大家都知道,我们国内在半导体领域中起步相对比较晚,尽管现在在半导体行业中我们也有了不错的好成绩,但是要和其他的一些国家比起来,我们还是有很大的发展空间。通俗点来说,就是我们在半导体行业中还存在一些“短板”。
也正是因为这样,我们国家的一些企业才先后遭遇到了被“卡脖子”的艰难境地。但小编觉得,我们不会一直被“卡脖子”,或许有一天我们也可以卡住对方的“命脉”。之所以这样说,我们先来看看如今的半导体行业的局势。
在我们国内处于有“短板”,以及这段时间来遭遇到的不公情况之下,国家对于“中国芯”的态度是大力的支持。比如说在去年,国家大基金二期斥资就超过了300亿元投入到半导体的制造业务当中。
而值得注意的是,在半导体的行业当中,根据初步的统计数据显示,2020年已经有逾2000亿元的资金通过各种融资的方式进入到半导体产业当中。
或许,单单看这个数据,很多的人认为并不是很多,毕竟2000亿的资金在半导体行业中就好像是“杯水车薪”,因为这的确是一个很耗费资金的行业。但我们要知道的是,在2019年当中,进入到半导体的资金只有700多亿元。
同时,美某研究中心的项目主任曾坦言:中国目前对芯片行业的投资是美的1000倍。
如果这样一对比的话,你们就知道现在对于半导体行业的重视程度提升了多少。所以,认为在这样的大量资金的进入下,以及国内对于半导体行业的重视情况下,“中国芯”或将加速的崛起,未来的发展势不可挡!
而一旦,我们国家能够在芯片制造的业务上成功崛起,抢占不少的市场份额,那么我们也或将能够卡住对方的“命脉”。
因为美的芯片行业一直普遍的认为芯片的制造业务上投入的成本太高,技术的开发周期又太长,所以他们就逐渐的将制造的环节剥离了出去,专注于芯片设计这个利润较高的环节。
而在这样的大趋势之下,美国不少的芯片巨头,如amd、ibm等都纷纷的将芯片的制造业务包给了亚洲的厂商。值得注意的是,虽说目前英特尔还暂时没有走进这样的大趋势,但在资本的巨大压力之下,专业人士也认为不排除英特尔也将会走上分拆晶圆厂和专注ic设计的道路。
对于这种逐渐剥离芯片制造的大趋势,英媒曾表示,全球仅有12%的芯片在美制造。那么也就是说,如果英特尔最后迫于压力,不得不将精力放在芯片设计的创新上,他们的芯片制造业务所占的份额将会更少。
在这种情况下,我们中国的芯片制造行业一旦成功崛起,那便是我们扬眉吐气的时候。
写在最后
半导体行业本来很复杂,芯片的设计、制造、封装等等都是很重要的环节,而一旦哪个环节没有掌控在自己的手里,就给了别人卡脖子的机会。但很显然,他们如今大趋势给了我们国家半导体在制造业务上突破的机会。相信,在这样的大趋势,加之我们国家的重视程度,我们也会有不一样的市场。
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