芯片封装形式汇总_介绍各种芯片封装形式的特点和优点
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，比如，我们看见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点。
1.dip封装 dip封装（dualin-linepackage），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。
dip封装特点 适合在pcb（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
2.qfp封装 qfp封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（quadflatpackage），该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装cpu时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线。
qfp封装技术特点 1.适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
3.pfp封装 pfp封装中文含义是塑料扁平组件式封装，是一种芯片封装技术，用此技术焊上的芯片，除非用专用工具才能拆卸。该技术的英文全称为plasticflatpackage，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用smd技术将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的qfp技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。
4.pga插针网格阵列封装 插针网格阵列（pingridarray），也有译作针脚栅格阵列，或简称pga，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。pga封装一般是将集成电路（ic）包装在瓷片内，瓷片的底面是排列成方阵形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般pga插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，pga封装通常比过去常见的双列直插封装（dip）需用面积更小。
pga插针网格阵列封装特点 pga封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
5.bga封装 采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一；另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
bga封装特点 bga一出现便成为cpu、南北桥等vlsi芯片的高密度、高性能、多功能及高i/o引脚封装的最佳选择。其特点有：
1.i/o引脚数虽然增多，但引脚间距远大于qfp，从而提高了组装成品率；
2.虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，简称c4焊接，从而可以改善它的电热性能；
3.厚度比qfp减少1/2以上，重量减轻3/4以上；
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；
5.组装可用共面焊接，可靠性高；
6.bga封装仍与qfp、pga一样，占用基板面积过大；
6.csp芯片尺寸封装 chipscalepackage是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为csp，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为csp。
csp封装的产品面积，大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了pcb上的集成度，减小了电子器件的体积和重量，提高了产品的性能。
实际上，csp只是一种封装标准类型，不涉及具体的封装技术，只要达到它的只存标准都可称之为csp封装。而一些封装技术如ubga、wbga、tinybga、fbga小型芯片封装技术则是csp的ui表现形式。csp没有固定的封装技术，自己更不是一种封装技术，厂商只要有实力，可以开发出更多符合csp标准的封装技术。
csp封装特点 csp封装具有以下特点：
1.满足了芯片i/o引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
7.mcm多芯片模块 多芯片模块。多芯片组件。在这种技术中，ic模片不是安装在单独的塑料或陶瓷封装（外壳）里，而是把高速子系统（如处理器和它得高速缓存）的ic模片直接绑定到基座上，这种基座包含多个层所需的连接。mcm是密封的，并且有自己的用于连接电源和接地的外部引脚，以及所处系统所需要的那些信号线。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。cm是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过mcm具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说mcm属于高级混合集成电路产品。
mcm多芯片模块特点 mcm技术是实现电子整机小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技术途径。与其它集成技术相比较，mcm技术具有以下技术特点：
延时短，传输速度提高 由于采用高密度互连技术，其互连线较短，信号传输延时明显缩短。与单芯片表面贴装技术相较，其传输速度提高4－6倍，可以满足100mhz的速度要求。
体积小，重量轻 采用多层布线基板和裸芯片，因此其组装密度较高，产品体积小，重量轻。其组装效率可达30%，重量可减少80－90%。
可靠性高 统计表明，电子产品的失效大约90%是由于封装和电路互连所引起的，mcm集有源器件和无源元件于一体，避免了器件级的封装，减少了组装层次，从而有效地提高了可靠性。
高性能和多功能化 mcm可以将数字电路、模拟电路、微波电路、功率电路以及光电器件等合理有效地集成在一起，形成半导体技术所无法实现的多功能部件或系统，从而实现产品的高性能和多功能化。
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1.dip封装 dip封装（dualin-linepackage），也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。
dip封装特点 适合在pcb（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有dip结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
2.qfp封装 qfp封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（quadflatpackage），该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装cpu时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线。
qfp封装技术特点 1.适用于smd表面安装技术在pcb电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
3.pfp封装 pfp封装中文含义是塑料扁平组件式封装，是一种芯片封装技术，用此技术焊上的芯片，除非用专用工具才能拆卸。该技术的英文全称为plasticflatpackage，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用smd技术将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的qfp技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。
4.pga插针网格阵列封装 插针网格阵列（pingridarray），也有译作针脚栅格阵列，或简称pga，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。pga封装一般是将集成电路（ic）包装在瓷片内，瓷片的底面是排列成方阵形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般pga插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，pga封装通常比过去常见的双列直插封装（dip）需用面积更小。
pga插针网格阵列封装特点 pga封装具有以下特点：
1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可适应更高的频率。
5.bga封装 采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一；另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
bga封装特点 bga一出现便成为cpu、南北桥等vlsi芯片的高密度、高性能、多功能及高i/o引脚封装的最佳选择。其特点有：
1.i/o引脚数虽然增多，但引脚间距远大于qfp，从而提高了组装成品率；
2.虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，简称c4焊接，从而可以改善它的电热性能；
3.厚度比qfp减少1/2以上，重量减轻3/4以上；
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；
5.组装可用共面焊接，可靠性高；
6.bga封装仍与qfp、pga一样，占用基板面积过大；
6.csp芯片尺寸封装 chipscalepackage是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为csp，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为csp。
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实际上，csp只是一种封装标准类型，不涉及具体的封装技术，只要达到它的只存标准都可称之为csp封装。而一些封装技术如ubga、wbga、tinybga、fbga小型芯片封装技术则是csp的ui表现形式。csp没有固定的封装技术，自己更不是一种封装技术，厂商只要有实力，可以开发出更多符合csp标准的封装技术。
csp封装特点 csp封装具有以下特点：
1.满足了芯片i/o引脚不断增加的需要。
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间。
7.mcm多芯片模块 多芯片模块。多芯片组件。在这种技术中，ic模片不是安装在单独的塑料或陶瓷封装（外壳）里，而是把高速子系统（如处理器和它得高速缓存）的ic模片直接绑定到基座上，这种基座包含多个层所需的连接。mcm是密封的，并且有自己的用于连接电源和接地的外部引脚，以及所处系统所需要的那些信号线。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。cm是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术，其与混合集成电路产品并没有本质的区别，只不过mcm具有更高的性能、更多的功能和更小的体积，可以说mcm属于高级混合集成电路产品。
mcm多芯片模块特点 mcm技术是实现电子整机小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技术途径。与其它集成技术相比较，mcm技术具有以下技术特点：
延时短，传输速度提高 由于采用高密度互连技术，其互连线较短，信号传输延时明显缩短。与单芯片表面贴装技术相较，其传输速度提高4－6倍，可以满足100mhz的速度要求。
体积小，重量轻 采用多层布线基板和裸芯片，因此其组装密度较高，产品体积小，重量轻。其组装效率可达30%，重量可减少80－90%。
可靠性高 统计表明，电子产品的失效大约90%是由于封装和电路互连所引起的，mcm集有源器件和无源元件于一体，避免了器件级的封装，减少了组装层次，从而有效地提高了可靠性。
高性能和多功能化 mcm可以将数字电路、模拟电路、微波电路、功率电路以及光电器件等合理有效地集成在一起，形成半导体技术所无法实现的多功能部件或系统，从而实现产品的高性能和多功能化。
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