电子管功放制作指南
一、搭棚焊接方式
搭棚式接法一般将功放机内的各种元器件分为3—4层，安装元件的步骤是由下而上。接 地线 与灯丝走线一般置于靠近底板的最下层，其地线贴紧底板，并保持最好的接触;第二层多为各电子管阴极与栅极接地的元器件。注意同一管子阴极与栅极的相关元件接地最好就近在同一点接地;第三层是各放大级之间的耦合 电容 等元件;最上层则为以高压架空接法连接的阻容等元件。高压元件置于上层可以有效地防止高压电场对各级电路造成的干扰。
二、关于一点接地 对于输入级与电压放大级的元件接地问题尤为重要。需要实行一点接地的元件，主要有栅极电阻 、阴极电阻与旁路电容等。最好仅用元件引线直接焊接，尽量不使用导线，否则极易产生交流杂声干扰。栅极电阻敏感性最强，因此对前级功耗很小的栅极电阻，其体积越小越好，可采用0.25-0.5瓦的小体积电阻为宜。其电阻一端应直接焊接在管座上;另一端直接通地。如果因元件尺寸或位置关系，难以做到同一点接地时，亦可就近接在同一根粗的地线上。
三、焊接要领 1、由于电子管功放的零部件尺寸较大，而且接地线又与金属底板直接相通，焊接时的散热性较强，所以在焊接时必须采用50瓦左右的内热式电烙铁才能保证焊锡的充分熔化。而一般用来焊接晶体管元件的25瓦左右电烙铁热量不够，容易产生假焊或脱焊等现象。
2、焊接时所使用的助焊剂，应该采用 松香 或一级的中性焊剂，避免使用酸性助焊剂。因为酸性焊剂不但有腐蚀作用，而且会引起电路漏电现象。
3、对一般元件的焊接，其电烙铁与元件间最好保持45度左右的倾斜角，这样接触面较大，热量均匀，容易焊牢。其焊接时间一般应保持1—2秒为宜，时间过长容易损坏元件;接地线的焊接时间可适当加长一些;
4、元件焊上支架前应先将元件引线在支架绕牢，或穿进孔内勾牢，然后再进行焊接。对于元件，在焊接前必须将引脚表面氧化层用砂皮擦清，并镀好焊锡后再焊接。元件与地线进行焊接时，也必须将通地端与地线先绕牢，或者与焊片孔勾牢，然后再焊接。焊接时，烙铁接触焊点时间要稍长些，以确保焊牢。对需要进行调整的元器件，可暂时采用搭焊，待调试完毕后再绕住焊牢。
5、对架空元件的焊接，可采用镊子 或尖嘴钳夹住元器件，以免热量传导烫痛手指。焊接时可先将焊锡丝对准要焊部分，再用电烙铁边熔边焊，这样电子管功放焊接质量最佳。
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三、焊接要领 1、由于电子管功放的零部件尺寸较大，而且接地线又与金属底板直接相通，焊接时的散热性较强，所以在焊接时必须采用50瓦左右的内热式电烙铁才能保证焊锡的充分熔化。而一般用来焊接晶体管元件的25瓦左右电烙铁热量不够，容易产生假焊或脱焊等现象。
2、焊接时所使用的助焊剂，应该采用 松香 或一级的中性焊剂，避免使用酸性助焊剂。因为酸性焊剂不但有腐蚀作用，而且会引起电路漏电现象。
3、对一般元件的焊接，其电烙铁与元件间最好保持45度左右的倾斜角，这样接触面较大，热量均匀，容易焊牢。其焊接时间一般应保持1—2秒为宜，时间过长容易损坏元件;接地线的焊接时间可适当加长一些;
4、元件焊上支架前应先将元件引线在支架绕牢，或穿进孔内勾牢，然后再进行焊接。对于元件，在焊接前必须将引脚表面氧化层用砂皮擦清，并镀好焊锡后再焊接。元件与地线进行焊接时，也必须将通地端与地线先绕牢，或者与焊片孔勾牢，然后再焊接。焊接时，烙铁接触焊点时间要稍长些，以确保焊牢。对需要进行调整的元器件，可暂时采用搭焊，待调试完毕后再绕住焊牢。
5、对架空元件的焊接，可采用镊子 或尖嘴钳夹住元器件，以免热量传导烫痛手指。焊接时可先将焊锡丝对准要焊部分，再用电烙铁边熔边焊，这样电子管功放焊接质量最佳。
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