希微科技发布首款自研Wi-Fi 6双频高性能数传Combo芯片
近日，希微科技（seekwave technology）推出首款wi-fi 6双频高性能数传combo芯片—ea662x系列产品。目前该系列芯片已经顺利通过wi-fi联盟（wfa）release 2以及wi-fi quicktrack qualified solution认证。
希微科技创始人姜英慧表示：“ea662x系列芯片的推出是希微科技发展历程中的一个里程碑。产品的一次流片成功是团队近两年来不断努力的结果，也是团队能力和研发实力的具体体现。感谢投资人一如既往的耐心支持，该系列芯片是希微发展过程中的一个新的起点，它将为后续的系列产品——超低功耗产品、更高性能产品、高性价比产品、wi-fi 6e/wi-fi 7等奠定更加坚实的基础。面对市场同质化产品严重的现状，希微科技会扎实打磨好每一款产品，持续演进与迭代，为客户提供更多更优质的产品“。
希微科技首颗全自研核心ip的wi-fi 6终端通信芯片，性能比肩国际一线大厂
希微科技成立于2020年，主攻中高端wi-fi 6通信芯片，并且wi-fi 6相关核心ip均为自研。ea662x系列是公司研发的首款产品，也是国内芯片公司首个通过wi-fi联盟release 2一致性认证的wi-fi 6量产产品，关键性能指标对标国际一线大厂。这标志着由国内独立芯片公司设计研发的首颗拥有wi-fi 6自主可控核心ip的终端通信芯片达到量产标准，为中高端wi-fi 6芯片市场提供了更多的选择。
该系列产品还是一款高度集成的wi-fi 6/bt 5.0combo芯片，在全面支持wi-fi 6协议的基础上，集成了bluetooth 5.0双模 - classic及低功耗蓝牙（ble）。并且实现了wifi和bluetooth/ble的共存。芯片还内置了自研射频、2.4/5g高性能pa、lna、射频开关、pmu等重要ip。超高集成度的设计使客户产品不论在研发投入，芯片尺寸以及物料管理等方面都更具竞争力。
ea662x usb模组方案
ea662x系列芯片可应用于手机、平板、电视、机顶盒、打印机、投影仪，ipc，无人机等领域。目前芯片已处于产品推广及客户送样阶段，并在多个知名大客户完成功能与性能测试并得到一致好评。
首次流片成功实现预期目标，坚持自研构建技术护城河
高性能wi-fi芯片一直是通信芯片设计领域的难点之一。相比wi-fi 4/5，wi-fi 6芯片的物理层/通信协议层的算法更加复杂，研发难点集中于对通信物理层、协议层的深度理解，高性能射频/模拟电路的研发，以及兼顾满足性能、功耗和性价比的芯片架构设计。一款高性能、复杂规格的wi-fi 6芯片，需要基带和rf两部分深度整合，才能推出在架构设计和工艺制程都最优化的综合解决方案。这对研发团队的组建提出了非常高的要求，不仅要有经验丰富的算法、射频/模拟电路设计、芯片研发人才，也要有实力雄厚的软硬件团队，各个团队的能力和经验必须均衡配置无短板。高性能wi-fi芯片作为一个极其复杂的系统级芯片，设计厂商更需要有不断对产品进行升级和优化的能力。
希微科技自2020年成立便立志成为国内中高端wi-fi 6芯片供应商。要做到这一点，自研wi-fi 6所需的所有关键ip是必由之路。原因主要有以下两点：
首先，芯片设计是一个不断积累、不断迭代的行业。只有自研核心ip才能拥有自主可控的关键知识产权，满足客户定制化需求并持续优化，与其它同质化产品做更好的区隔。也只有这样才能让公司有更多的积累，公司才能走得更远，在激烈竞争的市场环境中脱颖而出。
其次，研发速度更快，支持客户的效率更高。自研核心ip有助于获得对相关产品和技术更加全面深刻的理解。不论是前期研发、回片后的调试阶段，还是后续的客户支持环节，团队都能更好地理解问题并给出及时的反馈调整。事实也证明了这一路径选择是正确的——第一次流片就成功实现了所有预期的功能，通信传输的性能也完全实现了当初设定目标。芯片回来两个月即完成了全功能调试，并通过了wifi alliance（wfa）release 2规定的兼容性测试。
预计2025年国内wi-fi 6/7芯片的出货量将达到7.7亿颗，新技术的渗透率还在加速
近几年，视频传输、视频监控、智慧城市等传统物联网领域对wi-fi芯片的性能要求不断提高；手机、电脑、vr/ar、超高清视频以及无人机等新型高速率设备对于高带宽、高安全性、低延时以及多设备同时接入等也有更高的技术需求。新一代的wi-fi 6/6e技术拥有更高的数据速率、更大的网络容量、更低的系统延迟、解决高密场景的干扰问题等新特质，成为上述无线应用场景的技术首选。
根据国金证券2022年研究报告中的数据显示，2021年全球wi-fi芯片市场规模超过200亿美元。预计到2025年，全球wi-fi芯片市场规模将达到220亿美元，出货量将达到45亿颗，其中wi-fi 6的市场份额将占到全部wi-fi芯片的52%左右。国内wi-fi芯片公司的出货量将从2018年的4.3亿颗增加到2025年的10.3亿颗，年平均复合增长率为13.3%。从细分市场来看，wi-fi 6/7 的出货量将从2019年的4,500万颗成长到2025年的7.7亿颗，届时wi-fi 6/7芯片的出货量将接近国内全部wi-fi 芯片的80%，市场规模更将超过209亿人民币。
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该系列产品还是一款高度集成的wi-fi 6/bt 5.0combo芯片，在全面支持wi-fi 6协议的基础上，集成了bluetooth 5.0双模 - classic及低功耗蓝牙（ble）。并且实现了wifi和bluetooth/ble的共存。芯片还内置了自研射频、2.4/5g高性能pa、lna、射频开关、pmu等重要ip。超高集成度的设计使客户产品不论在研发投入，芯片尺寸以及物料管理等方面都更具竞争力。
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