霍尼韦尔携手盾安环境推广制冷剂_Holtek推出微控制器HT32F542xx
霍尼韦尔携手盾安环境推广制冷剂
霍尼韦尔宣布将携手全球制冷设备和零部件制造龙头企业浙江盾安人工环境股份有限公司（以下简称“盾安环境”）推广低全球变暖潜值制solstice® n41（r-466a）制冷剂在暖通空调领域的应用。
霍尼韦尔solstice® n41（r-466a）是业内首款分类为 a1 级、不可燃且低全球变暖潜值（gwp）的制冷剂，可替代r-410a用于固定式空调系统并将全球变暖影响降低65%。
“solstice® n41的不可燃性以及低全球变暖潜值为空调制冷行业带来了实质性突破。”盾安环境技术中心副主任单宇宽表示，“盾安环境很高兴能与霍尼韦尔展开合作，开展solstice® n41空调制冷剂的暖通空调关键部件评估和认证工作，推动这一创新技术的广泛应用，为行业带来更加安全、节能、可持续的产品。”
holtek推出5v宽电压微控制器ht32f542xx系列
holtek新推出5v宽电压arm ® cortex ® -m0+ touch微控制器ht32f542xx系列，时脉最高可达60mhz，提供最多28个触控键，可通过cs（conductive susceptibility） 10v动态测试，此外还内建具自动扫描功能的led controller。应用上适用于各类电器产品，例如空气炸锅、电饭锅、智能门锁、洗衣机面板等。
ht32f54231 / 54241系列的flash容量为32kb/64kb，sram容量为4kb/8kb，提供最多24个触控键，并支援深度休眠模式1 / 深度休眠模式2下自动侦测功能，适合低功耗产品的应用。此外还提供丰富的周边资源，例如usart、uart、i²c、spi、10通道1msps sar adc等。封装提供28ssop、32/46qfn、48lqfp。
ht32f54243 / 54253系列的flash容量为64kb/128kb，sram容量为8kb/16kb，提供最多28个触控键。周边资源涵盖ht32f542x1系列，并额外提供6通道pdma及2组比较器，适合更广泛应用。封装提供32/46qfn、48/64lqfp。
开发环境除支援iar、keil等专业ide厂商外，盛群也提供学习板（starter kit）、ice工具e-link32 pro、周边驱动函式库（firmware library）、触控键函式库、应用范例程式码等，搭配holtek isp（in-system programming）及iap（in-application programming）技术方案，可轻松升级韧体，能协助客户缩短产品开发时程。
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霍尼韦尔solstice® n41（r-466a）是业内首款分类为 a1 级、不可燃且低全球变暖潜值（gwp）的制冷剂，可替代r-410a用于固定式空调系统并将全球变暖影响降低65%。
“solstice® n41的不可燃性以及低全球变暖潜值为空调制冷行业带来了实质性突破。”盾安环境技术中心副主任单宇宽表示，“盾安环境很高兴能与霍尼韦尔展开合作，开展solstice® n41空调制冷剂的暖通空调关键部件评估和认证工作，推动这一创新技术的广泛应用，为行业带来更加安全、节能、可持续的产品。”
holtek推出5v宽电压微控制器ht32f542xx系列
holtek新推出5v宽电压arm ® cortex ® -m0+ touch微控制器ht32f542xx系列，时脉最高可达60mhz，提供最多28个触控键，可通过cs（conductive susceptibility） 10v动态测试，此外还内建具自动扫描功能的led controller。应用上适用于各类电器产品，例如空气炸锅、电饭锅、智能门锁、洗衣机面板等。
ht32f54231 / 54241系列的flash容量为32kb/64kb，sram容量为4kb/8kb，提供最多24个触控键，并支援深度休眠模式1 / 深度休眠模式2下自动侦测功能，适合低功耗产品的应用。此外还提供丰富的周边资源，例如usart、uart、i²c、spi、10通道1msps sar adc等。封装提供28ssop、32/46qfn、48lqfp。
ht32f54243 / 54253系列的flash容量为64kb/128kb，sram容量为8kb/16kb，提供最多28个触控键。周边资源涵盖ht32f542x1系列，并额外提供6通道pdma及2组比较器，适合更广泛应用。封装提供32/46qfn、48/64lqfp。
开发环境除支援iar、keil等专业ide厂商外，盛群也提供学习板（starter kit）、ice工具e-link32 pro、周边驱动函式库（firmware library）、触控键函式库、应用范例程式码等，搭配holtek isp（in-system programming）及iap（in-application programming）技术方案，可轻松升级韧体，能协助客户缩短产品开发时程。
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