集成电路常见的封装有哪些？
集成电路常见的封装有以下几种：
1. dual in-line package (dip)：双列直插封装，是最早也是最常见的封装形式，引脚在两侧排列成两行。
2. small outline integrated circuit (soic)：小外形集成电路，引脚在两侧排列成一行，封装尺寸相对较小。
3. quad flat package (qfp)：四面扁平封装，引脚在四个边上排列，封装尺寸相对较大。
4. ball grid array (bga)：球栅阵列封装，引脚以小球形式排列在封装底部，封装尺寸小，适用于高密度集成电路。
5. plastic dual flat no-lead (dfn)：塑料无引脚封装，引脚在封装底部，封装尺寸小，适用于小型电子产品。
6. chip scale package (csp)：芯片尺寸封装，封装尺寸非常小，适用于微型电子产品。
除了以上常见的封装形式，还有一些特殊封装形式，如：
- pin grid array (pga)：引脚网格阵列封装，引脚在封装底部形成网格状排列。
- thin small outline package (tsop)：薄小外形封装，封装高度较低。
- quad flat no-lead (qfn)：无引脚四面扁平封装，引脚在封装底部。
- ceramic dual in-line package (cerdip)：陶瓷双列直插封装，具有较好的散热性能。
不同的封装形式适用于不同的应用场景和需求，选择合适的封装形式可以提高电路的性能和可靠性。
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