探讨物联网软件的未来展望
siliconlabs（亦称芯科科技）日前参加aspencore于深圳举办的全球双峰会，在会上silicon labs首席执行官tyson tuttle先生带来了“物联网软件的未来展望”主题演讲。在他看来，物联网时代的硬件会很关键，但软件会更加重要，特别是在产品生命周期内的软件可靠性。
图1：silicon labs首席执行官tyson tuttle先生
物联网时代面临的挑战
现在的世界正变得越来越互联互通，但更多的是人与人，以及人与机器之间的互联，我们如前创建的技术也大部分都用在人机网络。无论是电子商务，还是搜索应用都是为人服务的。但在物联网时代，将会有更多的机器与机器的连接，tyson tuttle在主题演讲中表示，“如果我们部署几十亿的物联网设备，将会遇到一系列的问题和挑战，比如，机器之间如何更好地通信，机器之间如何更好地交换信息。此外，成本和功耗等方面问题也需要重点考量。”
tyson tuttle认为，机器与机器之间的连接，需要考虑软件和硬件，而软件会更加重要。因为软件定义了设备的特性和属性。物联网中有很多不同的设备，但他们可以基于同一个平台，或者同一种芯片。设备与设备之间的连接，需要考虑不同协议栈、应用程序、中间件和无线更新等等因素，还需要考虑很多接口的交互问题。
将不同的设备连接在一起，就会有发生很多可能，tyson tuttle表示，“物联网改变了全球，还将会改变我的生活方式。到2025年，全球gdp会达到100亿美元。软件、硬件和服务将会发生巨大的变化，物联网将会带来10万亿美元的企业营收。”也就是说，对半导体行业来说，物联网是不可或缺的机会，必须抓住。
“在数据中心功耗非常高，要降低功耗，从1000瓦降到140瓦左右，要花很多钱。不管怎么样，数据中心花钱都是非常多的，个人计算机可能是100瓦，那你的计算机电池可以持续多久呢？能撑一天吗？或许不能。1tb的存储存在云上耗多少电能？成本可能是1000美元，1000美元的能源成本。如果1pb的存储可能需要1万美元的能源成本。
我们再看手机，手机的存储是gb层面或者gb层级，存储1gb的数据需要多少能源成本？100美元，在物联网时代我们是以m来计算存储量，成本非常低，功耗也非常低，功耗是毫瓦级，存储1m的能源成本仅为10美元。我们需要做很多努力来实现这样的低成本。对于每款设备我们会考虑它的内存多大和处理能力是多少，因为这些因素都会决定他们的功耗。硬件和软件方面需要很好的协调进行优化，才能最终降低功耗。” tyson tuttle在演讲中提到。
在智能手机中有很多芯片，包括ram、flash、pmu、应用处理器、蓝牙、wifi等，所有这些芯片都非常重要，但他们都是需要通过电池来驱动的。“但在物联网设备中，我们可以将无线连接集成进soc中，这样的话连接会更加简单，也更加节能。”他表示。
图2：加入了无线连接的物联网soc产品。
软硬件结合平台应对物联网的挑战
物联网时代，开发平台也将会发生改变，tyson tuttle介绍说，“物联网设备有各种各样的应用场景，不同场景对物联网设备的需求各不相同，但都需要软硬件的良好集成。”
只有软件和硬件的良好集成，才能保证设备的安全、成本和电池使用时间等问题。“因此，我们必须要整合好软件和硬件资源，以满足我们客户的产品需求。”
他同时介绍了silicon labs的物联网“集成软件+硬件平台”------gecko。该平台不仅在硬件上满足客户的需求，在软件上也予以配合。“对于软件的设计，我们有对相关硬件有充分了解的专家级水平工程师配合，设计更好的软件平台，建立完善的产品组合。” tyson tuttle表示，“与此同时，我们在软件方面也相当谨慎，我们会保证产品的互联互通，不论是在wi-fi环境，还是其他网络环境，都能达到与不同设备的互联互通。当然，我们还会保证软件和硬件进行良好的维护和保养问题。”
图3：silicon labs的“集成软件+硬件平台”------gecko。
物联网设备也会变得越来越复杂，很多功能的实现需要不同软件的结合，这样才能达到预期的目的，满足客户的需求，得到客户的认可。“因此，我们还要有很好的工具，并将所有的工具整合起来，保证客户能够把设备都连接起来，并用起来。同时，我们还要将这些工作尽量简单化。这就要求我们的工程师对我们的工具非常了解，知道改变哪些工具，升级哪些工具等等。” tyson tuttle表示。
