和它们是同宗同源，规格上相差无几，只不过应用领域不同。
turion neo x2 l625、athlon neo x2 l325主频1.6ghz和1.5ghz，一级缓存2×128kb，二级缓存2×512kb和2×256kb，支持ddr2-667/533 so-dimm/u-dimm内存，支持64-bit计算、evp防毒、ecc错误校验、digital media xpress数字多媒体等技术。
二者虽然均采用65nm工艺制造，但功耗控制得不错，两个核心也不过18w，而此前的athlon neo mv-40 1.6ghz和sempron 210u 1.5ghz都是一个核心就已经有15w。
两款处理器的封装形式均为更紧凑的asb1 bga，从pcb电路板表面到内核顶部的高度仅为2.03毫米，而socket s1和socket am2封装因为都有socket插槽，高度分别达到了5.2毫米和8.6毫米，不适合用于对空间要求严格的嵌入式场合。
这两颗新处理器可搭配780e+sb710或690e+sb600嵌入式芯片组，适用于通信与网络设备、军事与航空系统、数字标牌、游戏街机、工控系统等领域。威达电(iei)、广积科技(ibase technology)都计划在其嵌入式系统产品中采用turion neo x2 l625和/或athlon neo x2 l325处理器。
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