回流焊点冷焊与虚焊的定义及区别
smt回流焊接后的线路板不良焊点中的冷焊与虚焊比较相似，也比较容易搞混，但它们之间还是有比较大的区别的。下面晋力达设备电子将简单的讲解介绍一下。
1、回流焊点冷焊与虚焊的定义
当在焊接中元器件与pcb之间没有达到最低要求的润湿温度;或者虽然局部发生了润湿，但冶金反应不完全而导致的现象，可定义为冷焊。通俗来讲是由于温度过低造成的。回流焊虚焊是在smt贴片打样或加工生产过程中的，因smt生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态。
2、回流焊点冷焊与虚焊的区别
1）颜色不同
冷焊一般都是颜色发乌，甚至严重的还能看到锡颗粒。
2）形成的机理不同
虚焊是由于被焊金属表面被氧化、硫化或污染，变得不可焊所导致，而冷焊则是由于pcba板在焊接时供给的热量不足所造成。
3）连接强度有差异
虚焊时由于钎料和基体金属表面相互间，隔着一层氧化膜，凝固后钎料的粘附力很差，连接作用很弱;冷焊较轻微的焊点界面上形成的imc层非常薄而且发育不完全，而冷焊较严重的焊点界面，往往伴随着贯穿性的裂缝，毫无强度可言。
4）金相组织结果有差异
虚焊切片后的金相组织结构比较细密;而冷焊切片后的金相组织结构不均匀。
3、最后结束语
回流焊后虚焊与冷焊都是直接影响线路板焊接可靠性非常的原因，smt贴片加工厂商需要及时发现并预防，才能有效减少线路板板的返修率。
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4）金相组织结果有差异
虚焊切片后的金相组织结构比较细密;而冷焊切片后的金相组织结构不均匀。
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