集邦咨询：先进封装产能供应紧张有望缓解
近期集邦咨询研究表示，受三星进入市场、台积电增加生产及部分云端服务商优化设计等多项因素推动，先进封装产能瓶颈问题将有所缓和。目前全球ai芯片供需关系紧张的主因即是先进封装产量稀缺。预计借助上述三项举措，先进封装产能荒状况可望提前得到改善。
在先进封装领域，三星正积极研发hbm技术，并与台积电携手合作，助推cowos工艺发展，从而扩大hbm3产品的销售版图。此外，三星于2022年加入台积电oip 3dfabric联盟，以期拓宽业务领域，为未来hbm产品提供解决之道。
另据消息，台积电与osat的持续合作正推动wofs产能迅速拓展。英伟达已确认已认证了多家cowos先进封装供应商的实力，作为备用资源。外界猜测这种认证可能有助于台积电能在下季实现cowos月产能约4万片的目标。
业内专家分析称，ai芯片初期供给短缺主要源于缺乏先进封装能力、hbm3内存容量紧张、以及部分云端服务商频繁下单等问题。现阶段，这些问题正逐步得到改善。据报导，与此同时，除台积电和三星承诺提升先进封装产能外，云端服务商也正在调整设计，减少对先进封装的依赖，并撤回以前的大量重复订单——这些都成为解决问题的重要环节。
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