微雪电子MSOP10转DIP10测试座简介
msop10转dip10 编程座 ic测试座 656-0102211带板
适用封装msop8、ssop8，引脚间距0.5mm
型号 msop10 to dip10
产品简介 产品用途 编程座、测试座，对msop10的ic芯片进行烧写、测试
适用封装 msop10、ssop10， 引脚间距0.5mm，含引脚宽度4.88mm
测试座 656-0102211
特点 msop10转dip10，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度1.52cm（600mil）
规格尺寸 msop10转dip10 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
单位: mm
型号 引脚间距 引脚数 适用ic尺寸 (参考) 外型尺寸 (参考)
a b c d e f g h
656-0102211 0.5 10 4.88±0.1 3.0±0.1 3.8 2.97 24.6 7.75 13.6 3.2
示意图
(仅供参考，详细数据请查看编程座pdf及实物)
产品图片 msop10转dip10 编程座/测试座实物图片：
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