最后，他总结说，“当我们谈到物联网时，不仅谈到硬件，更多的是软件。我们可以把物联网的价值从芯片产品不断扩展到云端来，让我们应用起整个物联网。”
现在有越来越多的公司都致力于开发更多的软件和硬件来满足物联网的需求，这使得物联网的快速发展成为了可能。“物联网的硬件和软件不是简单的组合，而是需要高度优化、紧密集成的平台来解决物联网面临的挑战。”
物联网的发展离不开行业内所有公司的努力，这包括大公司和小公司，中国公司和国外公司的通力合作。在tyson tuttle看来，物联网的未来不可限量。
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tyson tuttle认为，机器与机器之间的连接，需要考虑软件和硬件，而软件会更加重要。因为软件定义了设备的特性和属性。物联网中有很多不同的设备，但他们可以基于同一个平台，或者同一种芯片。设备与设备之间的连接，需要考虑不同协议栈、应用程序、中间件和无线更新等等因素，还需要考虑很多接口的交互问题。
将不同的设备连接在一起，就会有发生很多可能，tyson tuttle表示，“物联网改变了全球，还将会改变我的生活方式。到2025年，全球gdp会达到100亿美元。软件、硬件和服务将会发生巨大的变化，物联网将会带来10万亿美元的企业营收。”也就是说，对半导体行业来说，物联网是不可或缺的机会，必须抓住。
“在数据中心功耗非常高，要降低功耗，从1000瓦降到140瓦左右，要花很多钱。不管怎么样，数据中心花钱都是非常多的，个人计算机可能是100瓦，那你的计算机电池可以持续多久呢？能撑一天吗？或许不能。1tb的存储存在云上耗多少电能？成本可能是1000美元，1000美元的能源成本。如果1pb的存储可能需要1万美元的能源成本。
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在智能手机中有很多芯片，包括ram、flash、pmu、应用处理器、蓝牙、wifi等，所有这些芯片都非常重要，但他们都是需要通过电池来驱动的。“但在物联网设备中，我们可以将无线连接集成进soc中，这样的话连接会更加简单，也更加节能。”他表示。
图2：加入了无线连接的物联网soc产品。
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物联网时代，开发平台也将会发生改变，tyson tuttle介绍说，“物联网设备有各种各样的应用场景，不同场景对物联网设备的需求各不相同，但都需要软硬件的良好集成。”
只有软件和硬件的良好集成，才能保证设备的安全、成本和电池使用时间等问题。“因此，我们必须要整合好软件和硬件资源，以满足我们客户的产品需求。”
他同时介绍了silicon labs的物联网“集成软件+硬件平台”------gecko。该平台不仅在硬件上满足客户的需求，在软件上也予以配合。“对于软件的设计，我们有对相关硬件有充分了解的专家级水平工程师配合，设计更好的软件平台，建立完善的产品组合。” tyson tuttle表示，“与此同时，我们在软件方面也相当谨慎，我们会保证产品的互联互通，不论是在wi-fi环境，还是其他网络环境，都能达到与不同设备的互联互通。当然，我们还会保证软件和硬件进行良好的维护和保养问题。”
图3：silicon labs的“集成软件+硬件平台”------gecko。
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最后，他总结说，“当我们谈到物联网时，不仅谈到硬件，更多的是软件。我们可以把物联网的价值从芯片产品不断扩展到云端来，让我们应用起整个物联网。”
现在有越来越多的公司都致力于开发更多的软件和硬件来满足物联网的需求，这使得物联网的快速发展成为了可能。“物联网的硬件和软件不是简单的组合，而是需要高度优化、紧密集成的平台来解决物联网面临的挑战。”
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