10月26日晚间,木林森(002745)公告称,公司董事会通过一项议案,同意公司与井冈山经开区管委会签订投资合同书,拟在井冈山经开区投资建设高端rgb小间距miniled、microled显示产品制造项目,主要从事高端rgb小间距miniled、microled显示产品封装、材料、器件等全产业产品制造。
该项目总投资20亿元,其中一期设备投资10亿元以上,将购置固晶机等各类生产设备,建设高端rgb小间距封装全产业链制造项目。二期视一期经营情况及市场情况,在扩大现有产能的基础上,再新增材料、器件等全产业产品制造。
公告显示,该项目拟利用吉安木林森实业有限公司现有厂房共计约10万平米进行生产,新上高端rgb小间距封装、材料、器件等全产业产品制造。木林森拟使用约10万平米厂房,不少于8个生产车间,着力打造高端rgb小间距miniled、microled显示产品制造项目。
协议约定,木林森必须按照法律法规的规定办理项目立项、节能审查、质量安全监督和环保等相关手续,接受并服从甲方城市建设、安全管理、环境保护等行政监管部门的监督与管理。项目必须严格执行环保设施、安全设施和消防设施建设“三同时”制度。
为支持项目发展,井冈山经开区管委会将在相关法律、法规及政策文件的规定范围之内,为木林森项目提供相关的优惠政策。
谈及投资上述项目的目的及影响,木林森称,该项目有利于促进公司高端rgb小间距miniled、microled业务完善与发展,公司产品的应用领域与场景将进一步拓宽,加快既定战略推进,瞄准行业发展趋势,提升公司盈利能力,推动公司可持续发展。
同时,进一步优化木林森在照明的产业布局,提升公司核心竞争力和行业影响力,符合公司发展战略及全体股东利益。公司称,本项目投资资金来源为自筹资金,将在不影响现金流健康的前提下,分期安排项目实施进度,实现经营效益最大化,确保该项目顺利实施。
项目风险方面,木林森提示称,本协议的签订对2023年度公司经营业绩及长期收益影响具有不确定性。此外,项目实际投资金额、建设周期等也存在不确定性,并存在实际投资金额与项目投资计划产生差异的风险。
记者注意到,在此前的定期报告中,木林森曾表示,rgb直显主要用于大型广告屏、会议一体机、大型活动显示等,通过全产业链的垂直整合,公司在制造端形成了强大的成本优势和规模优势,随着新型封装技术的应用,公司将加速技术更新,推动小间距、mini/microled产品封装技术的革新。
根据中信证券的判断,从miniled来看,预计2023年供应链降本及显示行业需求触底复苏下有望持续渗透,直显方面承接小间距升级需求,背光领域在高端中大尺寸市场渗透,直显放量快于背光。“近年来,miniled产业链成本年均幅度超20%,我们预计供给高增长之下成本有望显著下探,打开市场空间,2023年景气复苏下mini直显有望持续渗透。”
该机构预测称,2025年全球miniled背光芯片/模组市场空间将达45/392亿元,2022-2025年cagr达47%;同时microled也有望自可穿戴领域崭露头角。“我们看好中国台湾、大陆厂商在mini/microled领域的发展机会,mini/microled技术为显示领域带来的革命性变化及为miniled产业链带来的增长机会。”
在披露上述投资项目的同时,木林森也披露了前三季度成绩单。前三季度,公司实现营业收入127.5亿元,同比增长4.48%,净利润3.5亿元,同比下降11.08%;其中,第三季度营收为44.3亿元,同比增长8.33%,净利润1.47亿元,同比下降23.58%。
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