GOB微间距显示屏的发展终将扛起未来显示行业的大旗
随着人们对led光源性能需求逐步增强，追求高品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，倒装gob成为今后的发展趋势，gob小间距显示技术也在迎来“高光时刻”。
gob技术路线是led显示屏通往微间距化发展的必然选择
gob技术融合了led 产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。“并且点间距越小，gob产品的综合成本优势就越明显，采用gob技术和smd技术生产的p1.2产品在成本上相当，当点间距小于p1.2 时，gob技术的综合制造成本低于smd技术。”
除工艺、成本等优势外，gob产品性能也更为出色，具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。“gob产品生命周期内的坏点率比smd产品低近一个数量级，更能适配5g时代超高清智慧显示的需求， 在小间距显示中具备差异化优势。”
gob技术是芯片级封装，led晶体颗粒直接接触pcb板，这增加了led晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给led晶体穿上了一层100%的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。gob小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。
led屏的高亮度是其优势，但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感，让led屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时，格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而gob小间距技术，则能很好的消除这些传统led屏的“视觉体验劣势”。
gob技术的出现，带着小间距led产品迈上更高的台阶，为终端市场带来更好的用户体验。已广泛应用于包括广电、高端会议、大数据中心、智能指挥中心、监控中心、展览展示、教育教学、文化娱乐、远程医疗、家庭影院等多种应用场景。
总的来说，gob具有非常好的发展前景，第一，gob产品的可靠性远远高于表贴产品；第二，gob产品随着点密度越小它的成本越低，越接近平民化，这两点足以支撑gob走向更美好的未来。
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