芯片解密不成功的主要原因
芯片解密失败的原因很多，有人为因素，也有客观环境因素的影响等等，下面是集中常见的造成单片机失败的原因：
1.decap存在失败的可能（这种占解密失败原因的绝大部分）：
a.过腐蚀，pad腐蚀坏，外部不能读出程序
b.芯片流片工艺不好，decap的时候容易腐蚀passvation表层（钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序
c.开盖的时候把pin脚氧化（酸弄到管脚上了）
d.无意中弄断al线
e.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应
f.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏（下图是mcu由2个管芯组成，通常称为mcm）
e：芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。
2.fib存在失败的可能：
a：芯片流片工艺小，位子没有找正确
b:fib连线过长，离子注入失效
c：离子注入强度没有控制好
d:fib设备存在问题
e：某些芯片破解，需要在同一小区域做多项fib，或者在同一时间内，做多项fib，那么就容易fib出现问题。
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