多项新款智能手机设计成功采用最新一代RF Fusion™ 射频前端模块

qorvo近日宣布,多项新款智能手机设计成功采用最新一代 rf fusion™ 射频前端 (rffe) 模块。这些最新应用成果表明,qorvo 现在利用高度集成的中频/高频模块解决方案,能够为多家领先的智能手机制造商提供广泛的新产品发布支持。最新一代 rf fusion 模块包括功率放大器、开关和滤波器组件,采用 qorvo 独有的内核功能组合,以小巧的解决方案尺寸和更小的占地面积,提供更出色的性能。随着业界开始向 5g 过渡,有助于制造商在手机中集成复杂的 rf 内容。
strategy analytics 的 rf 组件战略总监 chris taylor谈到,移动设备现在使用的频段和常用载波聚合频段组合多达 40 多种,导致 rf 前端的复杂性呈指数增长。因此,一些厂商开始转而使用集成式 rf 前端。oem 厂商希望集成式前端解决方案既能够满足运营商日益严苛的 rf 要求,同时又能适应狭窄的空间限制。
rf fusion 支持各种广泛应用,包括在预先验证的 rf 子系统中实施一系列区域性载波聚合组合。这有助于智能手机制造商缩短上市时间,优化其手机 sku 产品组合,并提高制造良品率。最新一代 rf fusion™ 利用 qorvo 的高级 baw 和 saw 滤波器技术通过qm77033 低频段模块和qm77031 中频/高频模块覆盖整个主路径。最新应用成果还包括qm17001 中频/高频双工器和rf8129 包络跟踪 (et) 电源管理模块。
qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合,帮助领先制造商加快发布新一代 lte、lte-a、5g 和物联网产品。qorvo 的核心 rf 解决方案树立了下一代连接性的标准,为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。

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